【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种盖带，尤其涉及到一种适用于多种电子元件封装用的盖带。
技术介绍
目前，在SMD贴片电容，电阻，LED，滤波器，振荡器，芯片等诸多元件产品包装中常用保护膜进行封合保护，现有盖带主要包括热封盖带和自粘盖带两种，其中自粘盖带依靠粘结剂粘在载带上，在封合载带时易造成剥离强度太小或剥离后粘结剂残留于载带上，其传统的自粘盖带存在其剥离强度不一致，剥离力不均匀的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种在不受污染的情况下可重复使用，适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能的自粘型盖带。本技术提供了一种自粘型盖带，自上而下设在薄膜基材表面离形胶层、基材薄膜层、压敏胶层和贴膜层，所述压敏胶层设置于基材薄膜层下表面，所述离形胶层设置于基材薄膜层上表面，所述压敏胶层和离形胶层通过基材薄膜层，再覆上贴膜层，遮住中间胶粘部分，粘结构成一自粘型结构，所述自粘型结构所构成的盖带厚度为40.1-91μm。作为本技术的进一步改进，所述基材薄膜层的厚度为10-35μm；所述离形胶层通过背面离形处理方式贴覆于基材薄膜层上，所述离形胶层的厚度为为0.1-1μm；所述压敏胶层通过涂布方式涂覆于基材薄膜层上，压敏胶层的厚度为20-30μm；所述贴膜层覆于压敏胶层上，贴膜层的厚度为10-25μm。作为本技术的进一步改进，所述基材薄膜层为双向拉伸聚丙烯薄膜或双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。采用本技术后，其有益效果为：自上而下设在薄膜基材表面离形胶层、基材薄膜层、压敏胶层和...
【技术保护点】
一种自粘型盖带，自上而下设在薄膜基材表面离形胶层（1）、基材薄膜层（2）、压敏胶层（3）、贴膜层（4），所述压敏胶层（3）设置于基材薄膜层（2）下表面，所述离形胶层（1）设置于基材薄膜层（2）上表面，所述压敏胶层（3）和离形胶层（1）通过基材薄膜层（2）粘结，再覆上贴膜层（4）构成一自粘型结构，所述自粘型结构所构成的盖带厚度为40.1‑91μm。
【技术特征摘要】
1.一种自粘型盖带，自上而下设在薄膜基材表面离形胶层（1）、基材薄膜层（2）、压敏胶层（3）、贴膜层（4），所述压敏胶层（3）设置于基材薄膜层（2）下表面，所述离形胶层（1）设置于基材薄膜层（2）上表面，所述压敏胶层（3）和离形胶层（1）通过基材薄膜层（2）粘结，再覆上贴膜层（4）构成一自粘型结构，所述自粘型结构所构成的盖带厚度为40.1-91μm。
2.根据权利要求1所述的自粘型盖带，其特征在于：所述基材薄膜层（2）的厚度为10-35μm。
3.根据权利要求1所述的自粘型盖带，其特征在于：所述离形胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐建仁，王寅，王建涛，唐月江，唐钰濠，蒋海云，
申请(专利权)人：靖江瑞泰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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