本发明专利技术介绍了一种用于建筑施工的双层防腐预应力锚索结构，它包括砼外锚墩，在所述砼外锚墩内钻设有钻孔，所述钻孔斜向设置，所述钻孔与水平方向的夹角小于40°，在所述钻孔内壁的上部预埋有钢套管，所述钢套管的厚度为4.5-6mm，所述钢套管的顶端与钻孔开口处平齐，在所述钢管套外侧的砼外锚墩内预埋有钢筋网，所述钢筋网有五层且均与钻孔的中轴线垂直，相邻钢筋网之间的间距为35mm；在所述钻孔内安装有锚具，在锚具与钢套管之间设有锚垫板，所述锚垫板安装在钻孔的开口处，在锚垫板的顶端还设有环形凸台，所述锚垫板通过环形凸台卡接在钻孔的开口处。本发明专利技术具有较好的防腐能力，可靠性增强，而且安装方便，维护保养成本较低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种建筑施工设备，尤其是一种用于建筑施工的双层防腐预应力锚索结构，属于建筑设备
技术介绍
由钻孔穿过软弱岩层或滑动面，把一端（锚杆）锚固在坚硬的岩层中（称内锚头），然后在另一个自由端（称外锚头）进行张拉，从而对岩层施加压力对不稳定岩体进行锚固，这种方法称预应力锚索，简称锚索。现有的锚索结构一般由幅度锚头、锚索体和外锚头三部分共同组成。内锚头又称锚固段或锚根，是锚索锚固在岩体内提供预应力的根基，按其结构形式分为机械式和胶结式两大类，胶结式又分为砂浆胶结和树脂胶结两类，砂浆式又分二次灌浆和一次灌浆式。外锚头又称外锚固段，是锚索借以提供张拉吨位和锁定的部位，其种类有锚塞式、螺纹式、钢筋混凝土圆柱体锚墩式、墩头锚式和钢构架式等；锚索体是连结内外锚头的构件，也是张拉力的承受者，通过对锚索体的张拉来提供预应力，锚索体由高强度钢筋、钢绞线或螺纹钢筋构成。现目前的预应力锚索使用已经非常普遍，但是，由于岩层等施工现场通常比较潮湿，锚索安装后容易受到环境的影响，特别是锚索上的钢绞线容易被腐蚀，从而导致钢绞线生锈，这会影响锚索的承重能力，甚至还会影像锚索的安全性。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本专利技术的主要目的在于解决现目前的预应力锚索容易受到外部环境的影响，导致生锈的问题，而提供一种能够有效防止生锈，保障锚索使用可靠性的用于建筑施工的双层防腐预应力锚索结构。本专利技术的技术方案：一种用于建筑施工的双层防腐预应力锚索结构，其特征在于，包括砼外锚墩，在所述砼外锚墩内钻设有钻孔，所述钻孔斜向设置，所述钻孔与水平方向的夹角小于40°，在所述钻孔内壁的上部预埋有钢套管，所述钢套管的厚度为4.5-6mm，所述钢套管的顶端与钻孔开口处平齐，在所述钢管套外侧的砼外锚墩内预埋有钢筋网，所述钢筋网有五层且均与钻孔的中轴线垂直，相邻钢筋网之间的间距为35mm；在所述钻孔内安装有锚具，在锚具与钢套管之间设有锚垫板，所述锚垫板安装在钻孔的开口处，在锚垫板的顶端还设有环形凸台，所述锚垫板通过环形凸台卡接在钻孔的开口处；在钢套管与锚具之间还安装有孔口回浆管和孔口灌浆管，所述孔口回浆管的直径为23mm，孔口灌浆管的直径为25mm，所述孔口回浆管的内端和孔口灌浆管的内端均设于钢套管的下部，孔口回浆管的外端和孔口灌浆管的外端设置在钻孔外侧，在孔口回浆管上安装有电磁压力阀；所述的锚具包括安装在钻孔内的隔离架，所述隔离架为圆筒形状，在所述隔离架内安装有注浆管，所述注浆管的外壁与隔离架的内壁贴紧并固定，在所述隔离架的外壁上安装有钢绞线，所述钢绞线固定在隔离架上；在所述隔离架的外侧还套有波纹管，在所述波纹管与隔离架之间留有空腔，在所述波纹管的外侧套有对中支架，在所述对中支架上均匀分布有六个定位头，所述的定位头均为矩形结构；所述的电磁压力阀内安装有压力阀驱动电路，所述压力阀驱动电路包括型号为NE555的芯片IC1和型号为M68HC16的芯片IC2，所述芯片IC1的第一引脚与滑动变阻器RP的滑动触头相连，滑动变阻器RP的一端分别连接芯片IC1的第七引脚、电阻R2的一端、电源输入端VCC1和二极管D1的正极，滑动变阻器RP的另一端分别连接二极管D2的正极和电阻R1的一端，电阻R1的另一端分别连接二极管D2的负极、电容C1的一端、芯片IC1的第二引脚和芯片IC1的第三引脚，电容C1的另一端分别连接二极管D3的负极、电容C2的一端、电阻R3的一端、电感L2的一端、电容C3的一端、电阻R6的一端和电容C5的一端，二极管D3的正极连接芯片IC1的第四引脚，电容C2的另一端连接芯片IC1的第五引脚，电阻R2的另一端分别连接芯片IC1的第六引脚和三极管Q1的基极，三极管Q1的发射极连接电阻R3的另一端，三极管Q1的集电极分别连接电感L1的一端和二极管D4的正极，电感L1的另一端分别连接二极管D1的负极和电阻R7的一端，二极管D4的负极分别连接电源输出端VDD1和电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接三极管Q2的集电极，三极管Q2的发射极连接电感L2的另一端，三极管Q2的基极分别连接电阻R5的一端和芯片IC2的第二引脚，电阻R5的另一端分别连接芯片IC2的第一引脚和二极管D5的正极，二极管D5的负极连接芯片IC2的第七引脚；所述电容C3的另一端连接芯片IC2的第三引脚，电阻R6的另一端连接芯片IC2的第四引脚，电容C5的另一端与电阻R7的另一端相连，芯片IC2的第五引脚与电容C4相连后再连接到芯片IC2的第六引脚。优化地，在所述锚具的底部连接有导向帽，所述导向帽与波纹管相连，在导向帽的底部设有至少五个进浆孔。通过安装导向帽能够控制灌浆时的路径，使得浆液按照预定的路径流动，避免造成堵塞或渗透到锚具外。优化地，在所述波纹管内侧的下部还设有无锌铅丝，所述无锌铅丝套在钢绞线上并将钢绞线锁紧。本专利技术增加了无锌铅丝的结构，目的在于可以固定钢绞线，避免错乱，同时也可以起到定位的效果。优化地，所述的隔离架为至少八个，相邻隔离架之间的间距小于1.5m。通过精确隔离架之间的间距，能够提高整体的稳定性。优化地，所述注浆管的顶端设于钢套管的中部，在注浆管上安装有电磁流通阀，在电磁流通阀内安装有流通阀驱动电路，所述流通阀驱动电路包括电源输入端VCC2和电源输出端VDD2，所述电源输入端VCC2与电阻R8相连后再连接到三极管Q3的基极，三极管Q3的集电极与电阻R11相连后再连接到电阻R13的一端并接地，三极管Q3的发射极分别连接电阻R9的一端、电阻R10的一端、稳压二极管D7的负极和电阻R12的一端，所述电阻R9的另一端连接发光二极管D6的正极，发光二极管D6的负极分别连接电阻R14的一端和三极管Q5的发射极，三极管Q5的集电极分别连接二极管D9的正极和电容C6的一端，电容C6的另一端分别连接二极管D9的负极和发光二极管D10的负极，发光二极管D10的正极与电阻R17相连后再连接电源输出端VDD2；所述三极管Q5的基极分别连接电阻R14的另一端和电阻R15的一端，电阻R15的另一端分别连接电阻R13的另一端、三极管Q4的集电极、二极管D8的正极和电阻R16的一端，电阻R16的另一端连接二极管D8的负极；所述三极管Q4的发射极分别连接稳压二极管D7的正极和电阻R10的另一端。优化地，在相邻的钢筋网之间还连接有螺旋筋。这里增设螺旋筋的作用在于加强钢筋网之间的连接强度，同时也可以起到一定的支撑定位效果。优化地，所述三极管Q1的型号为2N3553，所述三极管Q2的型号为2N3571，所述三极管Q3的型号为2N3583，所述三极管Q4的型号为2N3632，所述三极管Q5的型号为2N3700。优化地，所述二极管D1的型号为1N4933，所述二极管D2的型号为1N4935，所述二极管D3的型号为1N4937，所述二极管D4的型号为BA158，所述二极管D5的型号为BY296，所述二极管D8的型号为BY299，所述二极管D9的型号为BY397。优化地，所述稳压二极管D7的型号为HZ9A1。优化地，所述发光二极管D6的型号为320ST3，所述发光二极管D10的型号为192ST本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于建筑施工的双层防腐预应力锚索结构，其特征在于，包括砼外锚墩（1），在所述砼外锚墩（1）内钻设有钻孔（2），所述钻孔（2）斜向设置，所述钻孔（2）与水平方向的夹角小于40°，在所述钻孔（2）内壁的上部预埋有钢套管（3），所述钢套管（3）的厚度为4.5‑6mm，所述钢套管（3）的顶端与钻孔（2）开口处平齐，在所述钢管套（3）外侧的砼外锚墩（1）内预埋有钢筋网（4），所述钢筋网（4）有五层且均与钻孔（2）的中轴线垂直，相邻钢筋网（4）之间的间距为35mm；在所述钻孔（2）内安装有锚具（5），在锚具（5）与钢套管（3）之间设有锚垫板（6），所述锚垫板（6）安装在钻孔（2）的开口处，在锚垫板（6）的顶端还设有环形凸台（7），所述锚垫板（6）通过环形凸台（7）卡接在钻孔（2）的开口处；在钢套管（3）与锚具（5）之间还安装有孔口回浆管（8）和孔口灌浆管（9），所述孔口回浆管（8）的直径为23mm，孔口灌浆管（9）的直径为25mm，所述孔口回浆管（8）的内端和孔口灌浆管（9）的内端均设于钢套管（3）的下部，孔口回浆管的外端（8）和孔口灌浆管（9）的外端设置在钻孔（2）外侧，在孔口回浆管（8）上安装有电磁压力阀（10）；所述的锚具（5）包括安装在钻孔（2）内的隔离架（51），所述隔离架（51）为圆筒形状，在所述隔离架（51）内安装有注浆管（52），所述注浆管（52）的外壁与隔离架（51）的内壁贴紧并固定，在所述隔离架（51）的外壁上安装有钢绞线（53），所述钢绞线（53）固定在隔离架（51）上；在所述隔离架（51）的外侧还套有波纹管（54），在所述波纹管（54）与隔离架（51）之间留有空腔，在所述波纹管（54）的外侧套有对中支架（55），在所述对中支架（55）上均匀分布有六个定位头（56），所述的定位头（56）均为矩形结构；所述的电磁压力阀（10）内安装有压力阀驱动电路，所述压力阀驱动电路包括型号为NE555的芯片IC1和型号为M68HC16的芯片IC2，所述芯片IC1的第一引脚与滑动变阻器RP的滑动触头相连，滑动变阻器RP的一端分别连接芯片IC1的第七引脚、电阻R2的一端、电源输入端VCC1和二极管D1的正极，滑动变阻器RP的另一端分别连接二极管D2的正极和电阻R1的一端，电阻R1的另一端分别连接二极管D2的负极、电容C1的一端、芯片IC1的第二引脚和芯片IC1的第三引脚，电容C1的另一端分别连接二极管D3的负极、电容C2的一端、电阻R3的一端、电感L2的一端、电容C3的一端、电阻R6的一端和电容C5的一端，二极管D3的正极连接芯片IC1的第四引脚，电容C2的另一端连接芯片IC1的第五引脚，电阻R2的另一端分别连接芯片IC1的第六引脚和三极管Q1的基极，三极管Q1的发射极连接电阻R3的另一端，三极管Q1的集电极分别连接电感L1的一端和二极管D4的正极，电感L1的另一端分别连接二极管D1的负极和电阻R7的一端，二极管D4的负极分别连接电源输出端VDD1和电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接三极管Q2的集电极，三极管Q2的发射极连接电感L2的另一端，三极管Q2的基极分别连接电阻R5的一端和芯片IC2的第二引脚，电阻R5的另一端分别连接芯片IC2的第一引脚和二极管D5的正极，二极管D5的负极连接芯片IC2的第七引脚；所述电容C3的另一端连接芯片IC2的第三引脚，电阻R6的另一端连接芯片IC2的第四引脚，电容C5的另一端与电阻R7的另一端相连，芯片IC2的第五引脚与电容C4相连后再连接到芯片IC2的第六引脚。...
【技术特征摘要】
1.一种用于建筑施工的双层防腐预应力锚索结构，其特征在于，包括砼外锚墩（1），在所述砼外锚墩（1）内钻设有钻孔（2），所述钻孔（2）斜向设置，所述钻孔（2）与水平方向的夹角小于40°，在所述钻孔（2）内壁的上部预埋有钢套管（3），所述钢套管（3）的厚度为4.5-6mm，所述钢套管（3）的顶端与钻孔（2）开口处平齐，在所述钢管套（3）外侧的砼外锚墩（1）内预埋有钢筋网（4），所述钢筋网（4）有五层且均与钻孔（2）的中轴线垂直，相邻钢筋网（4）之间的间距为35mm；在所述钻孔（2）内安装有锚具（5），在锚具（5）与钢套管（3）之间设有锚垫板（6），所述锚垫板（6）安装在钻孔（2）的开口处，在锚垫板（6）的顶端还设有环形凸台（7），所述锚垫板（6）通过环形凸台（7）卡接在钻孔（2）的开口处；在钢套管（3）与锚具（5）之间还安装有孔口回浆管（8）和孔口灌浆管（9），所述孔口回浆管（8）的直径为23mm，孔口灌浆管（9）的直径为25mm，所述孔口回浆管（8）的内端和孔口灌浆管（9）的内端均设于钢套管（3）的下部，孔口回浆管的外端（8）和孔口灌浆管（9）的外端设置在钻孔（2）外侧，在孔口回浆管（8）上安装有电磁压力阀（10）；所述的锚具（5）包括安装在钻孔（2）内的隔离架（51），所述隔离架（51）为圆筒形状，在所述隔离架（51）内安装有注浆管（52），所述注浆管（52）的外壁与隔离架（51）的内壁贴紧并固定，在所述隔离架（51）的外壁上安装有钢绞线（53），所述钢绞线（53）固定在隔离架（51）上；在所述隔离架（51）的外侧还套有波纹管（54），在所述波纹管（54）与隔离架（51）之间留有空腔，在所述波纹管（54）的外侧套有对中支架（55），在所述对中支架（55）上均匀分布有六个定位头（56），所述的定位头（56）均为矩形结构；所述的电磁压力阀（10）内安装有压力阀驱动电路，所述压力阀驱动电路包括型号为NE555的芯片IC1和型号为M68HC16的芯片IC2，所述芯片IC1的第一引脚与滑动变阻器RP的滑动触头相连，滑动变阻器RP的一端分别连接芯片IC1的第七引脚、电阻R2的一端、电源输入端VCC1和二极管D1的正极，滑动变阻器RP的另一端分别连接二极管D2的正极和电阻R1的一端，电阻R1的另一端分别连接二极管D2的负极、电容C1的一端、芯片IC1的第二引脚和芯片IC1的第三引脚，电容C1的另一端分别连接二极管D3的负极、电容C2的一端、电阻R3的一端、电感L2的一端、电容C3的一端、电阻R6的一端和电容C5的一端，二极管D3的正极连接芯片IC1的第四引脚，电容C2的另一端连接芯片IC1的第五引脚，电阻R2的另一端分别连接芯片IC1的第六引脚和三极管Q1的基极，三极管Q1的发射极连接电阻R3的另一端，三极管Q1的集电极分别连接电感L1的一端和二极管D4的正极，电感L1的另一端分别连接二极管D1的负极和电阻R7的一端，二极管D4的负极分别连接电源输出端VDD1和电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接三极管Q2的集电极，三极管Q2的发射极连接电感L2的另一端，三极管Q2的基极分别连接电阻R5的一端和芯片IC2的第二引脚，电阻R5的另一端分别连接芯片IC2的第一引脚和二极管D5的正极，二极管D5的负极连接芯片IC2的第七引脚；所述电容C3的另一端连接芯片IC2的第三引脚，电阻R6的另一端连接芯片IC2...
【专利技术属性】
技术研发人员：马文亮，
申请(专利权)人：华北水利水电大学，
类型：发明
国别省市：河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。