一种高容量谐振电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高容量谐振电容，包括芯子、外壳、连接板、铝箔、光膜和单层膜，所述芯子安装在外壳内部并且芯子的上端和底端均设置有焊接部位，连接板焊接在芯子上端和底端的焊接部位，铝箔、光膜和单层膜均安装在芯子内部，铝箔的数量为两条并且铝箔位于芯子内部的最上端，单层膜设置在铝箔的下端并且光膜位于铝箔和单层膜之间。该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品容量大，高频损耗小，抗机械强度高，性价比高，能够在高压、高频率、超高频感应加热电源、高频焊机、高频发射电源、通信电源、各种电磁设备等高频大电流的场合下应用，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容器，具体是一种高容量谐振电容。
技术介绍
电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。电容器在电子元器件中有着不可取代的作用，目前市场上的电容器多为低容量电容器，不能满足电子元器件在高压、大电流和大功率下的使用需求，这就为人们的使用带来了不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高容量谐振电容，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高容量谐振电容，包括芯子、外壳、连接板、铝箔、光膜和单层膜，所述芯子安装在外壳内部并且芯子的上端和底端均设置有焊接部位，连接板焊接在芯子上端和底端的焊接部位，铝箔、光膜和单层膜均安装在芯子内部，铝箔的数量为两条并且铝箔位于芯子内部的最上端，单层膜设置在铝箔的下端并且光膜位于铝箔和单层膜之间。作为本技术进一步的方案：连接板采用铜材质制作，单层膜采用金属聚丙烯材料制作。作为本技术进一步的方案：光膜和单层膜的宽度均为38mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品容量大，高频损耗小，抗机械强度高，性价比高，能够在高压、高频率、超高频感应加热电源、高频焊机、高频发射电源、通信电源、各种电磁设备等高频大电流的场合下应用，使用效果好。附图说明图1为高容量谐振电容的结构示意图。图2为高容量谐振电容中芯子的内部结构示意图。其中：1-芯子，2-焊接部位，3-连接板，4-外壳，5-铝箔，6-光膜，7-单层膜。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1-2，一种高容量谐振电容，包括芯子1、外壳4、连接板3、铝箔5、光膜6和单层膜7，所述芯子1安装在外壳4内部并且芯子1的上端和底端均设置有焊接部位2，连接板3焊接在芯子1上端和底端的焊接部位2，铝箔5、光膜6和单层膜7均安装在芯子1内部，铝箔5的数量为两条并且铝箔5位于芯子1内部的最上端，单层膜7设置在铝箔5的下端并且光膜6位于铝箔5和单层膜7之间。连接板3采用铜材质制作，单层膜7采用金属聚丙烯材料制作。光膜6和单层膜7的宽度均为38mm。本技术的工作原理是：真空浸渍高压绝缘油技术包含合适的真空度值、区间内的真空浸渍时间、高压绝缘油的种类以及粘度都是提高耐压和改善边缘场强的决定因素，浸渍绝缘油口在焊接部位2和连接板3正对面积处；连接板3和喷金层的焊接方式，避免因为焊接升温导致卷绕材料两端面的畸变，避免薄膜的过高温而发生收缩现象，这就需要在焊接的同时有一套氮气冷却系统负责在焊接完毕的一瞬间对连接板3进行冷却。焊接方式还是选择锡连接二者，在连接板3内侧铣出一个略大于芯子1直径的圆槽，使熔化的锡注入圆槽合适体积，然后进行焊接冷却，焊接分两步进行，第二部需要进行轴心校对，方可焊接。该装置中采用了19mm宽的两条铝箔5在最上方，中间以38mm宽的光膜6间隔，下面是38mm宽的金属聚丙烯单层膜7的卷绕方式构成俩串的形式，这样便可满足应用条件，这里对铝箔5的厚度以及金属聚丙烯单层膜7的厚度都有着苛刻的要求，所以在研发此项目的同时，我们也相应开发了相对应的专用铝箔5和金属聚丙烯单层膜7，因此，我们对现有工艺做了进一步改进，以保证合格率和产品质量的双重提升。真空浸渍高压绝缘油技术是谐振电容研究的关键技术，没有这个工序的真空浸渍，其他一切都将是空谈，合适的真空度以及区间内的真空浸渍时间是基础，选择高压绝缘油的种类以及粘度才是的研究高容量谐振电容的关键所在，也是提高耐压和改善边缘场强的决定因素；最终我们确定了真空度的区间范围以及真空浸渍时间的区间范围，同时也选择了硅油作为浸渍绝缘液体，经过反复的试验验证，我们的技术已经成熟，完全可以在生产中应用。采用含有一定铜含量的喷金丝和锌丝进行喷金工艺，使得产品的喷金层含有部分铜含量，铜的引入可以好好的提高导电性，客观上减少外阻，相应增加与连接板3焊接的相容性。原有工艺采用CP线（即镀锡铜线，内芯为钢，中部镀铜，外边面采用镀锡），这种材料的选择在提高强度的同时也相应的满足了焊接时很好的相容性，但是与喷金层相容过程中会对芯子端面有所影响，造成薄膜边缘有一定的形变，新工艺中在保持满足相应通过电流的同时减少内部钢的含量保持铜的含量增加原有锡的含量，不仅降低了材料本身的硬度，也保证了与喷镀层的连接相容性和保护芯子两端薄膜不受外力压迫而发生形变。该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品容量大，高频损耗小，抗机械强度高，性价比高，能够在高压、高频率、超高频感应加热电源、高频焊机、高频发射电源、通信电源、各种电磁设备等高频大电流的场合下应用，使用效果好。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高容量谐振电容，其特征在于，包括芯子、外壳、连接板、铝箔、光膜和单层膜，所述芯子安装在外壳内部并且芯子的上端和底端均设置有焊接部位，连接板焊接在芯子上端和底端的焊接部位，铝箔、光膜和单层膜均安装在芯子内部，铝箔的数量为两条并且铝箔位于芯子内部的最上端，单层膜设置在铝箔的下端并且光膜位于铝箔和单层膜之间。

【技术特征摘要】
1.一种高容量谐振电容，其特征在于，包括芯子、外壳、连接板、铝箔、光膜和单层膜，所述芯子安装在外壳内部并且芯子的上端和底端均设置有焊接部位，连接板焊接在芯子上端和底端的焊接部位，铝箔、光膜和单层膜均安装在芯子内部，铝箔的数量为两条并且铝箔位于芯子内部的最上...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，王琦，
申请(专利权)人：佛山市欣源电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44