一种超薄造型组合多系统接入平台技术方案

本实用新型专利技术涉及一种超薄造型组合多系统接入平台，包括一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔；一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术中的接入平台不要从反面进行装配调试，也不会担心调换面板碰伤损坏表面电镀层，更不会担心整机联调反复拆装，只需A与B模块组合即可。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接入平台，特别涉及一种超薄造型组合多系统接入平台。
技术介绍
随着2015年铁塔公司成立以来，把移动/联通/电信的分离模块相应组合，就是今天我们说的(POI)PointofInterest,全国上百家同行企业陆续推出了自己的不同方案，造型千奇百怪，终归的指标却始终无法通过泰尔实验室的认证(三阶交调成为这个时代的代名词)，整机的性能测试涵盖了能覆盖通信网络的所有频率，大家又相应推出了双面上下行合揽模块，与电桥和双向耦合器组合成为整机(一个端口性能不过返修后，其它端口需要全部重新测试，调试，大大延长整机装配和整机联调的生产周期。)使项目停歇不前，而且产品整机机箱重量超越了38Fg，运输包材都必须采用木箱，造型十分笨重，产品外型超越了标准的19寸机箱，有的甚至有一个半机箱大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种组合方便、体积小的超薄造型组合多系统接入平台。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种超薄造型组合多系统接入平台，其创新点在于：包括一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔；一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器；所述模块A包括一合路器主体A，所述合路器主体A为一上端开口的空心结构，在合路器主体A内由左至右依次分布有谐振单元H、谐振单元I、谐振单元J及谐振单元F，同时在合路器主体A的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口H、端口I、端口J及端口F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，在合路器主体A的上端通过螺栓连接有一盖板A；所述模块B包括一合路器主体B，所述合路器主体B为一上端开口的空心结构，在合路器主体B内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D、谐振单元E及谐振单元F，同时在合路器主体B的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E及端口F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模，在合路器主体B的上端通过螺栓连接有一盖板B。进一步的，谐振单元A的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B，下部位置设置有一个谐振柱C，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B及三个谐振柱D，谐振单元B内自上而下分布有六个谐振柱E，谐振单元C的左侧自上而下分布有六个谐振柱F，右侧自上而下分布有七个谐振柱G，谐振单元D的左侧自上而下分布有八个谐振柱H，右侧自上而下分布有七个谐振柱I，谐振单元E的左侧自上而下分布有十个谐振柱J，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱F，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱F。进一步的，所述盖板的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面。进一步的，各个谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面。进一步的，在上壳体与下壳体上位于上壳体与下壳体接触处均设置有防水圈。进一步的，所述壳体的侧端连接有一壁挂安装支架。进一步的，所述壳体长轴方向的两端均具有一机柜安装板。本技术的优点在于：本技术中的接入平台不要从反面进行装配调试，也不会担心调换面板碰伤损坏表面电镀层，更不会担心整机联调反复拆装，只需A与B模块组合即可，使用精度较高的CNC加工中心把器件与机箱加工在一起，无需使用机箱，装配与调式极为简单。通过设置8频段公共耦合模，可利用谐振柱之间的台阶高度来调谐耦合量，不需要焊接工艺，减少了人工装配的误差，同时也保障了产品品质的稳定。通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行；通过将腔体上位于谐振柱处均设置为弧形面，在保证其正常使用的基础上，可以有效的减轻合路器的整体重量，降低成本。本技术中，根据工程运用设计两用模式，分别为壁挂式和机柜式，具体可根据实际情况选择，安装多样化。通过在上壳体与下壳体上均设置防水圈，从而可以在上壳体与下壳体合并后保证两者之间连接的密封性。模块之间紧凑摆列而不失拥挤，拆装便捷，这样既能减少线性波长增加带内平坦度，又能保障连接的线缆越少，使三阶的性能也就越稳定，模块ANT天线端口连接3dB电桥，信号通过电桥混合交叉进入工程基站系统。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的超薄造型组合多系统接入平台的上壳体的示意图。图2为本技术的超薄造型组合多系统接入平台的上壳体的侧视图。图3为本技术的超薄造型组合多系统接入平台的下壳体的示意图。图4为本技术的超薄造型组合多系统接入平台的下壳体的侧视图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。如图1-图4所示的一种超薄造型组合多系统接入平台，包括一壳体及安装在壳体内的模块。壳体为一由上壳体1与下壳体2共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔。在上壳体1与下壳体2上位于上壳体1与下壳体2接触处均设置有防水圈3。通过在上壳体1与下壳体2上均设置防水圈3，从而可以在上壳体1与下壳体2合并后保证两者之间连接的密封性。模块包括安装在上壳体1内的模块B以及安装在下壳体2内的模块A及电桥5，在上壳体1的侧端具有五个与模块B相对应的端口，如图2所示，在下壳体2的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥5相对应的端口C4，如图4所示，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器。连接器包括一连接器壳体，该连接器壳体与模块A、B相连的一端设置有外导体，且该端的中部位置还设置有内导体，在内导体与连接器壳体之间设置有绝缘体，内导体穿过模块A、B上的通孔并与模块A、B内的谐振单元相连通。如图3所示的示意图可知，模块A包括一合路器主体A10，合路器主体A10为一上端开口的空心结构，在合路器主体A10内由左至右依次分布有谐振单元H6、谐振单元I7、谐振单元J8及谐振单元F9，同时在合路器主体A10的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口H11、端口I12、端口J13及端口F14，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱15，在合路器主体A10的上端通过螺栓连接有一盖板A。盖板A的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面，通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行。如图1所示的示意图可知，模块B包括一合路器主体B20，合路器主体B20为一上端开口的空心结构，在合路器主体B20内由左至右依次分布有谐振单元A21、谐振单元B22、谐振单元C23、谐振单元D24、谐振单元E25及谐振单元F26，同时在合路器主体B20的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A26、端口B27、端口C28、端口D29、端口E30，同时在合路器主体B20的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A26、端口B27、端口C28、端口D29、端口E30，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于：包括一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔；一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器；所述模块A包括一合路器主体A，所述合路器主体A为一上端开口的空心结构，在合路器主体A内由左至右依次分布有谐振单元H、谐振单元I、谐振单元J及谐振单元F，同时在合路器主体A的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口H、端口I、端口J及端口F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，在合路器主体A的上端通过螺栓连接有一盖板A；所述模块B包括一合路器主体B，所述合路器主体B为一上端开口的空心结构，在合路器主体B内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D及谐振单元E，同时在合路器主体B的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模，在合路器主体B的上端通过螺栓连接有一盖板B。...

【技术特征摘要】
1.一种超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于：包括一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔；一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器；所述模块A包括一合路器主体A，所述合路器主体A为一上端开口的空心结构，在合路器主体A内由左至右依次分布有谐振单元H、谐振单元I、谐振单元J及谐振单元F，同时在合路器主体A的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口H、端口I、端口J及端口F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，在合路器主体A的上端通过螺栓连接有一盖板A；所述模块B包括一合路器主体B，所述合路器主体B为一上端开口的空心结构，在合路器主体B内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D及谐振单元E，同时在合路器主体B的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，储文博，
申请(专利权)人：江苏华灿电讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32