表面贴装发光二极管支架金属基板、发光二极管支架及发光二极管制造技术

一种表面贴装发光二极管支架金属基板、发光二极管支架及发光二极管，包括骨架和呈阵列排布并连接在上的多个金属基板，所述金属基板上设置有容置槽，用于固定芯片，所述容置槽由槽底和槽壁组成，其特征在于，所述容置槽由槽底向上向外延伸得到四个倾斜向上两两相交的槽壁，槽壁为梯形，槽壁与槽底的夹角为90‑135°，增加其反射面积。一种表面贴装发光二极管支架的多对金属基板与塑胶底座上下相扣合，位于上方金属基板上方的塑胶底座形成多个向内凹的凹腔，由塑胶底座隔离出支架的极性，同时，金属基板表面有金属反射层和塑胶材质表面具有塑胶反射层，使得封装的表面贴装发光二极管反射效果提升，提高表面贴装发光二极管亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管支架
，特别涉及一种表面贴装发光二极管支架金属基板，及应用该表面贴装发光二极管支架金属基板的发光二极管支架与发光二极管。
技术介绍
现有的表面贴装发光二极管(lightemittingdiode，LED)的制作流程是，先将先冲压出金属基板的端子料带，再经过电镀所需要的材料，各导电金属基板连接在端子料带；然后，注塑，塑胶与各金属基板连接，再将金属基板裁切为表面贴装发光二极管支架；之后，所形成的表面贴装发光二极管支架经固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等工艺完成LED芯片的表面贴装，然后经检测和分选包装制成表面贴装型发光二极管产品。图1为现有技术表面贴装发光二极管结构示意图。现有技术中表面贴装发光二极管，包括金属基板12’、塑胶底座14’和芯片16’，塑胶底座14’用于固结和隔离金属基板12’的极性，芯片16’固定于金属基板12’中。当LED芯片16’光线经过垂直金属侧壁时，光线反射回LED芯片16’上，造成反射率不佳，无法满足高亮度的效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服表面贴装发光二极管反射率差的不足，提供了一种表面贴装发光二极管支架金属基板，能提高发光二极管的反射效果，提高亮度。本技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：一种表面贴装发光二极管支架金属基板，包括骨架和呈阵列排布并连接在上的多个金属基板单元，金属基板单元上设置有容置槽，用于固定芯片，容置槽由槽底和槽壁组成，容置槽由槽底向上向外倾斜延伸。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管支架金属基板的槽壁为梯形。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管支架金属基板的槽壁与槽底的夹角为90°-135°。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管支架金属基板的表面具有金属反射层。本技术的另一目的在于克服表面贴装发光二极管反射率差的不足，提供了一种表面贴装发光二极管支架，能提高发光二极管支架的反射效果，提高亮度。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管支架，包括上述多对任意一种表面贴装发光二极管支架金属基板和塑胶底座，塑胶底座与多对金属基板上下相扣合，塑胶底座位于金属基板上方，塑胶形成多个向内凹的凹腔，塑胶底座隔离出金属基板的正负极。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管支架的塑胶底座为绝缘材料件。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管支架的塑胶底座表面具有塑胶反射层。本技术的另一目的在于克服表面贴装发光二极管反射率差的不足，提供了一种表面贴装发光二极管，能提高发光二极管的反射效果，提高亮度。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管，包括表面贴装发光二极管支架金属基板、塑胶底座和LED芯片，塑胶底座与多对金属基板上下相扣合，塑胶底座位于所述金属基板上方，塑胶底座形成多个向内凹的凹腔，塑胶底座隔离出金属基板单元的极性，LED芯片固定于金属基板的槽底。在本技术的较佳实施例中，上述表面贴装发光二极管的LED芯片与凹槽表面之间有金属反射层。本技术采用上述技术达到的技术效果是：通过LED固结发光二极支架的具有多角度容置槽中，增加反射面和增加高反射层，能提高发光二极管的发射效果，提高亮度。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。附图说明图1为现有技术表面贴装发光二极管支架的结构示意图。图2为本技术表面贴装发光二极管支架金属基板的结构示意图。图3为本技术表面贴装发光二极管支架金属基板沿III-III截面的结构示意图。图4为本技术表面贴装发光二极管支架的结构示意图。图5为本技术表面贴装发光二极管支架沿V-V截面的结构示意图。图6为本技术表面贴装发光二极管支架沿VI-VI截面的结构示意图。图7为本技术表面贴装发光二极管的结构示意图。图8为本技术表面贴装发光二极管沿VIII-VIII截面的结构示意图。图9为本技术表面贴装发光二极管沿IX-IX截面的结构示意图。图10为本技术表面贴装发光二极管支架金属基板端子料带的结构示意图。图1中：10’表面贴装发光二极管、12’金属基板、14’塑胶底座、16’芯片。图2-10中：100表面贴装发光二极管支架金属基板端子料带、10表面贴装发光二极管、11骨架、12金属基板、122容置槽、1221槽底、1223槽壁、13表面贴装发光二极管支架、14塑胶底座、142凹腔、16芯片。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的表面贴装发光二极管支架的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细如下：请参阅图2、图3及图10，本技术公开了一种表面贴装发光二极管支架金属基板端子料带100，包括骨架11和呈阵列排布并连接在上的多个金属基板12。请一并参阅图7至图9，金属基板12上设置有容置槽122，用于固定芯片16。容置槽122由槽底1221和槽壁1223组成，容置槽122由槽底1221向上向外延伸得到四个倾斜向上两两相交的槽壁1223，槽壁1223为梯形，槽壁1223与槽底1221的夹角为90-135°，增加其反射面积，同时，金属基板12表面有金属反射层，增加其反射率。请参阅图4至图6，本技术表面贴装发光二极管支架13，包括多对金属基板12和塑胶底座14，金属基板12与塑胶底座14上下相扣合，位于金属基板12上方的塑胶底座14形成多个向内凹的凹腔142，用于固结和隔离金属基板的极性。请参阅图7至图9，本技术公开了一种表面贴装发光二极管10，包括金属基板12、塑胶底座14和芯片16，金属基板12与塑胶底座14上下相扣合，位于金属基板12上方的塑胶底座14形成多个向内凹的凹腔142，用于固结和隔离金属基板12的极性。芯片16固定于金属基板12的容置槽122的槽底1221。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装发光二极管支架金属基板，包括骨架和呈阵列排布并连接在上的多个金属基板，所述金属基板上设置有容置槽，用于固定芯片，所述容置槽包括槽底和槽壁，其特征在于，所述槽壁是由所述槽底向上向外倾斜延伸。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装发光二极管支架金属基板，包括骨架和呈阵列排布并连接在上的多个金属基板，所述金属基板上设置有容置槽，用于固定芯片，所述容置槽包括槽底和槽壁，其特征在于，所述槽壁是由所述槽底向上向外倾斜延伸。2.如权利要求1的所述的表面贴装发光二极管支架金属基板，其特征在于，所述槽壁为梯形。3.如权利要求1的所述的表面贴装发光二极管支架金属基板，其特征在于，所述槽壁与槽底的夹角为90-135°。4.如权利要求1的所述的表面贴装发光二极管支架金属基板，其特征在于，所述金属基板表面具有金属反射层。5.一种表面贴装发光二极管支架，其特征在于，包括多对如权利要求1-4中任一权利要求所述的表面贴装发光二极管支架金属基板和塑胶底座，所述塑胶底座与多对金属基板上下相扣合，所述塑胶底座位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，
申请(专利权)人：深圳市崇辉表面技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44