一种用于片式电子元器件的成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子元器件的成型模具，包括模座，所述模座中部开有中部通孔，所述中部通孔中设有中模，所述中模上表面上设有贯穿所述中模的成型孔，以及设于所述中模侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔，所述第一侧入料孔与所述成型孔相通，所述模座的一侧面上开有与所述第一侧入料孔相通的第二侧入料孔。本实用新型专利技术提高了现有片式电子元件的生产效率，同时对模具的模座、中模以及冲针的结构进行了改进，大大提高了本实用新型专利技术的使用寿命，解决了现有成型模具多穴量产存在的寿命短的问题，所以在保证生产效率的前提下进而节约了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种粉末成型模具，特别是涉及一种用于片式电子元器件的成型模具。
技术介绍
目前市面上的电子元件成型模具，同样成型密度要求下，大多是单穴或少量穴空位模具进行生产制造，生产效率慢，制造成本高。难以实现多穴高压力、高寿命的量产成型模具，且模具成本很高。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本技术的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种用于片式电子元器件的成型模具，以解决上述现有技术存在的生产效率低、寿命短和成本高的技术问题。为此，本技术提出一种用于电子元器件的成型模具，包括模座，所述模座中部开有中部通孔，所述中部通孔中设有中模，所述中模上表面上设有并贯穿所述中模的成型孔；设于所述中模侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔，所述第一侧入料孔与所述成型孔相通，所述模座的一侧面上开有与所述第一侧入料孔相通的第二侧入料孔；以及与所述成型孔相匹配的用于冲压的冲针。根据实施例，本技术还可以具有如下技术特征：所述成型孔为阶梯孔，包括用于成型的第一孔段和比所述第一孔段孔径大的第二孔段。所述第一孔段与所述第一侧入料孔相通。所述冲针包括与所述第一孔段相配合起成型作用的冲压成型段，所述冲压成型段连接有用于加强所述冲压成型段冲压强度的加强轴段。所述模座的上表面上开有用于缩短所述冲针长度的沉槽。所述中模上表面上设有至少两个以上的所述成型孔。所述中模和所述模座的侧面上分别对应设有至少一个以上的所述第一侧入料孔和所述第二侧入料孔。所述至少两个以上的成型孔沿所述中模长度方向上交错设置，用于保证设于所述中模侧面上的所述第一侧入料孔能分别与所述成型孔相通。所述冲针的所述冲压成型段和加强轴段为一体式、插销连接式或者铜焊接式。所述中模的材料为钨钢，所述模座的材料为碳钢。本技术与现有技术对比的有益效果包括：本技术通过在模座与中模的侧面上开设侧入料孔，使得加工的过程中无需再从成型孔上装料，入料更为便捷，提高了生产效率。优选方案中，所述成型孔采用两段式设计，其中第一孔段用于粉料的冲压成型，所述冲针的冲压成型段与所述第一孔段相配合，所述加强轴段与所述第二孔段相配合，所述加强轴段的孔径比所述冲压成型段的孔径大，相比于现有技术中不具备加强轴段的冲针而言加强所述冲针细端的根部的刚度，同时在所述模座上开有沉槽，可以减少所述冲针工作的长度，提高所述冲针的抗弯性能。在所述中模上设有至少两个以上的所述成型孔，进一步的提高了生产效率，所述至少两个以上的成型孔沿所述模座长度方向上交错设置，保证了设于所述模座和中模侧面上的侧入料孔能分别与所述成型孔相通。综上所述，本技术提高了生产效率，同时对模具的模座、中模以及冲针的结构进行了改进，大大提高了本技术的使用寿命，解决了现有成型模具多穴量产存在的寿命短的问题，所以在保证生产效率的前提下进而节约了制造成本。附图说明图1是本技术具体实施方式一的结构示意图。图2是本技术具体实施方式一图1的右视图。图3是本技术具体实施方式一图1的全剖视图。图4是本技术具体实施方式一冲针的结构示意图。1模座2中模3沉槽4第一孔段5第二孔段6第二侧入料孔7第一侧入料孔8冲压成型段9加强轴段具体实施方式下面结合具体实施方式并对照附图对本技术作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本技术的范围及其应用。参照以下附图，将描述非限制性和非排他性的实施例，其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。实施例：如图1-4所示，本实施例公开了一种用于片式电子元器件的成型模具，是用于制作片式电子元器件的粉末成型设备，这里的片式为电子元器件成型后的形状为片状，可为矩形片状、圆形片状、椭圆形片状或者其他形状的片状，在本实施例中，电子元器件截面形状为矩形。本实施例中，提供的一种用于片式电子元器件的成型模具，包括模座1，所述模座1中部开有中部通孔(图中未示意)，所述中部通孔(图中未示意)中设有中模2，所述中模2上表面上设有并贯穿所述中模2的成型孔，以及设于所述中模2侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔7，所述第一侧入料孔7与所述成型孔相通，所述模座1的一侧面上开有与所述第一侧入料孔7相通的第二侧入料孔6；以及与所述成型孔相匹配的用于冲压的冲针。在本实施例中，所述中模2为钨钢模，模座1为普通的碳钢模，中模2的主要作用为提高模具的耐磨性和使用寿命；本实施例中由于加工的成型片式电子元器件的为矩形片状，所以成型孔的截面形状为矩形，并且与成型孔相通的第一侧入料孔7和第二侧入料孔6的截面形状同为矩形。本实施例，更为具体地，所述成型孔为阶梯孔，包括用于成型的第一孔段4和比所述第一孔段4孔径大的第二孔段5，这里的第一孔段4为矩形，第二孔段5为圆形，所述第一孔段4与所述第一侧入料孔7相通；本实施例中，所述冲针包括与所述第一孔段4相配合起成型作用的冲压成型段8，所述冲压成型段8连接有用于加强所述冲压成型段8冲压强度的加强轴段9，所述模座1的上表面上开有用于缩短所述冲针长度的沉槽3，本实施例中，设有的沉槽3可以缩短所述冲针的长度，相较于现有技术中不具有加强轴段9的冲针而言，进一步缩短了冲压成型段8的长度，从而加强了所述冲针的强度，所述中模2上表面上设有多个成型孔，可提高成型效率，在本实施例中，成型孔的数目为24个，分为两排，每排各12个，相适应的，所述中模2和所述模座1的侧面上分别对应设有12个所述第一侧入料孔7和所述第二侧入料孔6，同时，两排成型孔沿所述中模2长度方向上交错设置，用于保证设于所述中模2侧面上的所述第一侧入料孔7能分别与所述成型孔相通，在本实施例中，所述冲针的所述冲压成型段8和加强轴段9为一体式，即所述冲压成型段8与所述加强轴段9在制造时为一体成型结构，冲压成型段8与加强轴段9无紧固连接，在优选地技术方案中，本实施例的冲针制造方法还可为插销连接式，即冲压成型段8与加强轴段9通过插销连接成一体，或者铜焊接式，即冲压成型段8与加强轴段9通过铜焊接成一体。将冲针推至沉槽3，把粉料经由第二侧入料孔6送至第一侧入料孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于片式电子元器件的成型模具，特征在于：包括模座，所述模座中部开有中部通孔，所述中部通孔中设有中模，所述中模上表面上设有贯穿所述中模的成型孔；设于所述中模侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔，所述第一侧入料孔与所述成型孔相通，所述模座的一侧面上开有与所述第一侧入料孔相通的第二侧入料孔；以及与所述成型孔相匹配的用于冲压的冲针。

【技术特征摘要】
1.一种用于片式电子元器件的成型模具，特征在于：包括模座，所述模座
中部开有中部通孔，所述中部通孔中设有中模，所述中模上表面上设有贯穿所述
中模的成型孔；设于所述中模侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔，所述第一
侧入料孔与所述成型孔相通，所述模座的一侧面上开有与所述第一侧入料孔相通
的第二侧入料孔；以及与所述成型孔相匹配的用于冲压的冲针。
2.如权利要求1所述的用于片式电子元器件的成型模具，其特征在于：所
述成型孔为阶梯孔，包括用于成型的第一孔段和比所述第一孔段孔径大的第二孔
段。
3.如权利要求2所述的用于片式电子元器件的成型模具，其特征在于：所
述第一孔段与所述第一侧入料孔相通。
4.如权利要求1所述的用于片式电子元器件的成型模具，其特征在于：所
述冲针包括与所述第一孔段相配合起成型作用的冲压成型段，所述冲压成型段连
接有用于加强所述冲压成型段冲压强度的加强轴段。
5.如权利要求4所述的用于片式电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德林，曾艳军，延军旺，李军伟，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44