【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯设备
,具体涉及一种可吸附式LED灯。
技术介绍
LED它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。传统的LED灯在使用时,存下如下问题:第一是传统的LED灯采用螺丝固定在墙壁或者屋顶上,安装时麻烦不方便;第二是传统的LED灯由于采用固定式的安装结构,因而导致后期维护维修时,麻烦不方便,工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的一种可吸附式LED灯,它采用在半透明材料的灯壳,在灯壳内设置透明材料制造的电路板,且在灯壳背面设置吸附连接件,从而方便安装以及后期的维护维修,且具有透光性好亮度强等优点。本技术所述的一种可吸附式LED灯,它包括LED灯本体,所述LED灯本体包括灯壳,该灯壳内表面上设置有长方形凸台,该长方形凸台上设置有基板,该基板上设置有电路板,该电路板上设置有若干LED灯珠;所述灯壳的底面上设置有可吸附组件。进一步地,所述可吸附组件为碗形吸盘。进一步地,所述电路板的材料为透明材料。进一步地,所述灯壳的材料为半透明材料。进一步地,所述灯壳的侧面设置有导线孔。采用上述结构后,本技术有益效果为:本技术所述的一种可吸附式LED灯,它采用在半透明材料的灯壳,在灯壳内设置透明材料制造的电路板,且在灯壳背面设置吸附连接件,从而方便安装以及后期的维护维修,且具有透光性好亮度强等优点。【附图说明】此处所说明的附图是用来提供对本技术的进一步理解,构成本申 ...
【技术保护点】
一种可吸附式LED灯,它包括LED灯本体,所述LED灯本体包括灯壳,该灯壳内表面上设置有长方形凸台,该长方形凸台上设置有基板,该基板上设置有电路板,该电路板上设置有若干LED灯珠;其特征在于:所述灯壳的底面上设置有可吸附组件;所述可吸附组件为碗形吸盘;所述电路板的材料为透明材料;所述灯壳的材料为半透明材料;所述灯壳的侧面设置有导线孔。
【技术特征摘要】
1.一种可吸附式LED灯,它包括LED灯本体,所述LED灯本体包括灯壳,该灯壳内表面上设置有长方形凸台,该长方形凸台上设置有基板,该基板上设置有电路板,该电路板上设置有若...
【专利技术属性】
技术研发人员:李天奇,
申请(专利权)人:广州市祺虹电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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