半导体芯片拆卷装管设备制造技术

本实用新型专利技术是关于半导体芯片拆卷装管设备。本实用新型专利技术的一实施例提供一半导体芯片拆卷装管设备包含：进料卷带支架；卷带导轨；透明带滚轮支架；透明带滚轮；载带导轨；出料卷带支架；第一检测装置，检测载带上是否有半导体芯片；取料装置，将半导体芯片输送至产品定位座；产品进管导轨，其经配置以将产品定位座上的半导体芯片导引至料管。本实用新型专利技术实施例提供的半导体芯片拆卷装管设备，可对承载有半导体芯片的卷带进行自动拆卷甚至自动装管，作业效率高，省时省力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，特别涉及半导体
的半导体芯片拆卷装管设备。
技术介绍
半导体芯片的出货方式之一有卷带包装出货，其中卷带包括用于承载半导体芯片的载带和覆盖于半导体芯片上方的透明带。在出货之前如遇到产品问题需要重新拆卷并将产品放入料管以到机台上重新包装的时候，目前的半导体芯片拆卷装管方式是由操作人员用手将卷带上的透明带撕开以分离透明带与载带，从而使载带上承载的半导体芯片脱落。操作人员逐颗拿起脱落的半导体芯片，通过肉眼观察半导体芯片上的第一引脚(PIN1)点来判别半导体芯片的方向，继而将各半导体芯片按同一方向手动装入料管中。其中卷带包括用于承载半导体芯片的载带和覆盖于半导体芯片上方的透明带。显然人工拆卷装管方法存在作业效率低，劳动强度大，费时费力等缺点。同时，由于仅凭肉眼判断半导体芯片的方向容易产生方向判断错误，这会造成后续装管过程中半导体芯片遭到损坏的问题。此外，操作人员在抓取半导体芯片时也极易碰弯半导体芯片的外引脚，使得半导体芯片出现产品质量异常。因此，业内亟需对现有的半导体芯片拆卷装管方式进行改进，提高作业效率，且保证产品质量不受影响设备。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一半导体芯片拆卷装管设备，其可有效提高拆卷装管的效率及保证半导体产品的品质。根据本技术的一实施例，一半导体芯片拆卷装管设备包含：进料卷带支架，其经配置以可转动地将进料卷带盘上的卷带拆卷；卷带导轨，其经配置以导引所拆卷的卷带；透明带滚轮支架，设有透明带滚轮；该透明带滚轮经配置以可转动地将卷带导轨导引出的卷带的透明带卷起；载带导轨，其经配置以导引卷带导轨导引出的卷带的载带；出料卷带支架，其经配置以可转动地将载带导轨导引出的载带收卷于出料卷带盘；第一检测装置，经配置以检测卷带导轨和载带导轨之间的载带上是否承载有半导体芯片；取料装置，其经配置以在第一检测装置检测到半导体芯片时，将所检测到的半导体芯片运送至产品定位座；以及产品进管导轨，其经配置以将产品定位座上的半导体芯片导引至料管。在本技术的另一实施例中，该半导体芯片拆卷装管设备进一步包含：取料支架；取料手臂，其设置在该取料支架上，且经配置以在第一检测装置检测到半导体芯片时，沿取料支架移动以吸取所检测到的半导体芯片并将所吸取的半导体芯片放置于产品定位座。第一检测装置是设置于卷带导轨和载带导轨之间的感测器。该半导体芯片拆卷装管设备还包含：第二检测装置，经配置以检测产品定位座上是否有半导体芯片；第三检测装置，经配置以检测产品进管导轨是否连接料管；吹气装置，经配置以在第二检测装置检测到半导体芯片且第三检测装置检测料管时，向产品定位座上的半导体芯片吹气以使半导体芯片经产品进管导轨进入料管；以及控制主机，其经配置以接收第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置的检测结果，并根据该检测结果控制半导体芯片拆卷装管设备的运转。该半导体芯片拆卷装管设备进一步包含：第四检测装置，经配置以检测料管内的半导体芯片数量是否达到设定值；且控制主机进一步经配置以接收第四检测装置的检测结果。第二检测装置是设置于产品定位座下方的感测器，第三检测装置和第四检测装置是设置于产品进管导轨内的感测器。产品进管导轨内设有第二吹气装置，第二吹气装置经配置以向产品进管导轨的内部吹气。该半导体芯片拆卷装管设备进一步包含挡板，该挡板经配置以相对于产品定位座移动以遮蔽或暴露产品定位座上的半导体芯片。该半导体芯片拆卷装管设备包含两个挡板，每一挡板具有顶板和侧板，顶板和侧板呈倒“L”型布置；两个挡板对称设置于产品定位座的两侧，当两个挡板经配置相互靠近直至二者的顶板接合时遮蔽产品定位座上的半导体芯片；当两个挡板经配置相互远离直至二者的顶板暴露产品定位座时，允许取料装置将半导体芯片放置于产品定位座。该半导体芯片拆卷装管设备进一步包含挡板导轨，该挡板经配置以沿挡板导轨移动。本技术实施例提供的半导体芯片拆卷装管设备，可对承载有半导体芯片的卷带进行自动拆卷甚至自动装管，作业效率高，省时省力。且相较于人工拆卷和装管方式，本技术实施例大大降低了半导体芯片遭到损坏的可能性。附图说明图1所示是根据本技术一实施例的半导体芯片拆卷装管设备的结构示意图图2所示是图1中的半导体芯片拆卷装管设备的拆卷部分的另一工作状态的结构示意图图3所示是图1中的半导体芯片拆卷装管设备的装管部分的结构示意图图4所示是图1中的半导体芯片拆卷装管设备的吹气装置的结构示意图图5所示是图1中的半导体芯片拆卷装管设备的产品进管导轨的结构示意图图6和7所示是根据本技术一实施例的半导体芯片拆卷装管设备的挡板的结构示意图具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。图1所示是根据本技术一实施例的半导体芯片拆卷装管设备10的结构示意图，图2所示是图1中的半导体芯片拆卷装管设备10的拆卷部分另一工作状态的结构示意图。该半导体芯片拆卷装管设备10可设置于机台11上。如图1和2所示，半导体芯片拆卷装管设备10包含进料卷带支架101，其经配置以可转动地将进料卷带盘12上的卷带22拆开。例如，可在进料卷带支架101上设置第一转轴121，由第一驱动器(图中未示出)驱动第一转轴121转动从而将进料卷带盘12拆卷。其中卷带22包括用于承载半导体芯片30的载带24和覆盖半导体芯片30及载带24的透明带26。第一驱动器可选用但不限于一步进马达，该步进马达的动力输出轴与第一转轴121连接，或与第一转轴121一体设置。半导体芯片拆卷装管设备10进一步包含设置在机台11上的卷带导轨131，其经配置以导引拆卷的卷带22；透明带滚轮支架102，其上可设有透明带滚轮122，透明带滚轮122经配置以可转动地，例如可藉由第二驱动器(图中未示出)驱动透明带滚轮122转动，将卷带导轨131导引出的卷带22的透明带26卷起。类似于第一驱动器，第二驱动器可选用但不限于一步进马达，该步进马达的动力输出轴与透明带滚轮122连接，或与透明带滚轮122一体设置。半导体芯片拆卷装管设备10还包含与卷带导轨131相间隔设置在机台11上的载带导轨132，其经配置以导引卷带导轨131导引出的卷带22的载带24；设置在机台11上的出料卷带支架103，其经配置，例如设置第三转轴123以可转动地将载带导轨132导引出的载带24收卷于出料卷带盘14。类似的，第三转轴123可由第三驱动器(图中未示出)驱动，该第三驱动器可选用但不限于一步进马达，该步进马达的动力输出轴与第三转轴123连接，或与第三转轴123一体设置。半导体芯片拆卷装管设备10还可包含第一检测装置141，经配置以检测卷带导轨131和载带导轨132之间的载带24上是否承载有半导体芯片30；取料装置15，其设置在机台11上，且经配置以在第一检测装置141检测到卷带导轨131和载带导轨132之间的载带24承载有半导体芯片30时，将该半导体芯片30输送至机台11上的指定位置16，例如产品定位座161处。进一步的，第一检测装置141选用但不限于传感器。本实施例中，第一检测装置141可以是设置于卷带导轨131和载带导轨132之间的感测器，经配置以向其上方的载带24发射第一光束51。由于载带24的承载半导体芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片拆卷装管设备，其特征在于其包含：进料卷带支架，其经配置以可转动地将进料卷带盘上的卷带拆卷；卷带导轨，其经配置以导引所拆卷的卷带；透明带滚轮支架，设有透明带滚轮；所述透明带滚轮经配置以可转动地将所述卷带导轨导引出的卷带的透明带卷起；载带导轨，其经配置以导引所述卷带导轨导引出的卷带的载带；出料卷带支架，其经配置以可转动地将所述载带导轨导引出的载带收卷于出料卷带盘；第一检测装置，经配置以检测所述卷带导轨和所述载带导轨之间的载带上是否承载有半导体芯片；取料装置，其经配置以在所述第一检测装置检测到半导体芯片时，将所检测到的半导体芯片运送至产品定位座；以及产品进管导轨，其经配置以将所述产品定位座上的半导体芯片导引至料管。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片拆卷装管设备，其特征在于其包含：进料卷带支架，其经配置以可转动地将进料卷带盘上的卷带拆卷；卷带导轨，其经配置以导引所拆卷的卷带；透明带滚轮支架，设有透明带滚轮；所述透明带滚轮经配置以可转动地将所述卷带导轨导引出的卷带的透明带卷起；载带导轨，其经配置以导引所述卷带导轨导引出的卷带的载带；出料卷带支架，其经配置以可转动地将所述载带导轨导引出的载带收卷于出料卷带盘；第一检测装置，经配置以检测所述卷带导轨和所述载带导轨之间的载带上是否承载有半导体芯片；取料装置，其经配置以在所述第一检测装置检测到半导体芯片时，将所检测到的半导体芯片运送至产品定位座；以及产品进管导轨，其经配置以将所述产品定位座上的半导体芯片导引至料管。2.根据权利要求1所述的半导体芯片拆卷装管设备，其特征在于所述取料装置包含：取料支架；取料手臂，其设置在所述取料支架上，且经配置以在所述第一检测装置检测到半导体芯片时，沿所述取料支架移动以吸取所检测到的半导体芯片并将所吸取的半导体芯片放置于所述产品定位座。3.如权利要求1所述的半导体芯片拆卷装管设备，其特征在于所述第一检测装置是设置于所述卷带导轨和所述载带导轨之间的感测器。4.如权利要求1所述的半导体芯片拆卷装管设备，其特征在于其进一步包含：第二检测装置，经配置以检测所述产品定位座上是否有半导体芯片；第三检测装置，经配置以检测所述产品进管导轨是否连接所述料管；吹气装置，经配置以在所述第二检测装置检测到半导体芯片且所述第三检测装置检测所述料管时，向所述产品定位座上的半导体芯片吹气以使所述半导体芯片经所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东宏，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32