一种基于BGA器件封装的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边，所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。本实用新型专利技术大大地改善BGA焊盘的散热及信号EMC，能保证十字通道没有过孔，设有光学中心点，使得BGA焊盘焊接时准确定位，效率高，质量好，本实用新型专利技术有足够的维修空间，便于维修，结构简单，成本节约。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于BGA器件封装的结构。
技术介绍
在现有技术的BGA器件封装，设计时只会根据相应的datasheet资料中的尺寸来建立。但是这仅仅只是从封装角度考虑，还有很多必要的问题没有考虑进去，如根据BGA的散热要预留十字通道，但是十字通道不能有过孔；密间距的BGA焊接时需加设光学中心点保证定位准确；主芯片在BGA周围需留足3mm间距作为维修区域。显然，现有技术中经常会忽略上述问题或者忽略其中一点，这都给BGA器件封装带来了风险。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种基于BGA器件封装的结构。本技术技术方案如下所述：一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边；所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。进一步的，所述通道铜皮的宽度至少为0.1mm。进一步的，所述通道铜皮与相邻所述BGA焊盘的距离为0.1mm。进一步的，所述走线铜皮的宽度为0.5mm。进一步的，所述走线铜皮与所述BGA焊盘区域边缘的距离为3mm。进一步的，所述光学中心点设于所述封装主体的对角线上且设于所述BGA焊盘区域边缘与所述走线铜皮之间。进一步的，所述光学中心点与所述BGA焊盘区域边缘的距离为1mm。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术大大地改善BGA焊盘的散热及信号EMC，能保证十字通道没有过孔，设有光学中心点，使得BGA焊盘焊接时准确定位，效率高，质量好，本技术有足够的维修空间，便于维修，结构简单，成本节约。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中通道铜皮与相邻BGA焊盘的距离示意图；图3为本技术中走线铜皮与BGA焊盘区域边缘的距离示意图；图4为本技术中光学中心点与BGA焊盘区域边缘的距离示意图。在图中，1、通道铜皮；2、走线铜皮；3、BGA焊盘；4、光学中心点；5、BGA焊盘区域边缘；L1、通道铜皮的宽度；L2、通道铜皮与相邻BGA焊盘的距离；L3、走线铜皮的宽度；L4、走线铜皮与BGA焊盘区域边缘的距离；L5、中光学中心点与BGA焊盘区域边缘的距离。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘3，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮2及光学中心点4，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮2均匀设于所述BGA焊盘区域周边，所述十字通道上设有通道铜皮1，所述通道铜皮的宽度L1至少为0.1mm,所述通道铜皮与相邻所述BGA焊盘的距离L2为0.1mm,所述走线铜皮的宽度L3为0.5mm,所述走线铜皮与所述BGA焊盘区域边缘的距离L4为3mm,所述通道铜皮1与所述走线铜皮2相连，最后所述走线铜皮2接地,所述走线铜皮2不需要开钢网，也不需要开阻焊。所述光学中心点4设于所述封装主体的对角线上且设于所述BGA焊盘区域边缘与所述走线铜皮2之间,所述光学中心点4与所述BGA焊盘区域边缘的距离L5为1mm，所述光学中心点4周边不需要钢网，其光学中心点4和PCB板上的光学定位点是一致的。本技术大大地改善BGA焊盘的散热及信号EMC，能保证十字通道没有过孔，设有光学中心点，使得BGA焊盘焊接时准确定位，效率高，质量好，本技术有足够的维修空间，便于维修，结构简单，成本节约。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边；所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。

【技术特征摘要】
1.一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边；所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。2.根据权利要求1所述的基于BGA器件封装的结构，其特征在于，所述通道铜皮的宽度至少为0.1mm。3.根据权利要求1所述的基于BGA器件封装的结构，其特征在于，所述通道铜皮与相邻所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洲，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44