【技术实现步骤摘要】
在此所公开的本专利技术涉及用于通过检测衬底的边沿位置检测衬底中心的方法、用于当通过运送单元运送衬底时基于计算出的运送单元上所支撑的衬底的位置错位量而运送衬底的方法、以及用于运送衬底的运送单元和包括该运送单元的衬底处理装置。
技术介绍
半导体制造工艺中的光刻工艺用于在晶圆上形成期望的图案。通常，光刻工艺由旋转器本地设备执行，旋转器本地设备与曝光设备连接并且连续进行沉积工艺、曝光工艺和显影工艺。这种旋转器本地设备依次且有选择地执行沉积工艺、烘培工艺以及显影工艺。这些工艺在多个工艺腔室中依次执行。当在一个工艺腔室中完成工艺时，衬底处理工艺通过使用分离的衬底运送单元将衬底从一个工艺腔室传送到另一工艺腔室，并且在所述另一工艺腔室中执行衬底处理工艺。然而，当传送衬底时，在传送单元上可能在不正确的位置处支撑该衬底。因此，在传送衬底之前，要检查衬底是否放置在正确位置上。通常，可以通过计算所放置的衬底的中心位置并且比较计算出的中心位置与基准中心位置来确定衬底是否处于正确的位置上。然而，基于同时检测衬底上的位置及检测凹槽位置所得到的计算出的衬底中点变为与衬底的实际中点不同的中点，并且无法确定其是否放置在归属点上，而且存在检查衬底错位量以及运送该衬底的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于当运送衬底时检测放置在运送单元上的衬底的中心的方法。此外，本专利技术提供一种用于通过当运送衬底时计算放置在运送单元上的衬底的错位量将衬底运送到目标位置的方法。此外，本专利技术涉及一种能够通过计算衬底的中心将衬底运送到目标位置的运送单元以及一种包括所述运送单元的衬底处理装置。本专利技术不限于...
【技术保护点】
一种用于检测衬底中心的方法，包括：第一位置检测步骤，检测衬底的四个边沿位置；凹槽存在性判断步骤，判断在所检测的四个边沿位置当中是否存在凹槽；衬底移动步骤，当在所检测的四个边沿位置当中存在凹槽时移动所述衬底；中心计算步骤，计算所述衬底的中心；其中，所述中心计算步骤包括：第二检测步骤，重新检测所述衬底的四个边沿位置；第一中点计算步骤，使用在所述第一位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中的三个边沿位置计算所述衬底的第一中点；第二中点计算步骤，使用在所述第二位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中的三个边沿位置计算所述衬底的第二中点；第一确定步骤，基于所述衬底的所述第一中点和所述衬底的所述第二中点的移动状态确定所述衬底的真实中点。
【技术特征摘要】
2015.09.25 KR 10-2015-01360791.一种用于检测衬底中心的方法，包括：第一位置检测步骤，检测衬底的四个边沿位置；凹槽存在性判断步骤，判断在所检测的四个边沿位置当中是否存在凹槽；衬底移动步骤，当在所检测的四个边沿位置当中存在凹槽时移动所述衬底；中心计算步骤，计算所述衬底的中心；其中，所述中心计算步骤包括：第二检测步骤，重新检测所述衬底的四个边沿位置；第一中点计算步骤，使用在所述第一位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中的三个边沿位置计算所述衬底的第一中点；第二中点计算步骤，使用在所述第二位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中的三个边沿位置计算所述衬底的第二中点；第一确定步骤，基于所述衬底的所述第一中点和所述衬底的所述第二中点的移动状态确定所述衬底的真实中点。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一确定步骤将沿与所述衬底相同的方向移动的所述衬底的所述第一中点和/或所述第二中点确定为所述衬底的真实中点。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一确定步骤将与所述衬底相比移动相同距离的所述衬底的所述第一中点和/或所述第二中点确定为所述衬底的真实中点。4.如权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述凹槽存在性判断步骤包括：计算四个边沿位置当中位于彼此对角线方向上的两个边沿位置之间的每个对角线距离，计算每个对角线距离与所述衬底的直径之间的差值，以及当所述差值大于预定值时判断存在凹槽。5.如权利要求4所述的方法，其中，所述第一中点计算步骤通过分别使用已经用于在所述凹槽存在性判断步骤中计算预定范围中的对角线距离的两个边沿位置以及已经用于计算脱离所述预定范围的对角线距离的两个边缘位置获得所述衬底的两个中点，其中，所述第二中点计算步骤通过分别使用与已经用于在所述凹槽存在性判断步骤中计算预定范围中的所述对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置以及与已经用于计算脱离预定范围的对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置获得所述衬底的每两个中点，其中，所述第一确定步骤基于所述衬底的所述第一中点和所述衬底的所述第二中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。6.如权利要求5所述的方法，其中，在所述第一确定步骤中未计算出所述衬底的中心的情况下，所述中心计算步骤包括：衬底重新移动步骤，其移动所述衬底；第三位置检测步骤，其重新检测所述衬底的四个边沿位置；第三中点计算步骤，其通过分别使用与已经用于在所述第三位置检测步骤中计算预定范围中的对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置以及与已经用于计算脱离所述预定范围的对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置计算所述衬底的每两个第三中点；第二确定步骤，其基于所述衬底的所述第一中点和所述第三中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。7.如权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述凹槽存在性判断步骤包括：通过使用从所述四个边沿位置中选择的不同的三个边沿位置获得所述衬底的中点，并且当所述衬底的中点之间的距离之和大于预定值时确定存在凹槽。8.如权利要求7所述的方法，其中，所述第一中点计算步骤通过使用包括从所述第一位置检测步骤中所检测的所述衬底的所述四个边沿位置中选择的三个边沿位置的四个不同集合获得四个中点，其中，所述第二中点计算步骤通过使用包括从所述第二位置检测步骤中所检测的所述衬底的所述四个边沿位置中选择的三个边沿位置的四个不同集合获得四个中点，其中，所述第一确定步骤基于所述衬底的所述第一中点和所述第二中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。9.如权利要求8所述的方法，其中，在未计算出所述衬底的中点的情况下，所述中心计算步骤包括：衬底重新移动步骤，其移动所述衬底；第三位置检测步骤，其重新检测所述衬底的四个边沿位置；第三中点计算步骤，其通过使用从所述第三位置检测步骤中所检测的所述衬底的所述四个边沿位置中选择的三个边沿位置计算四个第三中点；第二确定步骤，其基于所述衬底的所述第一中点和所述第三中点的移动状态确定所述衬底的真实中点。10.如权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述衬底的所述边沿位置可以由四个位置检测构件检测，并且所述四个位置检测构件中的每一个包括：光发射部分，其辐射光；以及光接收部分，其从所述光发射部分接收所辐射的光。11.如权利要求10所述的方法，其中，所述位置检测构件被提供为激光位移传感器。12.一种衬底运送方法，包括：衬底中心计算步骤，其计算衬底的中心；错位量计算步骤，其通过比较所述衬底的基准中心与在所述衬底中心计算步骤中所获得的所述衬底的中心，计算所述衬底的错位量；以及衬底运送步骤，其通过基于在所述错位量计算步骤中所获得的所述衬底的错位量校正所述衬底的运送位置来运送所述衬底，其中，所述衬底中心检测步骤包括：第一位置检测步骤，其检测所述衬底的四个边沿位置；凹槽存在性判断步骤，其判断在所检测的四个边沿位置当中是否存在凹槽；衬底移动步骤，当在所述四个边沿位置当中存在凹槽时移动所述衬底；以及中心计算步骤，其计算所述衬底的中心，其中，所述中心计算步骤包括：第二检测步骤，其重新检测所述衬底的四个边沿位置；第一中点计算步骤，其通过使用在所述第一位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中的三个边沿位置计算所述衬底的第一中点；第二中点计算步骤，其通过使用在所述第二位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中的三个边沿位置计算所述衬底的第二中点；第一确定步骤，其基于所述衬底的所述第一中点和所述第二中点的移动状态确定所述衬底的真实中点。13.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一确定步骤将沿与所述衬底相同的方向移动的所述衬底的所述第一中点和/或所述第二中点确定为所述衬底的真实中点。14.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一确定步骤将与所述衬底相比移动相同距离的所述衬底的所述第一中点和/或所述第二中点确定为所述衬底的真实中点。15.如权利要求12至14中的任一项所述的方法，其中，所述凹槽存在性判断步骤包括：计算位于所检测的四个边沿位置的彼此对角线方向上的两个边沿位置之间的每个对角线距离，计算每个对角线距离与所述衬底的直径之间的差值，以及当所述差值大于预定值时判断存在凹槽。16.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一中点计算步骤通过分别使用已经用于在所述凹槽存在性判断步骤中计算预定范围中的对角线距离的两个边沿位置以及已经用于计算脱离所述预定范围的对角线距离的两个边缘位置获得所述衬底的每两个中点，其中，所述第二中点计算步骤通过分别使用与已经用于在所述凹槽存在性判断步骤中计算预定范围中的所述对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置以及与已经用于计算脱离所述预定范围的对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置获得所述衬底的每两个中点，其中，所述第一确定步骤基于所述衬底的所述第一中点和所述第二中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。17.如权利要求16所述的方法，其中，在未计算出所述衬底的中点的情况下，所述中心计算步骤包括：第三位置检测步骤，其重新检测所述衬底的四个边沿位置；第三中点计算步骤，其通过使用与已经用于在所述第三位置检测步骤中计算预定范围中的对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置以及与已经用于计算脱离所述预定范围的对角线距离的两个边沿位置对应的两个边沿位置获得所述衬底的每两个第三中点；以及第二确定步骤，其基于所述衬底的所述第一中点和所述第三中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。18.如权利要求12至14中的任一项所述的方法，其中，所述凹槽存在性判断步骤通过使用从四个边沿位置中选择的不同的三个边沿位置获得所述衬底的四个中点，并且当所述衬底的中点之间的距离之和大于预定值时判断存在凹槽。19.如权利要求18所述的方法，其中，所述第一中点计算步骤通过使用包括从所述第一位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中选择的三个边沿位置的四个不同集合获得四个中点，其中，所述第二中点计算步骤通过使用包括从所述第二位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中选择的三个边沿位置的四个不同集合获得四个中点，其中，所述第一确定步骤基于所述衬底的所述第一中点和所述第二中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。20.如权利要求19所述的方法，其中，当未计算出所述衬底的所述中点时，所述中心计算步骤包括：衬底重新移动步骤，其移动所述衬底；第三位置检测步骤，其重新检测所述衬底的四个边沿位置；第三中点计算步骤，其通过使用从所述第三位置检测步骤中所检测的所述衬底的四个边沿位置中选择的三个边沿位置计算四个第三中点；以及第二确定步骤，其基于所述衬底的所述第一中点和所述第三中点的每个移动状态确定所述衬底的真实中点。21.如权利要求12至14中的任一项所述的方法，其中，所述衬底的所述边沿位置可以由四个位置检测构件检测，并且所述四个位置检测构件中的每一个包括：光发射部分，其辐射光；以及光接收部分，其从所述光发射部分接收所辐射的光。22.如权利要求21所述的方法，其中，所述位置检测构件被提供为激光位移传感器。23.一种衬底运送单元，包括：基底；传送臂，安装在所述基底上并且支撑衬底；位置检测构件，其检测由所述传送臂所支撑的所述衬底的四个边沿位置；以及控制器，其通过使用所述位置检测构件所检测的所述四个边沿位置检测所述衬底的中心，其中，所述控制器控制以执行：第一位置检测步骤，其检测衬底的四个边沿位置；凹槽存在性判断步骤，其判断在所检测的四个边沿位置当中是否存在凹槽；衬底移动步骤，当在所检测的四个边沿位置当中存在凹槽时移动所述衬底；以及中心计算步...
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