一种高导热绝缘有机硅材料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层、第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层，所述绝缘防水层的上端固定有导热装置，所述绝缘防水层的下端粘接固定有第一防震层，所述第一有机硅导热绝缘层粘接在第一防震层的下端，所述第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层之间设置有上导热芯层、主板和下导热芯层，且主板设置在上导热芯层和下导热层之间，所述第二有机硅导热绝缘层的下端粘接有第二防震层，所述第二防震层的下端设置有散热层和导热金属片，且导热金属片粘接在散热层的下端，所述主板的两侧固定有散热网板。本实用新型专利技术设计合理，同时具有导高热、高绝缘、高防震和高防水的性能，便于推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热绝缘材料设备
，具体为一种高导热绝缘有机硅材料。
技术介绍
目前，传统的导热绝缘材料结构简单，但是导热效率较低，绝缘效果差，不能满足高导热绝缘的工作要求，另外传统的导热绝缘材料没有防震和防水功能，使得是使用寿命大大降低，很难满足使用者和市场的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热绝缘有机硅材料，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是；双层有机硅导热绝缘层的使用，可以实现高效的导热绝缘功能，对器件起到保护和寿命的延长的作用。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层、第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层，所述绝缘防水层的上端固定有导热装置，所述绝缘防水层的下端粘接固定有第一防震层，所述第一有机硅导热绝缘层粘接在第一防震层的下端，所述第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层之间设置有上导热芯层、主板和下导热芯层，且主板设置在上导热芯层和下导热芯层之间，所述第二有机硅导热绝缘层的下端粘接有第二防震层，所述第二防震层的下端设置有散热层和导热金属片，且导热金属片粘接在散热层的下端，所述主板的两侧固定有散热网板。优选的，所述导热装置的上端焊接有散热片，且导热装置的左右两端开设有凹槽。优选的，所述散热网板的四周设置有固定框架。优选的，所述固定框架的内部安装有导热网，且导热网的内部设置有散热网孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该设备双层有机硅导热绝缘层的使用，可以实现高效的导热绝缘功能，对器件起到保护和寿命的延长的作用，导热装置和导热装置上端焊接的散热片的设计，可以提高散热的效果，导热芯层的使用，起到器件的进一步的固定和导热作用，防震层和防水层的设计，有效的避免了器件由于震动和水带来的危害，本技术设计合理，同时具有导高热、高绝缘、高防震和高防水的性能。附图说明图1为本技术整体的结构示意图；图2为本技术导热装置的结构示意图；图3为本技术散热网板的结构示意图。图中：1-导热装置；2-绝缘防水层；3-第一防震层；4-第一有机硅导热绝缘层；5-散热网板；6-上导热芯层；7-主板；8-下导热芯层；9-第二有机硅导热绝缘层；10-第二防震层；11-散热层；12-导热金属片；13-凹槽；14-散热片；15-固定框架；16-导热网；17-散热网孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层2、第一有机硅导热绝缘层4和第二有机硅导热绝缘层9，绝缘防水层2的上端固定有导热装置1，绝缘防水层2的下端粘接固定有第一防震层3，第一有机硅导热绝缘层4粘接在第一防震层3的下端，第一有机硅导热绝缘层4和第二有机硅导热绝缘层9之间设置有上导热芯层6、主板7和下导热芯层8，且主板7设置在上导热芯层6和下导热芯层8之间，第二有机硅导热绝缘层9的下端粘接有第二防震层10，第二防震层10的下端设置有散热层11和导热金属片12，且导热金属片12粘接在散热层11的下端，主板7的两侧固定有散热网板5，导热装置1的上端焊接有散热片14，且导热装置1的左右两端开设有凹槽13，散热网板5的四周设置有固定框架15，固定框架15的内部安装有导热网16，且导热网16的内部设置有散热网孔17，工作原理；使用时，上导热芯层6和下导热芯层8起到固定保护主板7和导出主板7工作时产生的热量，第一有机硅导热绝缘层4和第二有机硅导热绝缘层9对主板7起到导热和绝缘的作用，各种导热绝缘层、防震层和防水层的配合实现高效的导热绝缘的功能，保证器件的使用安全和寿命。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层（2）、第一有机硅导热绝缘层（4）和第二有机硅导热绝缘层（9），其特征在于：所述绝缘防水层（2）的上端固定有导热装置（1），所述绝缘防水层（2）的下端粘接固定有第一防震层（3），所述第一有机硅导热绝缘层（4）粘接在第一防震层（3）的下端，所述第一有机硅导热绝缘层（4）和第二有机硅导热绝缘层（9）之间设置有上导热芯层（6）、主板（7）和下导热芯层（8），且主板（7）设置在上导热芯层（6）和下导热芯层（8）之间，所述第二有机硅导热绝缘层（9）的下端粘接有第二防震层（10），所述第二防震层（10）的下端设置有散热层（11）和导热金属片（12），且导热金属片（12）粘接在散热层（11）的下端，所述主板（7）的两侧固定有散热网板（5）。

【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层（2）、第一有机硅导热绝缘层（4）和第二有机硅导热绝缘层（9），其特征在于：所述绝缘防水层（2）的上端固定有导热装置（1），所述绝缘防水层（2）的下端粘接固定有第一防震层（3），所述第一有机硅导热绝缘层（4）粘接在第一防震层（3）的下端，所述第一有机硅导热绝缘层（4）和第二有机硅导热绝缘层（9）之间设置有上导热芯层（6）、主板（7）和下导热芯层（8），且主板（7）设置在上导热芯层（6）和下导热芯层（8）之间，所述第二有机硅导热绝缘层（9）的下端粘接有第二防震层（10），所述第二防震层（10）的下端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，
申请(专利权)人：深圳市佳日丰泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44