MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。本实用新型专利技术所要解决的一个技术问题是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微机电
，具体地，本技术涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
麦克风作为声电换能器件是电子产品的重要组成部分，随着电子产品的相关技术快速发展，麦克风的应用已十分广泛。其中，MEMS麦克风是目前在手机、平板电脑等电子产品中应用最多的麦克风器件。由于消费者对电子产品中的麦克风提出了更高的性能要求，本领域技术人员在不断改进MEMS麦克风的声学性能和稳定性。MEMS麦克风的结构中通常以电路板作为芯片载体，为了形成单独的MEMS麦克风封装结构，电路板需要裁切成与封装结构相匹配的大小。但是，电路板是由基材和导电材料复合形成的层叠结构，所以经过裁切后，电路板的边缘切割面暴露在空气中，容易因受潮产生形变。这种形变产生的应力会降低MEMS麦克风的整体性能。所以，有必要对MEMS麦克风的结构或电路板的结构进行改进，防止电路板变形产生的应力对麦克风性能造成影响。
技术实现思路
本技术的一个目的是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。根据本技术的一个方面，提供一种MEMS麦克风，其中包括：电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。优选地，所述电路板上设置有声孔，所述MEMS芯片与所述声孔的位置对应，所述声孔内壁设置有防潮层。可选地，所述防潮层的材料为石蜡。优选地，所述防潮层的厚度范围为5-10微米。更优地，所述防潮层从所述电路板的边缘延伸到所述电路板的上、下表面上。本技术的一个技术效果在于，所述防潮层将电路板的切割面与外界隔开，防止电路板受潮产生形变应力。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本专利技术具体实施例提供的MEMS麦克风去除壳体的立体示意图；图2是本专利技术具体实施例提供的MEMS麦克风的侧面剖视图；具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种MEMS麦克风，其中包括：电路板1、MEMS芯片3和ASIC芯片4以及壳体5。所述MEMS芯片3和ASIC芯片4设置在所述电路板1上，所述壳体5罩在所述电路板1上，所述壳体5与所述电路板1形成容纳腔，所述MEMS芯片3和ASIC芯片4位于所述容纳腔中。特别地，所述电路板1的边缘上包封设置有一层防潮层2。如图1所示，所述防潮层2将所述电路板1的边缘侧壁包封在内，防止电路板1的边缘侧壁与外界空气接触。这样，空气中的水分子不会从电路板1的边缘侧壁，即切割面侵入，进而避免所述电路板1发生受潮变形，产形变应力的情况。所述防潮层2可以对所述MEMS麦克风和电路板1起到保护作用，提高了MEMS麦克风的性能可靠性。优选地，所述防潮层2还可以设置在所述电路板1的其它暴露出侧壁的切割面的位置。例如，如图2所示，在该实施例中，所述电路板1上设置有声孔11，所述声孔11从所述电路板1的上表面贯通到下表面，暴露出所述电路板1的侧壁，也即声孔11的内壁，所述MEMS芯片3设置在所述电路板1上与所述声孔11位置对应处。如果声孔11处的电路板1受潮变形，产生形变应力，则会直接对MEMS芯片3造成影响。所以，在本实施例中，所述声孔11的内壁上也设置有防潮层2。所述防潮层2将所述声孔11的内壁以及声孔端面处的电路板1边缘包封在内，防止外界空气与声孔内壁接触。可选地，所述防潮层2可以由各种塑封材料形成，以起到隔绝空气、干燥的效果。优选地，在本技术的实施例中，所述防潮层2采用石蜡形成，能够更好的达到保护作用，并且，石蜡不会对电路板以及其他电子器件的性能产生影响。当所述防潮层2采用石蜡形成时，可以通过加热、涂覆、凝固的工艺过程在所述电路板1的边缘切割面上形成防潮层2。若所述防潮层由金属、塑料或其他材料形成，本领域技术人员还可以用塑封、镀等方法在电路板上形成防潮层。本技术并不对所述防潮层的材料和形成方法进行具体限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。特别地，对于形成在所述电路板的边缘处的防潮层，可以在壳体封装在电路板上之后，再形成防潮层。从而减少防潮层的成型工艺对所述MEMS芯片、ASIC芯片的影响。而对于形成在所述电路板的声孔处的防潮层，则可以在形成声孔之后就形成防潮层，形成防潮层后再在电路板上设置MEMS芯片和ASIC芯片，避免芯片受到防潮层的成型工艺的影响。优选地，为了使防潮层2能够达到良好的保护效果，所述防潮层2的厚度通常可以在5-10微米的范围之内。如果过薄，防潮层2的隔绝效果会降低，如果过厚，则防潮层2会影响到MEMS麦克风的整体结构尺寸。在一种实施方式中，所述防潮层2的厚度为8微米。更优地，为了进一步提高所述防潮层2对电路板1边缘起到的保护、隔绝空气作用，所述防潮层2还可以从所述电路板1的侧壁切割面上延伸到所述电路板1的上、下表面上，在电路板1的上、下表面上延伸一段距离。这样，所述防潮层2的作用面积更大，能够更有效地防止空气中的水分子从电路板1的侧壁侵入。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：电路板(1)，所述电路板(1)的边缘设置有防潮层(2)；MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)，所述MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)设置在所述电路板(1)上；壳体(5)，所述壳体(5)设置在所述电路板(1)上，所述壳体(5)与所述电路板(1)形成容纳腔，所述MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)位于所述容纳腔中。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
电路板(1)，所述电路板(1)的边缘设置有防潮层(2)；
MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)，所述MEMS芯片(3)和ASIC芯片
(4)设置在所述电路板(1)上；
壳体(5)，所述壳体(5)设置在所述电路板(1)上，所述壳体(5)
与所述电路板(1)形成容纳腔，所述MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)位
于所述容纳腔中。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路板(1)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喆，吴安生，王晓霏，袁兆斌，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37