半导体器件加工用真空分配器制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件加工用真空分配器，包括：转子组件，包括电机、连接到电机的转子块；定子组件，包括固定轴、安装到固定轴的第一定子块、第二定子块，还包括用于固定第一定子块、第二定子块的相对位置的导向轴；第二定子块与转子块摩擦接触，第一定子块与第二定子块之间具有弹压件，用于使第二定子块与转子块接触更紧密；第一定子块内部设有第一气道，第一定子块的外侧面设有第一气道口；第二定子块内部设有第二气道，第二定子块内部设有第二气道，第二定子块的外侧面设有第二气道口；第一气道口与第二气道口连通；转子块内部具有第三气道，转子块的外侧面设有第三气道口，第三气道与第二气道连通；固定轴内部中空，与第一气道连通。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件加工领域，特别是涉及一种半导体器件加工用真空分配器。
技术介绍
由于半导体器件具有体积小、重量轻的特点，在半导体器件加工过程中，经常需要将其用吸嘴吸住后分配到其他装置内进行再加工或包装。而吸嘴的工作必须依赖真空分配器为其分配真空。因此，亟需一种能够为吸嘴提供真空的半导体器件加工用真空分配器。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种为吸嘴提供真空的半导体器件加工用真空分配器。为解决以上技术问题，本技术的技术方案是：提供一种半导体器件加工用真空分配器，包括：转子组件，包括电机、连接到所述电机并由所述电机驱动的转子块；定子组件，所述定子组件包括固定轴、和安装到所述固定轴的第一定子块、第二定子块，所述定子组件还包括用于固定所述第一定子块、第二定子块的相对位置的导向轴；所述第二定子块与所述转子块摩擦接触，所述第一定子块与第二定子块之间具有弹压件，用于使所述第二定子块与所述转子块接触更紧密；所述第一定子块内部设有第一气道，所述第一定子块的外侧面设有通往所述第一气道的第一气道口；所述第二定子块内部设有第二气道，所述第二定子块内部设有第二气道，所述第二定子块的外侧面设有通往所述第二气道的第二气道口；所述第一气道口与所述第二气道口连通；所述转子块内部具有第三气道，所述转子块的外侧面设有通往所述第三气道的第三气道口，所述第三气道与所述第二气道连通；所述固定轴内部中空，并与所述第一气道连通。作为一种优选方案，所述转子块包括安装到所述电机的金属层和固定到所述金属层的石墨层，所述石墨层与所述第二定子块摩擦接触。作为一种优选方案，所述石墨层通过螺钉固定连接。作为一种优选方案，所述石墨层和所述第二定子块相互接触的表面均为镜面。作为一种优选方案，所述第一定子块套设于所述固定轴，且所述第一定子块与所述固定轴之间设有密封圈。作为一种优选方案，所述固定轴连接所述第一定子块的一端设有沿径向设有至少两排通气孔，第二排通气孔的上部位于所述第一排通气孔两两之间的间隙，用于增大通气量。作为一种优选方案，所述第一气道口与第二气道口之间通过密封软管连接。作为一种优选方案，所述弹压件为弹簧，所述第一定子块与第二定子块的弹簧安装表面分别具有相对的弹簧孔，用于收容所述弹簧。作为一种优选方案，所述弹簧为均匀分布的三根，相应的所述第一定子块与第二定子块的弹簧安装表面分别具有相对的三组弹簧孔，用于收容所述弹簧。作为一种优选方案，所述第一气道口与所述第二气道口之间还连接有转换阀门。实施本技术，弹压件使得第二定子块与转子块接触更紧密、真空效果更好，转子块采用金属层与石墨层的叠加，石墨层与第二定子块摩擦接触，相比传统的金属层与定子块的接触更紧密，缝隙更小，石墨层和第二定子块相互接触的表面均为镜面，相比普通的粗糙金属能够使石墨层与第二定子块之间接近密闭，密封圈是为了增强第一定子块与固定轴之间的密封效果，使真空效果更好，第一气道口与第二气道口之间连接有转换阀门是为了能够方便地转换真空分配器中的气压，因此实施本技术能够得到一种结构简单、性能良好的半导体器件加工用真空分配器，为半导体器件加工流程提供抽吸力。下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。【附图说明】图1所示为本技术提供的半导体器件加工用真空分配器与吸嘴的安装状态示意图；图2所示为本技术提供的半导体器件加工用真空分配器省略电机的立体结构示意图；图3为图2所示半导体器件加工用真空分配器中弹簧和导向轴的安装位置示意图；图4为图2所示半导体器件加工用真空分配器省略电机之后的剖视图；图5所示为本技术提供的半导体器件加工用真空分配器与吸嘴的安装状态示意图；图6所示为本技术提供的半导体器件加工用真空分配器的转子块的金属层的立体结构示意图；图7为图6所示转子块的金属层的俯视图；图8为图7所示转子块的金属层的A-A方向的剖视图；图9为图6所示转子块的金属层的横向剖视图。【具体实施方式】参考图1-图9，本技术一实施例提供一种半导体器件加工用真空分配器，主要包括转子组件和定子组件。转子组件包括电机112和转子块114，转子块114连接到电机112并由电机112驱动。定子组件包括固定轴212、第一定子块214、第二定子块216。第一定子块214、第二定子块216安装到固定轴212。更具体地说，第一定子块214、第二定子块216中心具有通孔，用于使第一定子块214、第二定子块216套设于固定轴212，且第一定子块214固定安装到固定轴212，第二定子块216可移动地安装到固定轴212。定子组件还包括用于固定第一定子块214、第二定子块216的相对位置的导向轴218，导向轴218的一端固定安装到所述第一定子块214，导向轴218的另一端插入第二定子块216的收容孔中。第二定子块214与转子块114摩擦接触，第一定子块214与第二定子块216之间具有弹压件220，第一定子块214通过弹压件220给第二定子块216一个力使得第二定子块216与转子块114接触更紧密。在本实施例中，更为具体地，弹压件220为均匀分布的三只弹簧，第一定子块214与第二定子块216的弹簧安装表面分别具有相对的弹簧孔217，用于收容所述弹簧。第一定子块214内部设有第一气道314，第一定子块214的外侧面设有通往第一气道314的第一气道口315；第二定子块216内部设有第二气道316，第二定子块216的外侧面设有通往第二气道316的第二气道口317；第一气道口315与第二气道口317在外部通过密封软管(图中未显示)连通。应当理解的是，在其他实施例中，第一气道口315与第二气道口317之间，还可能连接有转换阀门，用于调节气压。转子块114内部具有第三气道318，转子块114的外侧面设有通往第三气道318的第三气道口319，第三气道318与第二气道316连通，固定轴212内部中空，并且与第一气道314连通。固定轴212连接第一定子块214的一端设有沿径向设有两排通气孔222，其中第二排通气孔的上部位于所述第一排通气孔两两之间的间隙，设两排通气孔是为了增大通气量。为了使第一定子块214与固定轴212之间能更有效的传递真空，第一定子块214与固定轴212之间还设有两个密封圈213。转子块114包括直接安装到电机112的金属层116以及固定到金属层116的石墨层118，石墨层118被抛光成镜面与第二定子块216接触。第二定子块216与石墨层接触的表面也被加工成镜面。金属层116与石墨层118之间通过螺钉固定连接。实际使用过程中，气流依次通过第三气道口319、第三气道318、第二气道316、第二气道口317、密封软管、第一气道口315、固定轴212最终被抽出，从而使第三气道口319能够为吸嘴分配真空。但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件加工用真空分配器，其特征在于，包括：转子组件，包括电机(112)、连接到所述电机(112)并由所述电机(112)驱动的转子块(114)；定子组件，所述定子组件包括固定轴(212)和安装到所述固定轴(212)的第一定子块(214)、第二定子块(216)，所述定子组件还包括用于固定所述第一定子块、第二定子块的相对位置的导向轴；所述第二定子块(216)与所述转子块(114)摩擦接触，所述第一定子块(214)与第二定子块(216)之间具有弹压件，用于使所述第二定子块与所述转子块接触更紧密；所述第一定子块(214)内部设有第一气道(314)，所述第一定子块(214)的外侧面设有通往所述第一气道(314)的第一气道口(315)；所述第二定子块(216)内部设有第二气道(316)，所述第二定子块内部设有第二气道(316)，所述第二定子块的外侧面设有通往所述第二气道(316)的第二气道口(317)；所述第一气道口(315)与所述第二气道口(317)连通；所述转子块内部具有第三气道(318)，所述转子块的外侧面设有通往所述第三气道(318)的第三气道口(319)，所述第三气道(318)与所述第二气道(316)连通；所述固定轴内部中空，并与所述第一气道(314)连通。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用真空分配器，其特征在于，包括：转子组件，包括电机(112)、连接到所述电机(112)并由所述电机(112)驱动的转子块(114)；定子组件，所述定子组件包括固定轴(212)和安装到所述固定轴(212)的第一定子块(214)、第二定子块(216)，所述定子组件还包括用于固定所述第一定子块、第二定子块的相对位置的导向轴；所述第二定子块(216)与所述转子块(114)摩擦接触，所述第一定子块(214)与第二定子块(216)之间具有弹压件，用于使所述第二定子块与所述转子块接触更紧密；所述第一定子块(214)内部设有第一气道(314)，所述第一定子块(214)的外侧面设有通往所述第一气道(314)的第一气道口(315)；所述第二定子块(216)内部设有第二气道(316)，所述第二定子块内部设有第二气道(316)，所述第二定子块的外侧面设有通往所述第二气道(316)的第二气道口(317)；所述第一气道口(315)与所述第二气道口(317)连通；所述转子块内部具有第三气道(318)，所述转子块的外侧面设有通往所述第三气道(318)的第三气道口(319)，所述第三气道(318)与所述第二气道(316)连通；所述固定轴内部中空，并与所述第一气道(314)连通。2.根据权利要求1所述的半导体器件加工用真空分配器，其特征在于，所述转子块(114)包括安装到所述电机(112)的金属层(116)和固定到所述金属层的石墨层(118)，所述石墨层与所述第二定子块(216)摩擦接触。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙超祥，
申请(专利权)人：深圳市复德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44