测试样品及其制备方法技术

一种测试样品及其制备方法，其中测试样品的制备方法包括：形成基底，所述基底中形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；在开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。本发明专利技术通过在基底内的开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。所述支撑层能够填充所述悬空结构与所述开口底部之间的空隙，能够支撑悬空结构以保护所述悬空结构，从而减小所述悬空结构在后续工艺中受损的可能，起到保护所述悬空结构的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种测试样品及其制备方法。
技术介绍
随着集成电路制造技术的不断发展，人们对集成电路的集成度和性能的要求变得越来越高。为了提高集成电路的性能和集成度，集成电路的结构变得越来越复杂，一些集成电路中往往会出现悬空结构。此外，半导体器件的关键尺寸也随着制造技术不断减小，当器件关键尺寸进入纳米范围后，电子元器件就称之为纳米器件。纳米器件的发展可以使芯片的集成度进一步提高，电子元件尺寸、体积缩小，使半导体技术取得进一步的进展。但是纳米结构的制程中也常常会形成悬空结构。对于半导体器件的制造过程，结构分析是必不可少的步骤。对于具有悬空结构的半导体结构而言，由于具有结构复杂，体积微小的特点，往往容易造成测试样品受损而无法完成相应的结构、性质分析，给相应半导体器件的研发工作造成严重的后果。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种测试样品及其制备方法，以减少具有悬空结构的半导体结构进行结构、性质分析过程中，出现的样品受损现象的可能。为解决上述问题，本专利技术提供一种测试样品的制备方法，包括：形成基底，所述基底中形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；在开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。可选的，所述在开口中形成支撑层的步骤包括：所述支撑层的材料为环氧树脂胶水。可选的，所述在开口中形成支撑层的步骤包括：所述支撑层的厚度在1微米到2微米范围内。可选的，所述环氧树脂胶水包括环氧树脂类有机物和固化剂。可选的，所述环氧树脂类有机物包括具有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。可选的，所述固化剂包括四氢邻苯二甲酸酐。可选的，所述环氧树脂类有机物和固化剂的体积比在1:1到20:1的范围内。可选的，所述在开口中形成支撑层的步骤包括：形成支撑材料；在所述基底表面形成支撑材料层；静置表面形成有支撑材料层的基底，以使所述支撑材料层固化形成支撑层。可选的，所述支撑层的材料为环氧树脂胶水，所述环氧树脂胶水包括环氧树脂类有机物和固化剂；所述形成支撑材料的步骤包括：混合所述环氧树脂类有机物和固化剂以形成环氧树脂胶水；在所述基底表面形成支撑材料层的步骤包括：在所述基底表面涂覆所述环氧树脂胶水；静置表面形成有支撑材料层的基底的步骤包括：将表面涂覆有环氧树脂胶水的基底在300摄氏度下静置5分钟到1个小时，以使所述环氧树脂胶水固化形成支撑层。可选的，所述在所述基底表面形成支撑材料层的步骤之后，所述静置表面形成有支撑材料层的基底的步骤之前，所述制备方法还包括：提供两个表面形成有支撑材料层的基底，并将两个所述基底表面形成有支撑材料层的一面相对贴合；使两个基底相对挤压并相互摩擦。可选的，所述使两个基底相对挤压并相互摩擦的步骤包括：所述基底相互挤压和相互摩擦同时进行，或者所述基底相互挤压和相互摩擦分别进行。可选的，所述支撑层还覆盖所述悬空结构。可选的，所述测试样品为透射电子显微镜的测试样品，所述支撑层的材料为环氧树脂胶水；所述基底包括：衬底，位于所述衬底表面的介质层，所述介质层内形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；所述制备方法还包括：在所述支撑层内形成标记孔洞，以标示悬空结构的位置，所述标记孔洞底部露出衬底；形成导电层，所述导电层覆盖所述支撑层的表面和侧面，还覆盖所述基底的侧面。可选的，在所述支撑层内形成标记孔洞的步骤包括：通过激光在所述支撑层内形成标记孔洞。可选的，所述标记孔洞为方孔，所述方孔的边长在20微米到50微米范围内。可选的，所述标记孔洞的侧壁和底部包括覆盖有导电层的导电区以及未覆盖所述导电层的绝缘区；所述形成导电层的步骤之后，所述制备方法还包括：在所述绝缘区表面形成填补层，所述填补层与所述导电层相接触，以增强所述导电层的导电能力。相应的，本专利技术还提供一种测试样品，包括：基底，所述基底中形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；覆盖所述开口底部的支撑层，所述支撑层与多个所述悬空结构相接触。可选的，所述支撑层还覆盖所述悬空结构。可选的，所述测试样品为透射电子显微镜测试样品，所述支撑层的材料为环氧树脂胶水；所述基底包括：衬底；位于所述衬底表面的介质层，所述介质层内形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；所述测试样品还包括：位于所述支撑层内的标记孔洞，以标示所述悬空结构的位置，所述标记孔洞底部露出所述衬底；覆盖所述支撑层表面和侧面的导电层，所述导电层还覆盖所述基底的侧面。可选的，所述标记孔洞的侧壁和底部包括覆盖有导电层的导电区以及未覆盖所述导电层的绝缘区；所述测试样品还包括：覆盖所述绝缘区的填补层，所述填补层与所述导电层相接触，以增强所述导电层的导电能力。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术通过在基底内的开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。所述支撑层能够填充所述悬空结构与所述开口底部之间的空隙，能够支撑悬空结构以保护所述悬空结构，从而减小所述悬空结构在后续工艺中受损的可能，起到保护所述悬空结构的功能。本专利技术的可选方案中，采用环氧树脂胶水形成所述支撑层。环氧树脂胶水为无色无味的透明液体，具有稳定性高、易于保存、流动性好、填洞能力强、固化方便以及能够与芯片紧密贴合等特点，而且采用环氧树脂胶水形成所述支撑层的做法不会对基底造成污染，能够有效的解决测试样品受损的问题，而且方法简单、成本低廉、效率较高以及成效显著等特点。本专利技术的可选方案中，通过形成标记孔洞以标示悬空结构的位置。由于支撑层覆盖所述悬空结构，因此在后续工艺中难以确定悬空结构的位置。所以在形成支撑层的步骤之后，形成标记悬空结构位置的标记孔洞，以便于后续工艺制程中对悬空结构实现精确定位。本专利技术的可选方案中，所述测试样品为透射电子显微镜的测试样品，通过形成覆盖所述支撑层表面和侧面以及基底侧面的导电层，而且在标记孔洞侧壁和底部未覆盖有导电层的绝缘区形成填补层，所述导电层和填补层实现对所述测试样品所有表面的完全覆盖，使测试样品表面的电子能够通过导电层和填补层转移，能够有效的避免测试样品表面电荷的积聚，从而避免了后续在采用透射电子显微镜中对测试样品成像时图像漂移现象的出现。附图说明图1至图12是本专利技术所提供测试样品的制备方法一实施例各步骤的结构示意图；图13是本专利技术测试样品的制备方法另一实施例的结构示意图；图14至图16是本专利技术所提供测试样品一实施例的结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，现有技术中具有悬空结构的半导体结构进行结构、性质分析过程中，存在容易出现测试样品受损的问题。这是由于对于具有悬空结构的半导体器件而言，具有结构复杂，体积微小的特点。测试样品在制备的过程中悬空结构会掉落而造成测试样品受损，无法完成后续的结构、性质分析。为解决所述技术问题，本专利技术提供一种测试样品的制备方法，包括：形成基底，所述基底中形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；在开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。本专利技术通过在基底内的开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。所述支撑层能够填充所述悬空结构与所述开口底部之间的空隙，能够支撑悬空结构以保护所述悬空结构，从而减小所述悬空结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试样品的制备方法，其特征在于，包括：形成基底，所述基底中形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；在开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。

【技术特征摘要】
1.一种测试样品的制备方法，其特征在于，包括：形成基底，所述基底中形成有开口，所述开口侧壁上形成有多个悬空结构；在开口中形成支撑层，所述支撑层覆盖所述开口底部且与多个所述悬空结构相接触。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在开口中形成支撑层的步骤包括：所述支撑层的材料为环氧树脂胶水。3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在开口中形成支撑层的步骤包括：所述支撑层的厚度在1微米到2微米范围内。4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂胶水包括环氧树脂类有机物和固化剂。5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂类有机物包括具有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。6.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述固化剂包括四氢邻苯二甲酸酐。7.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂类有机物和固化剂的体积比在1:1到20:1的范围内。8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在开口中形成支撑层的步骤包括：形成支撑材料；在所述基底表面形成支撑材料层；静置表面形成有支撑材料层的基底，以使所述支撑材料层固化形成支撑层。9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述支撑层的材料为环氧树脂胶水，所述环氧树脂胶水包括环氧树脂类有机物和固化剂；所述形成支撑材料的步骤包括：混合所述环氧树脂类有机物和固化剂以
\t形成环氧树脂胶水；在所述基底表面形成支撑材料层的步骤包括：在所述基底表面涂覆所述环氧树脂胶水；静置表面形成有支撑材料层的基底的步骤包括：将表面涂覆有环氧树脂胶水的基底在300摄氏度下静置5分钟到1个小时，以使所述环氧树脂胶水固化形成支撑层。10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基底表面形成支撑材料层的步骤之后，所述静置表面形成有支撑材料层的基底的步骤之前，所述制备方法还包括：提供两个表面形成有支撑材料层的基底，并将两个所述基底表面形成有支撑材料层的一面相对贴合；使两个基底相对挤压并相互摩擦。11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述使两个基底相对挤压并相互摩擦的步骤包括：所述基底相互挤压和相互摩擦同时进行，或者所述基底相...

【专利技术属性】
技术研发人员：于倩倩，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31