一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括外壳，所述外壳内侧安装底板且所述底板一侧安装出风风扇；所述出风风扇一侧安装北桥且所述北桥一侧设置铜板；所述出风风扇与所述底板之间设置散热片，并且所述散热片内部贯穿铜管；所述铜管与一端穿绕在北桥外侧且所述铜管与所述铜板连接；所述出风风扇与铜板之间的铜管通过套在铜管上的固定套固定在所述底板一侧，并且所述铜板一侧通过导热硅胶固定CPU；所述底板一侧安装进风风扇且进风风扇位于出风风扇一侧；所述外壳侧壁设置进风口与出风口，并且所述进风口位于进风风扇一侧；所述进风风扇与进风口之间设置空气过滤器；该种散热器散热效果好，使用寿命久。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机散热器，具体是一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，属于计算机散热技术应用领域。
技术介绍
随着社会的发展以及科技的进步，计算机越来越成为人们生活中不可缺少的一种工具，对计算机的性能要求也越来越高，计算机的散热系统的好坏决定了计算机的处理速度以及寿命等功能，中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，北桥是指主板上的“北桥芯片”，是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，这两个元件是计算机产生热量的主要原件。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常，因此散热器对计算机的性能具有极其重要的作用。目前的散热器存在很多不足之处，如传统的散热器通过一些普通的元件与发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热，这些散热器在使用时经常出现很多问题，散热效果差，经常需要更换风扇或者清除风扇内部的灰尘，这些散热器不能适用于计算机密闭机箱的散热，因此，针对上述问题提出一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器。
技术实现思路
针对上述现有技术存在问题，本技术提供一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，通过铜板直接与CPU以及铜管穿绕在北桥上面将计算机工作时的热量传导到计算机外面，使密闭机箱的计算机散热效果好，使用寿命久，从而解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括外壳，所述外壳内侧安装底板且所述底板一侧安装出风风扇；所述出风风扇一侧安装北桥且所述北桥一侧设置铜板；所述出风风扇与底板之间设置散热片，并且所述散热片内部贯穿铜管；所述铜管与一端穿绕在北桥外侧且所述铜管与所述铜板连接；所述出风风扇与铜板之间的铜管通过套在铜管上的固定套固定在所述底板一侧，并且所述铜板一侧通过导热硅胶固定CPU；所述底板一侧安装进风风扇且进风风扇位于出风风扇一侧；所述外壳与所述底板之间设置进风口与出风口，并且所述进风口位于进风风扇一侧；所述进风风扇与进风口之间设置空气过滤器。进一步的，还包括散热孔和扇叶，所述散热孔设置于底板与外壳连接处；所述扇叶安装于进风风扇与出风风扇内部。进一步的，所述出风口位于出风风扇一侧；所述铜管螺旋缠绕在北桥外侧且所述铜管横截面为椭圆形。进一步的，所述CPU与北桥都通过单独的铜管贯穿散热片且所述铜管之间角度为90°。进一步的，所述铜板面积大于CPU面积。进一步的，所述散热孔为一种蜂窝形结构的散热孔。本技术的有益效果是：1、结构紧凑，使用寿命久；2、通过铜板直接与CPU以及铜管穿绕在北桥上面将计算机工作时的热量传导到计算机外面，使密闭机箱的计算机散热效果好，使用寿命久，有良好的经济效益和社会效益，适合推广使用。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的背面结构示意图；图3为本技术出风风扇与散热片连接示意图；图4为本技术CPU与进风风扇连接示意图；图中：1-外壳、2-底板、3-北桥、4-铜管、5-出风口、6-出风风扇、7-空气过滤器、8-进风口、9-进风风扇、10-固定套、11-CPU、12-铜板、13-散热片、14-导热硅脂、101-散热孔、61-扇叶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示，一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括外壳1，所述外壳1内侧安装底板2且所述底板2一侧安装出风风扇6；所述出风风扇6一侧安装北桥3且所述北桥3一侧设置铜板12；所述出风风扇6与所述底板2之间设置散热片13，并且所述散热片13内部贯穿铜管4；所述铜管4与一端穿绕在北桥3外侧且所述铜管4与所述铜板12连接；所述出风风扇6与铜板12之间的铜管4通过套在铜管4上的固定套10固定在所述底板2一侧，并且所述铜板12一侧通过导热硅胶14固定CPU11；所述底板2一侧安装进风风扇9且进风风扇9位于出风风扇6一侧；所述外壳1侧壁设置进风口8与出风口5，并且所述进风口8位于进风风扇9一侧；所述进风风扇9与进风口8之间设置空气过滤器7。作为本技术的优化技术方案：还包括散热孔101和扇叶61，所述散热孔101设置于底板2与外壳1连接处；所述扇叶61安装于进风风扇9与出风风扇6内部；所述出风口5位于出风风扇6一侧；所述铜管4螺旋缠绕在北桥3外侧且所述铜管4横截面为椭圆形；所述CPU11与北桥3都通过单独的铜管4贯穿散热片13且所述铜管4之间角度为90°；所述铜板12面积大于CPU11面积；所述散热孔101为一种蜂窝形结构的散热孔101。本技术工作原理，在散热底板2上面再安装进风风扇和出风风扇来提高散热性能，这种风冷散热方式包括吸风和吹风两个过程，两种送风形式的差别在于气流形式的不同，吹风时产生的是紊流，属于主动散热，风压大但容易受到阻力损失；吸风时产生的是层流，属于被动散热，风压小但气流稳定，通过形成对流从而实现计算机的散热。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内侧安装底板(2)且所述底板(2)一侧安装出风风扇(6)；所述出风风扇(6)一侧安装北桥(3)且所述北桥(3)一侧设置铜板(12)；所述出风风扇(6)与所述底板(2)之间设置散热片(13)，并且所述散热片(13)内部贯穿铜管(4)；所述铜管(4)与一端穿绕在北桥(3)外侧且所述铜管(4)与所述铜板(12)连接；所述出风风扇(6)与铜板(12)之间的铜管(4)通过套在铜管(4)上的固定套(10)固定在所述底板(2)一侧，并且所述铜板(12)一侧通过导热硅胶(14)固定CPU(11)；所述底板(2)一侧安装进风风扇(9)且进风风扇(9)位于出风风扇(6)一侧；所述外壳(1)侧壁设置进风口(8)与出风口(5)，并且所述进风口(8)位于进风风扇(9)一侧；所述进风风扇(9)与进风口(8)之间设置空气过滤器(7)。

【技术特征摘要】
1.一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内侧安装底板(2)且所述底板(2)一侧安装出风风扇(6)；所述出风风扇(6)一侧安装北桥(3)且所述北桥(3)一侧设置铜板(12)；所述出风风扇(6)与所述底板(2)之间设置散热片(13)，并且所述散热片(13)内部贯穿铜管(4)；所述铜管(4)与一端穿绕在北桥(3)外侧且所述铜管(4)与所述铜板(12)连接；所述出风风扇(6)与铜板(12)之间的铜管(4)通过套在铜管(4)上的固定套(10)固定在所述底板(2)一侧，并且所述铜板(12)一侧通过导热硅胶(14)固定CPU(11)；所述底板(2)一侧安装进风风扇(9)且进风风扇(9)位于出风风扇(6)一侧；所述外壳(1)侧壁设置进风口(8)与出风口(5)，并且所述进风口(8)位于进风风扇(9)一侧；所述进风风扇(9)与进风口(8)之间设置空气过滤器(7)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯朝一，兰奇逊，
申请(专利权)人：许昌学院，
类型：新型
国别省市：河南;41