一种薄板电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种薄板电镀装置，其包括密封的电镀槽，所述电镀槽的上盖板左右两侧设置有充气管和排气管，充气管位于电镀槽的外侧部分连接有三条支管，三条支管上分别连接有第一送气泵、第二送气泵和第三送气泵，充气管下端伸入到电镀槽的底部，充气管末端连接有横管，横管上设置有多个气孔，薄板搁置在气孔的上端；电镀槽的侧部设置有第一电极，电镀槽的底部设置有第二电极，电镀槽的外部设置有控制器，第一电极、第二电极和三个送气泵分别与控制器相连。该电镀装置能够使薄板的电镀时间大大缩短。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄板电镀装置，该薄板主要用于PCB或HDI基板。
技术介绍
在PCB板或HDI板的生产过程中，需要将作为PCB或HDI基板的薄板进行电镀，现有技术中的电镀工艺是将基板置于电镀槽中然后通电，这个电镀的过程很长，影响了整个板的生产流程。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供了一种薄板电镀装置，该电镀装置能够使薄板的电镀时间大大缩短。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种薄板电镀装置，包括密封的电镀槽，其特征在于：所述电镀槽的上盖板左右两侧分别设置有充气孔和出气孔，充气孔中设置有充气管，出气孔中设置排气管，充气管位于电镀槽的外侧部分连接有三条支管，三条支管上分别连接有第一送气泵、第二送气泵和第三送气泵，充气管下端伸入到电镀槽的底部，充气管末端连接有横管，横管上设置有多个气孔，薄板搁置在气孔的上端；电镀槽的侧部设置有第一电极，电镀槽的底部设置有第二电极，电镀槽的外部设置有控制器，第一电极、第二电极和三个送气泵分别与控制器相连。所述气孔的开口朝上。所述支管上设置有阀门。本技术的有益效果是：使得薄板的电镀大大增快，增快了整个PCB或HDI板的生产流程。附图说明下面结合附图对本技术进一步说明图1为本技术所述薄板电镀装置的结构示意图；具体实施方式下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述：实施例1如图1所示，一种薄板电镀装置，包括密封的电镀槽5，电镀槽的上盖板上左右两侧分别设置有充气孔和出气孔，充气孔中设置有充气管9，出气孔中设置排气管8，充气管9位于电镀槽的外侧部分连接有三条支管，三条支管上分别连接有第一送气泵1、第二送气泵2和第三送气泵3，充气管9下端伸入到电镀槽5的底部，充气管8末端连接有横管10，横管10上设置有多个气孔11，作为PCB或HDI基板的薄板12通过架子(图中未示出)搁置在气孔11的上端。为了便于控制进气量的多少，每条支管上都设置有阀门13.电镀槽5的侧部设置有第一电极7，电镀槽5的底部设置有第二电极6，电镀槽5的外部设置有控制器4，第一电极7、第二电极6和三个送气泵分别与控制器4相连。电镀时，先将薄板12搁置在电镀槽5中，然后控制器4控制第一电极和第二电极之间放电，同时将送气泵打开，气体从气孔11中冒出后在薄板12的底部形成负压，在负压的持续作用下，薄板的电镀速度大大加快。本领域技术人员将会认识到，在不偏离本专利技术的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板电镀装置，包括密封的电镀槽，其特征在于：所述电镀槽的上盖板左右两侧分别设置有充气孔和出气孔，充气孔中设置有充气管，出气孔中设置排气管，充气管位于电镀槽的外侧部分连接有三条支管，三条支管上分别连接有第一送气泵、第二送气泵和第三送气泵，充气管下端伸入到电镀槽的底部，充气管末端连接有横管，横管上设置有多个气孔，薄板搁置在气孔的上端；电镀槽的侧部设置有第一电极，电镀槽的底部设置有第二电极，电镀槽的外部设置有控制器，第一电极、第二电极和三个送气泵分别与控制器相连。

【技术特征摘要】
1.一种薄板电镀装置，包括密封的电镀槽，其特征在于：所述电镀槽的
上盖板左右两侧分别设置有充气孔和出气孔，充气孔中设置有充气管，出气孔
中设置排气管，充气管位于电镀槽的外侧部分连接有三条支管，三条支管上分
别连接有第一送气泵、第二送气泵和第三送气泵，充气管下端伸入到电镀槽的
底部，充气管末端连接有横管，横管上设置有多个气孔，薄板搁...

【专利技术属性】
技术研发人员：石林国，白耀文，胡斐，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33