本实用新型专利技术公开了一种电容焊接机，涉及电容生产设备领域，解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成，通过传送，切断，压紧，焊接等动作，实现自动焊接，这样设计，具有自动焊接且质量稳定的优点。
【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及电容生产设备领域。
技术介绍
：高分子薄膜电容器是一种生产上不可少的设备，对于保证正常的生产生活供电有重要作用。高分子薄膜电容器的生产工艺过程是：卷绕，喷金，焊接，灌封，烘干。其中卷绕就是将金属镀膜卷绕成筒状，喷金工序则是在卷绕成的筒状两端喷金属(见本人的专利技术专利：一种金属喷金机)，焊接工序则是对喷金端的金属焊接导线，灌封工序是将焊接好的筒状电容放入外壳后进行密封胶灌注(见本人的专利技术专利：一种电容灌封机)，然后进行烘干。现在的焊接工序是人工进行的，工作量大而且质量不稳定，为了克服这个缺点，本技术提出了一种电容焊接机。
技术实现思路
：本技术为解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题，提出了一种电容焊接机。本技术的技术方案为：一种电容焊接机，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成，其特征在于：导板1上部直接与喷金机连接，喷金后的电容2沿导板1滚落到定位凹槽3上，通过重力作用，自然会滚到凹槽3最低点；夹持器下立柱8通过内外转轴6安装在导轨4上，并能沿导轨4左右滑动，夹持器下立柱8亦可以绕导轨4转动，夹持器上立柱5通过左右转轴7安装在夹持器下立柱8上，夹持器上立柱5能绕左右转轴7转动；上夹20通过上夹转轴22安装在夹持器上立柱5上，下夹21通过下夹转轴23安装在夹持器上立柱5上，并且上夹20和下夹21能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容2定位在凹槽3上后，夹持器下立柱8沿导轨4向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱8向内转动，上夹20和下夹21夹紧电容2，夹取后夹持器下立柱8反向外转动复位，复位后，夹持器下立柱8沿导轨4向右滑动，到达定位卡24后，夹持器上立柱5绕左右转轴7向右转动，上夹20和下夹21松开，将电容2放在焊接台25上；注锡管9安装在焊接台25的上部、加热器10包裹在注锡管9外部、注锡控制开关11安装在注锡管9下部，压块13在注锡管9的下部，压块孔12位于压块13上，注锡管9向下能穿入压块孔12中，电线19穿过上压皮带17和下压皮带18之间，并由皮带带动向左输送，左剥皮环切刀14安装在压块13和皮带之间，右剥皮环切刀15和电线切断刀16安装在两组皮带之间；电容2放在焊接台25上后，上压皮带17和下压皮带18相向转动，将电线19向左输送，当电线头经过左剥皮环切刀14后，上压皮带17和下压皮带18停止转动，左剥皮环切刀14绕电线19环切电线皮并剥头，剥头完成后，上压皮带17和下压皮带18继续转动，将电线头输送到压块孔12下，电线切断刀16绕电线转动，将电线19切断，然后，右剥皮环切刀15绕电线19环切电线皮并剥头，此时，压块13下压，将左端电线头压在电容喷金面上，注锡管9向下穿过压块孔12，位于电线19已经剥皮头部，注锡控制开关11打开，焊锡下滴，将电线头焊接在电容喷金面上。这样设计，具有自动焊接且质量稳定的优点。附图说明：图1是本技术的主视图图2是本技术的俯视图图3是本技术的侧视图具体实施方式：参见附图，本实施例由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成。导板1上部直接与喷金机连接，喷金后的电容2沿导板1滚落到定位凹槽3上，通过重力作用，自然会滚到凹槽3最低点；夹持器下立柱8通过内外转轴6安装在导轨4上，并能沿导轨4左右滑动，夹持器下立柱8亦可以绕导轨4转动，夹持器上立柱5通过左右转轴7安装在夹持器下立柱8上，夹持器上立柱5能绕左右转轴7转动；上夹20通过上夹转轴22安装在夹持器上立柱5上，下夹21通过下夹转轴23安装在夹持器上立柱5上，并且上夹20和下夹21能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容2定位在凹槽3上后，夹持器下立柱8沿导轨4向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱8向内转动，上夹20和下夹21夹紧电容2，夹取后夹持器下立柱8反向外转动复位，复位后，夹持器下立柱8沿导轨4向右滑动，到达定位卡24后，夹持器上立柱5绕左右转轴7向右转动，上夹20和下夹21松开，将电容2放在焊接台25上；注锡管9安装在焊接台25的上部、加热器10包裹在注锡管9外部、注锡控制开关11安装在注锡管9下部，压块13在注锡管9的下部，压块孔12位于压块13上，注锡管9向下能穿入压块孔12中，电线19穿过上压皮带17和下压皮带18之间，并由皮带带动向左输送，左剥皮环切刀14安装在压块13和皮带之间，右剥皮环切刀15和电线切断刀16安装在两组皮带之间；电容2放在焊接台25上后，上压皮带17和下压皮带18相向转动，将电线19向左输送，当电线头经过左剥皮环切刀14后，上压皮带17和下压皮带18停止转动，左剥皮环切刀14绕电线19环切电线皮并剥头，剥头完成后，上压皮带17和下压皮带18继续转动，将电线头输送到压块孔12下，电线切断刀16绕电线转动，将电线19切断，然后，右剥皮环切刀15绕电线19环切电线皮并剥头，此时，压块13下压，将左端电线头压在电容喷金面上，注锡管9向下穿过压块孔12，位于电线19已经剥皮头部，注锡控制开关11打开，焊锡下滴，将电线头焊接在电容喷金面上。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容焊接机，由导板(1)、电容(2)、定位凹槽(3)、导轨(4)、夹持器上立柱(5)、内外转轴(6)、左右转轴(7)、夹持器下立柱(8)、注锡管(9)、加热器(10)、注锡控制开关(11)、压块孔(12)、压块(13)、左剥皮环切刀(14)、右剥皮环切刀(15)、电线切断刀(16)、上压皮带(17)、下压皮带(18)、电线(19)、上夹(20)、下夹(21)、上夹转轴(22)、下夹转轴(23)、定位卡(24)、焊接台(25)构成，其特征在于：导板(1)上部直接与喷金机连接，喷金后的电容(2)沿导板(1)滚落到定位凹槽(3)上，通过重力作用，自然会滚到凹槽(3)最低点；夹持器下立柱(8)通过内外转轴(6)安装在导轨(4)上，并能沿导轨(4)左右滑动，夹持器下立柱(8)亦可以绕导轨(4)转动，夹持器上立柱(5)通过左右转轴(7)安装在夹持器下立柱(8)上，夹持器上立柱(5)能绕左右转轴(7)转动；上夹(20)通过上夹转轴(22)安装在夹持器上立柱(5)上，下夹(21)通过下夹转轴(23)安装在夹持器上立柱(5)上，并且上夹(20)和下夹(21)能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容(2)定位在凹槽(3)上后，夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱(8)向内转动，上夹(20)和下夹(21)夹紧电容(2)，夹取后夹持器下立柱(8)反向外转动复位，复位后，夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向右滑动，到达定位卡(24)后，夹持器上立柱(5)绕左右转轴(7)向右转动，上夹(20)和下夹(21)松开，将电容(2)放在焊接台(25)上；注锡管(9)安装在焊接台(25)的上部、加热器(10)包裹在注锡管(9)外部、注锡控制开关(11)安装在注锡管(9)下部，压块(13)在注锡管(9)的下部，压块孔(12)位于压块(13)上，注锡管(9)向下能穿入压块孔(12)中，电线(19)穿过上压皮带(17)和下压皮带(18)之间， 并由皮带带动向左输送，左剥皮环切刀(14)安装在压块(13)和皮带之间，右剥皮环切刀(15)和电线切断刀(16)安装在两组皮带之间；电容(2)放在焊接台(25)上后，上压皮带(17)和下压皮带(18)相向转动，将电线(19)向左输送，当电线头经过左剥皮环切刀(14)后，上压皮带(17)和下压皮带(18)停止转动，左剥皮环切刀(14)绕电线(19)环切电线皮并剥头，剥头完成后，上压皮带(17)和下压皮带(18)继续转动，将电线头输送到压块孔(12)下，电线切断刀(16)绕电线转动，将电线(19)切断，然后，右剥皮环切刀(15)绕电线(19)环切电线皮并剥头，此时，压块(13)下压，将左端电线头压在电容喷金面上，注锡管(9)向下穿过压块孔(12)，位于电线(19)已经剥皮头部，注锡控制开关(11)打开，焊锡下滴，将电线头焊接在电容喷金面上。...
【技术特征摘要】
1.一种电容焊接机，由导板(1)、电容(2)、定位凹槽(3)、导轨(4)、夹持器上立柱(5)、内外转轴(6)、左右转轴(7)、夹持器下立柱(8)、注锡管(9)、加热器(10)、注锡控制开关(11)、压块孔(12)、压块(13)、左剥皮环切刀(14)、右剥皮环切刀(15)、电线切断刀(16)、上压皮带(17)、下压皮带(18)、电线(19)、上夹(20)、下夹(21)、上夹转轴(22)、下夹转轴(23)、定位卡(24)、焊接台(25)构成，其特征在于：导板(1)上部直接与喷金机连接，喷金后的电容(2)沿导板(1)滚落到定位凹槽(3)上，通过重力作用，自然会滚到凹槽(3)最低点；夹持器下立柱(8)通过内外转轴(6)安装在导轨(4)上，并能沿导轨(4)左右滑动，夹持器下立柱(8)亦可以绕导轨(4)转动，夹持器上立柱(5)通过左右转轴(7)安装在夹持器下立柱(8)上，夹持器上立柱(5)能绕左右转轴(7)转动；上夹(20)通过上夹转轴(22)安装在夹持器上立柱(5)上，下夹(21)通过下夹转轴(23)安装在夹持器上立柱(5)上，并且上夹(20)和下夹(21)能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容(2)定位在凹槽(3)上后，夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱(8)向内转动，上夹(20)和下夹(21)夹紧电容(2)，夹取后夹持器下立柱(8)反向外转动复位，复位后，夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，
申请(专利权)人：刘磊，
类型：新型
国别省市：广东;44
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