处理器具及处理系统技术方案

处理器具具有处理体，该处理体包括：处理部；罩，其覆盖所述处理部的背面；以及调整部，其配置在所述处理部与所述罩之间，以如下方式进行调整：与所述处理部的所述背面的伴随着能量的施加而导致的温度的上升相应地使所述处理部与所述罩之间的距离增大而扩大所述处理部与所述罩之间的空气层区域，与所述背面的温度降低的情况相应地使所述处理部与所述罩之间的距离减小而缩小空气层区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于对生物体组织进行处理的处理器具及处理系统。
技术介绍
例如在日本特开2005－137679号公报中公开了一种用于对生物体组织进行处理的处理器具的处理体。该处理体在处理部与处理部的背面的罩之间形成有作为隔热层的空气层。在使这种处理器具的处理体朝向处理对象的生物体组织移动时，由于处理部与罩之间离开，因此不得不将处理体自身形成得大出至少空气层的量。因此，容易想象到在沿着内径较小的管路使处理体移动时会比不存在空气层的处理体难以移动。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供具有在管路内移动时更容易移动、且能够在处理部与罩之间形成隔热层(空气层)的处理体的处理器具及处理系统。本专利技术的一技术方案的、能够使用能量对生物体组织进行处理的处理器具具有处理体，该处理体包括：处理部，其具有抵接于所述生物体组织的抵接面、所述抵接面的背面以及所述抵接面与所述背面之间的侧面，能够经由所述抵接面对所述生物体组织施加能量并且伴随着所述能量的施加朝向所述背面传递热量；罩，其覆盖所述处理部的所述背面；以及调整部，其配置在所述处理部与所述罩之间，以如下方式进行调整：与所述处理部的所述背面的伴随着所述能量的施加而导致的温度的上升相应地使所述处理部与所述罩之间的距离增大而扩大所述处理部与所述罩之间的空气层区域，与所述背面的温度降低的情况相应地使所述处理部与所述罩之间的距离减小而缩小空气层区域。>附图说明图1A是表示第1实施方式的处理系统的概略立体图。图1B是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的概略图。图2是第1实施方式的处理系统的概略框图。图3A表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面抵接于处理部的背面的状态的概略侧视图。图3B是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的、沿着图3A中的3B－3B线的概略横剖视图。图4A表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面离开处理部的背面的状态的概略侧视图。图4B是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的、沿着图4A中的4B－4B线的概略横剖视图。图5是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的、沿着图4B中的V－V线的概略纵剖视图。图6是第2实施方式的处理系统的概略框图。图7A表示第2实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面抵接于处理部的背面的状态的概略横剖视图。图7B表示第2实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面离开处理部的背面的状态的概略横剖视图。图8是第3实施方式的处理系统的概略框图。图9A表示第3实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面抵接于处理部的背面的状态的概略横剖视图。图9B表示第3实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面离开处理部的背面的状态的概略横剖视图。图10A是表示第4实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的概略纵剖视图。图10B是表示图10A所示的第4实施方式的变形例的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的概略纵剖视图。图11A是表示第5实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的概略横剖视图。图11B是表示配置于第5实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的刀具单元的概略立体图。图11C是表示使配置于第5实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的刀具单元的刃相对于第1处理部突出的状态的概略侧视图。具体实施方式以下，参照附图说明用于实施本专利技术的方式。参照图1A～图5说明第1实施方式。如图1A所示，该实施方式的处理系统10包括能够对生物体组织进行处理的能量处理器具(治疗用处理器具)12和能量源(控制部)14。在此，作为能量处理器具12，以例如用于穿过腹壁进行处理的、线型的外科用处理器具为例进行说明。在能量源14上，利用线缆18b连接有具有踏板16a的脚踏开关(也可以是手动开关)16。另外，处理器具12与能量源14之间利用线缆18a相连接。能量处理器具12包括由操作者支承的手柄22、自手柄22沿着中心轴线C(长度轴线L)延伸出的轴24以及末端执行器(处理体)26。通过手术者操作脚踏开关16的踏板16a，从而在该实施方式中，切换能量从图2所示的能量源14的后述的能量输出电路84向处理器具12的末端执行器26(具体为后述的第1能量输出部62及第2能量输出部64)的供给的接通/断开。在按压踏板16a时，根据利用后述的设定输入部86适当地设定了能量源14的状态(控制了能量输出量、能量输出时机等的状态)从能量源14输出能量。若解除踏板16a的按压，则强制使能量的输出停止。如图1A所示，手柄22具有使后述的第1处理部32及第2处理部42以相对于彼此开闭的方式动作的操作杆(操作部)22a。末端执行器26配置于轴24的顶端。如图1A和图1B所示，末端执行器(处理对象的生物体组织的处理体)26具有第1把持部26a和第2把持部26b。第1把持部26a及第2把持部26b利用手柄22的操作杆22a的操作而利用公知的机构绕旋转轴线R(参照图1B)相对转动，从而能够接近及远离。第1把持部26a具有第1处理部32和第1罩34。第2把持部26b具有第2处理部42和第2罩44。如图3A～图5所示，第1处理部32及第2处理部42具有由操作杆22a操作的、能够相对于彼此开闭的一对钳构件(第1钳构件及第2钳构件)52、54和第1能量输出部62及第2能量输出部64。另外，在此，关于末端执行器26的结构，以第1把持部26a为例进行说明，但优选的是第2把持部26b也是相同的结构。即，关于第2把持部26b的详细结构，省略说明。第1把持部26a具有第1钳构件52、具有第1把持面(抵接于生物体组织的抵接面)62a的第1能量输出部62以及配置于第1钳构件52的背面36的第1罩34。第1钳构件52和第1能量输出部62形成第1处理部32。第1把持部26a在与配置于第1钳构件52的背面36的第1罩34之间具有调整部72。调整部72连结着处理部32与罩34。罩34具有与处理部32的背面36相对、并能够相对于处理部32的背面36接触或接近并且能够相对于处理部32的背面36远离的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理器具，其能够使用能量对生物体组织进行处理，其中，该处理器具具有处理体，该处理体包括：处理部，其具有抵接于所述生物体组织的抵接面、所述抵接面的背面以及所述抵接面与所述背面之间的侧面，能够经由所述抵接面对所述生物体组织施加能量并且伴随着所述能量的施加朝向所述背面传递热量；罩，其覆盖所述处理部的所述背面；以及调整部，其配置在所述处理部与所述罩之间，以如下方式进行调整：与所述处理部的所述背面的伴随着所述能量的施加而导致的温度的上升相应地使所述处理部与所述罩之间的距离增大而扩大所述处理部与所述罩之间的空气层区域，与所述背面的温度降低的情况相应地使所述处理部与所述罩之间的距离减小而缩小空气层区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 US 61/921,2691.一种处理器具，其能够使用能量对生物体组织进行处理，其中，该处
理器具具有处理体，该处理体包括：
处理部，其具有抵接于所述生物体组织的抵接面、所述抵接面的背面以
及所述抵接面与所述背面之间的侧面，能够经由所述抵接面对所述生物体组
织施加能量并且伴随着所述能量的施加朝向所述背面传递热量；
罩，其覆盖所述处理部的所述背面；以及
调整部，其配置在所述处理部与所述罩之间，以如下方式进行调整：与
所述处理部的所述背面的伴随着所述能量的施加而导致的温度的上升相应
地使所述处理部与所述罩之间的距离增大而扩大所述处理部与所述罩之间
的空气层区域，与所述背面的温度降低的情况相应地使所述处理部与所述罩
之间的距离减小而缩小空气层区域。
2.根据权利要求1所述的处理器具，其中，
所述调整部进行热变形以与所述处理部的所述背面的伴随着所述能量
的施加而导致的温度的上升相应地使所述处理部与所述罩之间的距离增大
而扩大所述处理部与所述罩之间的空气层区域，与所述背面的温度降低的情
况相应地使所述处理部与所述罩之间的距离减小而缩小所述空气层区域。
3.根据权利要求1所述的处理器具，其中，
该处理器具还具有温度测量部，该温度测量部设于所述处理部，用于测
量所述背面的温度，
所述调整部根据利用所述温度测量部测量到的温度结果调整所述处理
部与所述罩之间的距离。
4.根据权利要求1所述的处理器具，其中，
该处理器具还具有距离传感器，该距离传感器能够测量所述处理部的所
述背面与所述罩之间的距离，
该处理器具能够根据利用所述距离传感器测量到的距离推断所述处理

\t部的所述背面的温度。
5.根据权利要求1所述的处理器具，其中，
所述罩与所述处理部的所述背面的温度的降低相应地抵接于所述处理
部的所述背面。
6.根据权利要求1所述的处理器具，其中，
所述罩具有边缘部，该边缘部覆盖所述处理部的所述侧面的至少一部分
且能够相对于所述抵接面接近及远离，
所述处理部的所述侧面具有显示体，该显示体根据所述处理部的所述抵
接面与所述罩的所述边缘部...

【专利技术属性】
技术研发人员：高篠智之，武井祐介，田中千博，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP