一种PCB板的制作方法以及一种PCB板技术

本发明专利技术提供了一种PCB板的制作方法以及一种PCB板，该方法，包括：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；确定第一过孔的大小；根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成所述第一过孔；将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成所述第二过孔；将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。本发明专利技术提供的一种PCB板的制作方法以及一种PCB板，能够增加布线空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种PCB板的制作方法以及一种PCB板。
技术介绍
服务器互联不可缺少的就是连接器，比较常有的有压接连接器。随着信号传输速率的不断提高，对压接连接器的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)中的过孔设计的改善也越来越多，对于过孔改善的方式包括：改善反焊盘的大小和形状、通过背钻改善过孔的STUB(过孔残段)的长度。为了提高信号传输质量，现有技术中一般通过背钻的方式来改善过孔。通过背钻，将STUB中铜层去除，进而改善信号的传输质量。但是，由于背钻需要钻掉过孔中的镀铜，为了使过孔中的镀铜清楚干净，背钻的孔就会比原来的过孔更大。如图1所示，图中为多层的PCB板，图1中的101为PCB板的过孔，过孔中镀有铜。由于连接器只需连接到前两层，剩余的各层需要通过背钻去除过孔中的镀铜，背钻后的PCB板如图2所示，图2中的201为PCB板的过孔，过孔的前三层中仍有镀铜，其他层通过背钻，去掉了镀铜。通过上述描述可见，现有技术中，由于背钻的孔较大，减少了布线空间。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB板的制作方法以及一种PCB板，能够增加布线空间。第一方面，本专利技术实施例提供了一种PCB板的制作方法，包括：S1：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；S2：确定第一过孔的大小；S3：根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔<br>部件上生成所述第一过孔；S4：将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；S5：根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；S6：根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成所述第二过孔；S7：将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。进一步地，在所述S1之前，还包括：对所述PCB板的内层进行线路制作。进一步地，所述对所述PCB板的内层进行线路制作，包括：对所述PCB的内层进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。进一步地，在所述S1之前，还包括：对所述大孔层进行黑化。进一步地，在所述S4之前，还包括：对所述小孔层进行黑化。进一步地，在所述S1之前，还包括：对所述大孔层进行叠板。进一步地，在所述S4之前，还包括：对所述小孔层进行叠板。进一步地，所述S1，包括：将与压接连接器相连的所述PCB板的所述大孔层进行压合；所述S2，包括：根据所述压接连接器的尺寸，确定所述第一过孔的大小。进一步地，该方法还包括：对所述第一过孔和所述第二过孔进行孔壁清洁并金属化。进一步地，在所述S7之后，还包括：对所述PCB板的外层进行图形制作。进一步地，在所述S7之后，还包括：对所述PCB板进行金属化。进一步地，在所述S7之前，还包括：对所述大孔部件和所述小孔部件进行叠板，使所述大孔部件上的第一过孔的位置与所述小孔部件上的第二过孔的位置相匹配。第二方面，本专利技术实施例提供了一种PCB板，所述PCB板由第一方面中任一所述的PCB板的制作方法制作而成。在本专利技术实施例中，将PCB板设置成大孔部件和小孔部件两部分，由于STUB部分是小孔，对信号质量影响较小，因此无需通过背钻来去除STUB中的金属层，进而无需在预留背钻所需要的空间，可见，PCB板的小孔部件上的过孔较小，且无需预留背钻所需要的空间，增加了布线空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术提供的一种PCB板；图2是现有技术提供的另一种PCB板；图3是本专利技术一实施例提供的一种PCB板的制作方法的流程图；图4是本专利技术一实施例提供的另一种PCB板的制作方法的流程图；图5是本专利技术一实施例提供的一种PCB板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图3所示，本专利技术实施例提供了一种PCB板的制作方法，该方法可以包括以下步骤：S1：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；S2：确定第一过孔的大小；S3：根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成所述第一过孔；S4：将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；S5：根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；S6：根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成所述第二过孔；S7：将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。在本专利技术实施例中，将PCB板设置成大孔部件和小孔部件两部分，由于STUB部分是小孔，对信号质量影响较小，因此无需通过背钻来去除STUB中的金属层，进而无需在预留背钻所需要的空间，可见，PCB板的小孔部件上的过孔较小，且无需预留背钻所需要的空间，增加了布线空间。在一种可能的实现方式中，在所述S1之前，还包括：对所述PCB板的内层进行线路制作。在该实现方式中，在PCB板的内层中进行走线。在一种可能的实现方式中，所述对所述PCB板的内层进行线路制作，包括：对所述PCB的内层进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。为了方便压合，在一种可能的实现方式中，在所述S1之前，还包括：对所述大孔层进行黑化。为了方便压合，在一种可能的实现方式中，在所述S4之前，还包括：对所述小孔层进行黑化。在一种可能的实现方式中，在所述S1之前，还包括：对所述大孔层进行叠板。在该实现方式中，按照PCB板的设计，对各个大孔层进行叠板，为之后的压合，钻孔做准备。在一种可能的实现方式中，在所述S4之前，还包括：对所述小孔层进行叠板。在该实现方式中，按照PCB板的设计，对各个小孔层进行叠板，为之后的压合，钻孔做准备。在一种可能的实现方式中，所述S1，包括：将与压接连接器相连的所述PCB板的所述大孔层进行压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：S1：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；S2：确定第一过孔的大小；S3：根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成所述第一过孔；S4：将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；S5：根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；S6：根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成所述第二过孔；S7：将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：
S1：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；
S2：确定第一过孔的大小；
S3：根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔
部件上生成所述第一过孔；
S4：将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；
S5：根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；
S6：根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔
部件上生成所述第二过孔；
S7：将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；
其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述S1之前，还包括：
对所述PCB板的内层进行线路制作。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB板的内
层进行线路制作，包括：
对所述PCB的内层进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
在所述S1之前，还包括：对所述大孔层进行黑化；
和/或，
在所述S4之前，还包括：对所述小孔层进行黑化。

【专利技术属性】
技术研发人员：宗艳艳，张柯柯，贡维，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37