一种超薄贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片二极管生产技术领域，具体涉及一种超薄贴片二极管，在不改变原有贴片二极管性能及封装厚度的情况下，减少贴片二极管的空间体积。为了达到上述目的，本实用新型专利技术是通过以下技术方案实现的：一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴片二极管生产
，具体涉及一种超薄贴片二极管。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。现有技术中，贴片二极管的加工是将两根引线夹住芯片进行焊接，然后通过玻封的形式，将芯片进行封装，使得本体外形多为圆柱形，占用空间体积较大，导致原材料浪费严重，而且难以适应客户端小型化发展趋势。随着塑封二极管的出现，很大程度上降低了二极管的空间体积，而二极管中的引线以及芯片为上下层叠式设计，随着科技的快速发展，贴片二极管的空间体积变得更为重要，越薄的贴片二极管越会得到市场及大众厂家的欢迎。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供一种超薄贴片二极管，在不改变原有贴片二极管性能及封装厚度的情况下，减少贴片二极管的空间体积。为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。所述芯片倾斜角度为10°至40°。所述引线一与引线二通过锡焊焊接在芯片的上下两个表面。所述芯片为O/J芯片或GPP芯片。所述引线一的整体形状为Z型。本技术的有益效果是：芯片采用倾斜设计，两引线的焊接端也采用倾斜的匹配方式，这样的焊接方式会在厚度上吸收掉芯片本身的厚度，在芯片和引线的结构以及封装厚度不改变、焊接接触面积不改变的情况下，减小贴片二极管的空间体积，同时贴片二极管的性能不受影响。附图说明：图1为本技术总体结构示意图；图2为原有贴片二极管的结构示意图；图3为本技术与原有贴片二极管的对比图；具体实施方式：依照以下的附图详细说明关于本技术的示例性实施例。图中序号所代表的含义为：1-引线一，2-引线二，3-芯片，4-封装体，5-锡焊。以下结合具体情况说明本技术的示例性实施例：如图1所示的一种超薄贴片二极管，包括芯片3、引线一1、封装体4和引线二2，引线一1和引线二2分别焊接在芯片3上下两个表面，封装体4将芯片3、引线一1和引线二2的焊接端密封包裹，引线一1和引线二2的自由端伸出封装体4外，所述芯片3倾斜设置，引线一1与引线二2的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一1与引线二2的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片3倾斜角度一致。所述芯片3倾斜角度为10°至40°。所述引线一1与引线二2通过锡焊5焊接在芯片3的上下两个表面。所述芯片3为O/J芯片或GPP芯片。O/J是OPENJUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸（洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型，可信赖性较差。GPP是Glassivationpassivationparts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，可信赖性极佳。所述引线一1的整体形状为Z型。原有贴片二极管的结构如图2所示，引线一、芯片、引线二上下层叠焊接，焊接后整体厚度为两个引线厚度、芯片厚度、两层锡焊厚度之和，而本技术的焊接后的整体厚度仅为两个引线厚度之和，如图3所示，在不改变芯片、引线、封装厚度的情况下进行对比，虚线代表原有贴片二级管，实线代表本技术。以上所述仅为本技术示意性的具体实施方式，并非用以限定本技术的范围，任何本领域的技术人员在不脱离本技术构思和原则的前提下所做出的等同变化与修改，均应属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，其特征在于，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。

【技术特征摘要】
1.一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，其特征在于，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：于林，杨宏民，赵卫华，马博洋，
申请(专利权)人：河南台冠电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41