一种防水、高透明度LED显示屏模块制造技术

技术编号:15025149 阅读:108 留言:0更新日期:2017-04-05 01:47
本实用新型专利技术公开一种防水、高透明度LED显示屏模块,包括LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针、铸件和转接板;所述LED灯珠安装在LED灯珠PCB板上,LED灯珠PCB板安装在驱动PCB板上,LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触;排针设置在驱动PCB板的底面,驱动PCB板通过排针与转接板电连。所述LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针均安装在铸件内部,转接板设置在铸件的底面,通过灌胶整体密封。本实用新型专利技术设计的显示屏模块,有效的降低线路板的显示灯珠宽度的锣空从而使LED线型灯达到超透明的尺寸,能够有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示屏
,具体的是一种防水、高透明度LED显示屏模块
技术介绍
LED显示屏是近年来应用十分广泛的高科技显示设备,具有屏幕亮度高、清晰度高、质量稳定、寿命长、显示功能灵魂多变、屏体面积可任意组合的特点,十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传,在户内外显示的领域,它甚至占据了其它显示设备不可取代的地位。现有的LED显示屏的显示板上的显示灯珠宽度的锣空较大,存在LED线性灯透明度不高的缺陷。
技术实现思路
为解决目前显示屏技术存在的缺陷,本技术提供一种防水、高透明度LED显示屏模块。本技术解决所述技术问题的技术方案是,设计一种防水、高透明度LED显示屏模块,其特征在于,包括LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针、铸件和转接板;所述LED灯珠安装在LED灯珠PCB板上,LED灯珠PCB板安装在驱动PCB板上,LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,使得LED灯珠与驱动PCB板电连;排针设置在驱动PCB板的底面,驱动PCB板通过排针与转接板电连。所述LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针均安装在铸件内部,转接板设置在铸件的底面,通过灌胶整体密封。本技术设计的显示屏模块,与现有技术相比,其有益效果在于:通过减少平面线路板上的电子器件布局,有效的降低线路板的显示灯珠宽度的锣空从而使LED线型灯达到超透明的尺寸,能够有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。附图说明图1为本技术一种实施例的正面结构示意图。图2为本技术一种实施例的背面结构示意图。图3为本技术一种实施例的一端面立体结构示意图。图4为本技术一种实施例的另一端面立体结构示意图。图5为本技术一种实施例的LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针的装配示意图。图6为图5的局部放大图。图7本技术一种实施例的LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针和铸件的装配示意图。具体实施方式一种防水、高透明度LED显示屏模块(参见图1-7),其特征在于,包括LED灯珠1、LED灯珠PCB板2、驱动PCB板3、排针4、铸件5和转接板6;所述LED灯珠1安装在LED灯珠PCB板2上,LED灯珠PCB板2安装在驱动PCB板3上,LED灯珠PCB板2背面焊盘与驱动PCB板3侧边焊盘锡胶面接触,使得LED灯珠1与驱动PCB板3电连;排针4设置在驱动PCB板3的底面,驱动PCB板3通过排针4与转接板6电连。所述LED灯珠1、LED灯珠PCB板2、驱动PCB板3和排针4均安装在铸件5内部,转接板6设置在铸件5的底面,通过灌胶整体密封。所述LED灯珠PCB板2、驱动PCB板3均为窄条状PCB板,其宽度均为2.5mm,长度均为500mm。所述LED灯珠1为SMD2020或SMD2727,其个数为32-192。所述驱动PCB板3上设置的通用型驱动芯片数量为6或9,0603电阻、电容的数量与通用型驱动芯片的数量相等。所述LED灯珠PCB板2、驱动PCB板3均设置有八条。所述排针4的规格为2*6,可以根据组件使用情况焊接,在驱动PCB板的左或中或右进行排针选择配套使用。所述铸件5的上表面设置有内凹槽道,内凹槽道内设置有用于容纳排针4的通孔。实施例1本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块,包含八条LED灯珠PCB板、八条驱动PCB板,每条LED灯珠PCB板长为500mm,其上均匀安装有192颗SMD2020LED灯珠;LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,驱动PCB板的长度为500mm。驱动PCB板上设置有9个通用型驱动芯片、9个0603电阻、电容,扫描方式为4扫。每条驱动PCB板上安装有三个排针,以左或中或右的方式安装。排针透过铸件上的通孔,与转接板连接。实施例2本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块,包含八条LED灯珠PCB板、八条驱动PCB板,每条LED灯珠PCB板长为500mm,其上均匀安装有128颗SMD2727LED灯珠;LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,驱动PCB板的长度为500mm。驱动PCB板上设置有6个通用型驱动芯片、6个0603电阻、电容,扫描方式为4扫。每条驱动PCB板上安装有三个排针,以左或中或右的方式安装。排针透过铸件上的通孔,与转接板连接。实施例3本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块,包含八条LED灯珠PCB板、八条驱动PCB板,每条LED灯珠PCB板长为500mm,其上均匀安装有96颗SMD2727LED灯珠;LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,驱动PCB板的长度为500mm。驱动PCB板上设置有9个通用型驱动芯片、9个0603电阻、电容,扫描方式为2扫。每条驱动PCB板上安装有三个排针,以左或中或右的方式安装。排针透过铸件上的通孔,与转接板连接。实施例4本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块,包含八条LED灯珠PCB板、八条驱动PCB板,每条LED灯珠PCB板长为500mm,其上均匀安装有64颗SMD2727LED灯珠;LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,驱动PCB板的长度为500mm。驱动PCB板上设置有6个通用型驱动芯片、6个0603电阻、电容,扫描方式为2扫。每条驱动PCB板上安装有三个排针,以左或中或右的方式安装。排针透过铸件上的通孔,与转接板连接。实施例5本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块,包含八条LED灯珠PCB板、八条驱动PCB板,每条LED灯珠PCB板长为500mm,其上均匀安装有48颗SMD2727LED灯珠;LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,驱动PCB板的长度为500mm。驱动PCB板上设置有9个通用型驱动芯片、9个0603电阻、电容,扫描方式为静态。每条驱动PCB板上安装有三个排针,以左或中或右的方式安装。排针透过铸件上的通孔,与转接板连接。实施例6本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块,包含八条LED灯珠PCB板、八条驱动PCB板,每条LED灯珠PCB板长为500mm,其上均匀安装有32颗SMD2727LED灯珠;LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,驱动PCB板的长度为500mm。驱动PCB板上设置有6个通用型驱动芯片、6个0603电阻、电容,扫描方式为静态。每条驱动PCB板上安装有三个排针,以左或中或右的方式安装。排针透过铸件上的通孔,与转接板连接。根据上述说明书的揭示和教导,本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本技术构成任何限制。本技术未述及之处适用于现有技术。本文档来自技高网...
一种防水、高透明度LED显示屏模块

【技术保护点】
一种防水、高透明度LED显示屏模块,其特征在于,包括LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针、铸件和转接板;所述LED灯珠安装在LED灯珠PCB板上,LED灯珠PCB板安装在驱动PCB板上,LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,使得LED灯珠与驱动PCB板电连;排针设置在驱动PCB板的底面,驱动PCB板通过排针与转接板电连;所述LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针均安装在铸件内部,转接板设置在铸件的底面,通过灌胶整体密封。

【技术特征摘要】
1.一种防水、高透明度LED显示屏模块,其特征在于,包括LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针、铸件和转接板;所述LED灯珠安装在LED灯珠PCB板上,LED灯珠PCB板安装在驱动PCB板上,LED灯珠PCB板背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触,使得LED灯珠与驱动PCB板电连;排针设置在驱动PCB板的底面,驱动PCB板通过排针与转接板电连;所述LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针均安装在铸件内部,转接板设置在铸件的底面,通过灌胶整体密封。2.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块,其特征在于,所述LED灯珠PCB板、驱动PCB板均设置有八条。3.根据权利要求1或2所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块,其特征在于,所述LED灯珠PCB板、驱动PCB板均为窄条状PCB板。4.根据权利要求1或2所述的一种防...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭汉铭
申请(专利权)人:深圳市晶族科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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