一种具有梯度气囊的鞋底及其所加工的鞋制造技术

技术编号:15015932 阅读:132 留言:0更新日期:2017-04-04 19:10
本实用新型专利技术公开了一种具有梯度气囊的鞋底及其所加工的鞋,鞋底(1)上设有梯度气囊;所述的梯度气囊包括由外圈向中心依次嵌套的至少两层压力不同的气室,并且这些气室之间互相不通气。所述的梯度气囊包括前脚掌梯度气囊(2)和/或后脚掌梯度气囊(3);前脚掌梯度气囊(2)设于鞋底(1)上对应前脚掌的部位;后脚掌梯度气囊(3)设于鞋底(1)上对应后脚掌的部位。本实用新型专利技术实施例能够使鞋底的受力特征符合人体运动过程中的足部受力和运动需求,从而不仅提高了鞋底的减震能力和穿着舒适度,而且增强了鞋底的弹性,使穿着者的运动表现大幅提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制鞋
,尤其涉及一种具有梯度气囊的鞋底及其加工的鞋。
技术介绍
在人体运动中,后脚掌主要是起到落地缓冲作用,前脚掌主要是起到蹬伸发力作用,而在跳跃落地时前脚掌往往也会发挥落地缓冲作用,因此鞋底上对应后脚掌的部位需要承受后脚掌的落地冲击力,而鞋底上对应前脚掌的部位不仅需要承受前脚掌的落地冲击力,还要为前脚掌的蹬伸动作提供支持力。在现有技术中,鞋底上对应后脚掌的部位通常是采用在鞋底内部设置一个独立空腔的方式来缓冲后脚掌的落地冲击力,而鞋底上对应前脚掌的部位通常也是采用在鞋底内部设置一个独立空腔的方式来缓冲前脚掌的落地冲击力。但是,足底不同区域对鞋底的压力并不相同,因此现有的鞋底并不符合人体运动过程中的足部受力和运动需求,不能很好地缓冲前脚掌和后脚掌的落地冲击力,也不能为前脚掌的蹬伸动作提供良好的支持力和反弹力。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足之处,本技术提供了一种具有梯度气囊的鞋底及其所加工的鞋,能够使鞋底的受力特征符合人体运动过程中的足部受力和运动需求,从而不仅提高了鞋底的减震能力和穿着舒适度,而且增强了鞋底的弹性,能够使穿着者的运动表现大幅提升。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种具有梯度气囊的鞋底,鞋底1上设有梯度气囊;所述的梯度气囊包括由外圈向中心依次嵌套的至少两层压力不同的气室,并且这些气室之间互相不通气。优选地,所述的梯度气囊包括前脚掌梯度气囊2和/或后脚掌梯度气囊3;所述的前脚掌梯度气囊2设于鞋底1上对应前脚掌的部位;所述的后脚掌梯度气囊3设于鞋底1上对应后脚掌的部位。优选地,在前脚掌梯度气囊2的气室中,越靠近中心的气室,其气压越高;前脚掌梯度气囊2的最内层气室位于第一跖趾关节和第二跖趾关节的下方。优选地,所述的前脚掌梯度气囊2包括由外圈向中心依次嵌套的三层气室,分别为前脚掌外层气室21、前脚掌中层气室22和前脚掌内层气室23;前脚掌外层气室21的气压<前脚掌中层气室22的气压<前脚掌内层气室23的气压;所述的前脚掌内层气室23位于第一跖趾关节和第二跖趾关节的下方;所述的前脚掌中层气室22呈环形包裹前脚掌内层气室23;所述的前脚掌外层气室21呈环形包裹前脚掌中层气室22。优选地,所述的前脚掌中层气室22分布在第一跖趾关节、第二跖趾关节、第三跖趾关节、第四跖趾关节和第五跖趾关节的下方,并且位于第一跖趾关节下方的前脚掌中层气室22沿第一趾骨向前延伸,而位于第五跖趾关节下方的前脚掌中层气室22沿第五跖骨向后延伸。优选地,鞋底1的中底11上对应前脚掌的部位设有前脚掌气囊槽12;所述的前脚掌梯度气囊2设于该前脚掌气囊槽12内,并且前脚掌梯度气囊2的厚度为4~11mm。优选地,在后脚掌梯度气囊3的气室中,越靠近中心的气室,其气压越低;后脚掌梯度气囊3的最内层气室位于跟骨下方的后外侧。优选地,所述后脚掌梯度气囊3包括由外圈向中心依次嵌套的两层气室,分别为后脚掌外层气室31和后脚掌内层气室32;后脚掌外层气室31的气压>后脚掌内层气室32的气压;所述的后脚掌内层气室32位于跟骨下方的后外侧;所述的后脚掌外层气室31呈环形包裹后脚掌内层气室32。优选地,鞋底1的中底11上对应后脚掌的部位设有后脚掌气囊槽13;所述的后脚掌梯度气囊3设于该后脚掌气囊槽13内,并且后脚掌梯度气囊3的厚度为10~15mm。一种鞋,采用上述技术方案中所述的具有梯度气囊的鞋底加工而成。由上述本技术提供的技术方案可以看出,本技术实施例所提供的具有梯度气囊的鞋底使用了多气室嵌套的梯度气囊,并且各气室根据足底压力分布规律具有特定的形态和气压,从而在鞋底上形成了梯度式的力反馈,不仅为足部运动提供了最合理的减震和反弹力,而且保障了鞋底具有较好的舒适度,能够提升穿着者的运动表现。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本技术实施例所提供的具有梯度气囊的鞋底的结构示意图一。图2为本技术实施例所提供的具有梯度气囊的鞋底的结构示意图二。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。下面对本技术所提供的具有梯度气囊的鞋底及其所加工的鞋进行详细描述。实施例一如图1和图2所示,一种具有梯度气囊的鞋底,其具体结构可以包括:鞋底1上设有梯度气囊;所述的梯度气囊包括由外圈向中心依次嵌套的至少两层压力不同的气室,并且这些气室之间互相不通气。其中,所述的梯度气囊包括前脚掌梯度气囊2和/或后脚掌梯度气囊3;所述的前脚掌梯度气囊2设于鞋底1上对应前脚掌的部位;所述的后脚掌梯度气囊3设于鞋底1上对应后脚掌的部位。也就是说,鞋底1上可以有如下几种设置梯度气囊的方案:①鞋底1上只在对应前脚掌的部位设前脚掌梯度气囊2,而不设后脚掌梯度气囊3;②鞋底1上只在对应后脚掌的部位设后脚掌梯度气囊3,而不设前脚掌梯度气囊2;③鞋底1上在对应前脚掌的部位设前脚掌梯度气囊2,并且在对应后脚掌的部位设后脚掌梯度气囊3。具体地,该具有梯度气囊的鞋底可以包括如下的实施方案:(1)前脚掌梯度气囊2的气室最好均为高压气室,这可以为前脚掌的蹬伸动作提供良好的支持力和反弹力。根据前脚掌不同区域的足底压力特征,前脚掌足底压力最大的区域是第一跖趾关节和第二跖趾关节的下方,前脚掌足底压力较大的区域是环绕前脚掌足底压力最大区域、第三跖趾关节的下方、第四跖趾关节的下方、第五跖趾关节的下方以及第一趾骨的远节趾骨的下方和第五跖骨的跖骨体部分的下方,前脚掌足底压力相比前两者较小的区域是环绕前脚掌足底压力较大区域逐渐向四周延展的区域,因此在前脚掌梯度气囊2的气室中,最好是越靠近中心的气室,其气压越高,并且前脚掌梯度气囊2的最内层气室最好位于第一跖趾关节和第二跖趾关节的下方,这可以使前脚掌在进行蹬伸动作时受力越大的区域所对应的气室气压越大,从而不仅可以为前脚掌对应的区域提供良好的支持力和反弹力,而且可以很好地缓冲前脚掌的落地冲击力。...
一种具有梯度气囊的鞋底及其所加工的鞋

【技术保护点】
一种具有梯度气囊的鞋底,其特征在于,鞋底(1)上设有梯度气囊;所述的梯度气囊包括由外圈向中心依次嵌套的至少两层压力不同的气室,并且这些气室之间互相不通气。

【技术特征摘要】
1.一种具有梯度气囊的鞋底,其特征在于,鞋底(1)上设有梯度气囊;
所述的梯度气囊包括由外圈向中心依次嵌套的至少两层压力不同的气室,并且这些气
室之间互相不通气。
2.根据权利要求1所述的具有梯度气囊的鞋底,其特征在于,所述的梯度气囊包括前
脚掌梯度气囊(2)和/或后脚掌梯度气囊(3);
所述的前脚掌梯度气囊(2)设于鞋底(1)上对应前脚掌的部位;
所述的后脚掌梯度气囊(3)设于鞋底(1)上对应后脚掌的部位。
3.根据权利要求2所述的具有梯度气囊的鞋底,其特征在于,在前脚掌梯度气囊(2)
的气室中,越靠近中心的气室,其气压越高;前脚掌梯度气囊(2)的最内层气室位于第
一跖趾关节和第二跖趾关节的下方。
4.根据权利要求3所述的具有梯度气囊的鞋底,其特征在于,所述的前脚掌梯度气囊
(2)包括由外圈向中心依次嵌套的三层气室,分别为前脚掌外层气室(21)、前脚掌中
层气室(22)和前脚掌内层气室(23);前脚掌外层气室(21)的气压<前脚掌中层气
室(22)的气压<前脚掌内层气室(23)的气压;
所述的前脚掌内层气室(23)位于第一跖趾关节和第二跖趾关节的下方;所述的前脚
掌中层气室(22)呈环形包裹前脚掌内层气室(23);所述的前脚掌外层气室(21)呈环
形包裹前脚掌中层气室(22)。
5.根据权利要求4所述的具有梯度气囊的鞋底,其特征在于,所述的前脚掌中层气室
(22)分布在第一跖趾关节、第二跖趾关节、第三跖趾关节、第四跖趾关节和第五跖趾关
节...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄征王溢蒙许志达
申请(专利权)人:福建泉州匹克体育用品有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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