本实用新型专利技术适用于PCB生产领域，提供了一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，该测量装置包括X射线测厚仪、滚动装置和驱动装置，所述滚动装置设置在检测平台上，所述驱动装置与滚动装置连接，所述X射线测厚仪包括用于检测PCB板的内层厚度是否合格的X射线发射源、接收检测头以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器，所述控制器与驱动装置电连接，并控制所述驱动装置的运转或静止，所述驱动装置运转状态下，所述滚动装置带动所述被检测的PCB板远离所述检测平台。该装置通过X射线测厚仪检测PCB板的内层铜厚是否合格，并通过滚动装置和驱动装置带动不合格PCB板远离检测平台，实现合格PCB板与不合格PCB板的分离。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于PCB生产领域，尤其涉及一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置。
技术介绍
PCB内层蚀刻是将基板上不需要的铜，通过化学反应方式予以除去，以形成所需要的电路图形。目前，PCB行业中内层蚀刻后测量PCB的内层铜厚是通过操作人员做首件时用CMI(ComputerManagedInstruction)测铜厚仪进行测量，这种方法无法监控到全部PCB的内层铜厚。如图1所示，现有的PCB内层蚀刻装置通过蚀刻线控制柜10蚀刻PCB板20，蚀刻后的PCB板20运行至运板滚轮30处，运板滚轮30与运板滚辘40共同带动所述PCB板20至收板处50。现有的PCB，因外形、尺寸大致相同，而内层铜厚不同，导致操作人员混板；或因蚀刻机机器、药水失效造成内层PCB铜厚差异，导致操作人员检测不到，均会造成不合格的PCB与合格的PCB混在一起，影响后期销售。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，旨在实现内层铜厚不合格的PCB与内层铜厚合格的PCB之间的分离。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，所述测量装置包括X射线测厚仪、滚动装置和驱动装置，所述滚动装置设置在检测平台上，所述驱动装置与所述滚动装置连接，所述X射线测厚仪包括用于检测PCB板的内层铜厚是否合格的X射线发射源、接收检测头以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器，所述控制器与所述驱动装置电连接，并控制所述驱动装置的运转或静止，所述驱动装置运转状态下，所述滚动装置带动所述被检测的PCB板远离所述检测平台。进一步地，所述测量装置还包括用于放置所述远离检测平台的PCB板的暂存台。进一步地，所述暂存台设置在所述检测平台的一侧。进一步地，所述滚动装置包括若干滚轮，所述若干滚轮的滚动方向朝向所述暂存台。进一步地，所述驱动装置为步进电机。进一步地，所述控制器为PLC机。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，通过X射线测厚仪的X射线发射源和接收检测头检测PCB板的内层铜厚是否合格，并将信号传递给控制器，所述控制器处理该信号，当所述PCB板合格时，所述控制器控制驱动装置静止不动，反之，所述控制器控制驱动装置运转，所述驱动装置运转时，表示被检测的PCB板的内层铜厚不合格，该不合格的PCB板在所述滚动装置的带动下远离检测平台，实现内层铜厚合格PCB板与内层铜厚不合格PCB板的分离。附图说明图1是现有技术提供的PCB板的内层蚀刻线装置平面示意图。图2是本技术实施例提供的一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置的平面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，本技术的一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置100，所述测量装置包括X射线测厚仪1、滚动装置2和驱动装置3，所述滚动装置设置在检测平台4上，所述驱动装置3与所述滚动装置2连接，所述X射线测厚仪1包括用于检测PCB板5的内层厚度是否合格的X射线发射源13、接收检测头(未图示)以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器11，所述控制器11与所述驱动装置3电连接，并控制所述驱动装置3的运转或静止，所述驱动装置3运转状态下，所述滚动装置2带动所述被检测的PCB板5远离所述检测平台4。所述驱动装置3为步进电机，所述控制器11为PLC(ProgrammableLogicController)可编程逻辑控制器。所述测量装置100还包括暂存台6，所述暂存台6用于放置所述远离检测平台4的PCB板5，所述远离检测平台4的PCB板5即为内层铜厚不合格的PCB板。所述暂存台6设置在所述检测平台4的一侧。所述滚动装置2包括若干滚轮21，所述若干滚轮21的滚动方向朝向所述暂存台6。所述检测平台4上还设有运板滚辘7和运板滚轮8，所述运板滚辘7与运板滚轮8用于将内层铜厚合格的PCB板5运送至收板处9。所述若干滚轮21的运行方向与所述运板滚辘7和运板滚轮8的运行方向不同，且所述若干滚轮21的运行力道大于所述运板滚辘7和运板滚轮8的运行力道，从而使内层铜厚不合格的PCB板被甄别出来，并传送到所述暂存台6。具体工作时，将所述PCB板5运送至X射线测厚仪1下，所述X射线发射源13发射X射线穿透被测PCB板5，所述PCB板5吸收部分X射线，使所述X射线的强度衰减，根据X射线的能量值确定所述被测PCB板5的内层铜厚。所述接收检测头将接收到的信号转换为电信号，经前置放大器放大，转换为直观的实际厚度信号显示在显示屏14上，操作人员可以直观的看到被检测的工件厚度是否合格。所测的实际厚度信号存储在所述X射线测厚仪1的X射线电脑主机12内，所述X射线电脑主机12与已设置好程序的PLC(ProgrammableLogicController)可编程逻辑控制器11连接，并将所述实际厚度信号反应给所述PLC(ProgrammableLogicController)可编程逻辑控制器11。所述PLC(ProgrammableLogicController)可编程逻辑控制器11通过数字输出方式来控制所述驱动装置3的运转或静止。当所述X射线发射源测量的内层铜厚不合格的PCB板5运送至所述若干滚轮21处时，所述若干滚轮21运行，其所述若干滚轮21的运行力道大于所述运板滚辘7和运板滚轮8的运行力道，从而使内层铜厚不合格的PCB板5被甄别出来，并传送到所述暂存台6，实现不合格PCB内层板与合格PCB内层板的分离。本技术实施例的一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置100，通过X射线测厚仪1的X射线发射源13和接收检测头检测PCB板5的内层铜厚是否合格，并将信号传递给控制器11，所述控制器11处理该信号。当所述PCB板5合格时，所述控制器11控制驱动装置3静止不动；反之，所述控制器11控制驱动装置3运转。所述驱动装置3运转时，表示被检测的PCB板5的内层铜厚不合格，该不合格的PCB板5在所述滚动装置2的带动下远离检测平台4，实现了合格铜厚PCB板与内层铜厚不合格PCB板的分离。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，其特征在于，所述测量装置包括X射线测厚仪、滚动装置和驱动装置，所述滚动装置设置在检测平台上，所述驱动装置与所述滚动装置连接，所述X射线测厚仪包括用于检测PCB板的内层铜厚是否合格的X射线发射源、接收检测头以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器，所述控制器与所述驱动装置电连接，并控制所述驱动装置的运转或静止，所述驱动装置运转状态下，所述滚动装置带动所述被检测的PCB板远离所述检测平台。
【技术特征摘要】
1.一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，其特征在于，所述测量装置包括X射线测厚仪、滚动装置和驱动装置，所述滚动装置设置在检测平台上，所述驱动装置与所述滚动装置连接，所述X射线测厚仪包括用于检测PCB板的内层铜厚是否合格的X射线发射源、接收检测头以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器，所述控制器与所述驱动装置电连接，并控制所述驱动装置的运转或静止，所述驱动装置运转状态下，所述滚动装置带动所述被检测的PCB板远离所述检测平台。2.如权利要求1所述的PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯自闲，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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