RF板扣连接器制造技术

一种RF板扣连接器，设置在电路板上，具有中心端子、绝缘体与外壳端子。绝缘体通过埋入成型方式固定至中心端子，从而可解决习知小型化RF板扣连接器的中心端子与绝缘体组装困难的问题。外壳端子还可具有延伸体的设计，从而便于真空吸取，并限制RF板扣连接器相对电路板的倾斜程度，以便将SMT接脚焊接到电路板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种RF板扣连接器，具体地，涉及一种通过埋入成型方式形成绝缘体的RF板扣连接器。
技术介绍
RF跳线经常被设置在电子设备中作为天线电路板与无线模块电路板间的信号传递信道。近年来由于各种电子设备不断地追求轻薄，导致内部已无空间设置RF跳线，因此，遂有RF板扣连接器(即习称的RFPLUG板端连接器)的发展，藉以在无需RF跳线的情况下，完成天线电路板与无线模块电路板间的信号传递。然而，目前RF板扣连接器的结构设计，大多是将中心端子与绝缘体通过组装方式结合，由于RF板扣连接器的体积越来越小，使得中心端子与绝缘体的组装存在困难等问题，而无法有效降低制作成本。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术提供一种设置在电路板上的RF板扣连接器。RF板扣连接器包括中心端子、绝缘体与外壳端子。中心端子具有中心端子本体与中心端子SMT接脚。中心端子SMT接脚延伸自中心端子本体，而用于焊接电路板。绝缘体通过埋入成型方式固定至中心端子本体外，并外露中心端子SMT接脚。绝缘体具有第一卡接部、第一侧抵部与嵌合沟槽。外壳端子具有外壳端子本体、两个外壳端子SMT接脚、第二卡接部与第二侧抵部。外壳端子本体的底缘嵌合嵌合沟槽。各该外壳端子SMT接脚用于焊接电路板。第二卡接部用于卡接第一卡接部，以使外壳端子本体结合于绝缘体而构成RF板扣连接器本体。第二侧抵部设于外壳端子本体的底缘，用于供第一侧抵部的侧抵，外壳端子本体藉由第一侧抵部对第二侧抵部的侧抵而固定并维持形状。可选择性地，外壳端子还包含延伸体，延伸体自外壳端子本体向外延伸，且具有吸取面与限制块。吸取面用于接受真空吸力，以供吸取RF板扣连接器本体。限制块朝电路板的方向凸出，以通过抵触电路板而限制RF板扣连接器本体相对电路板的倾斜程度，以便将中心端子SMT接脚与两个外壳SMT接脚焊接到电路板。可选择性地，该外壳端子还包含折断结构与施力结构。折断结构为形成于外壳端子本体上的凹陷结构，以供自外壳端子本体上折断延伸体。施力结构为形成于延伸体上，以供施力而自外壳端子本体上折断延伸体。相较于现有技术，根据本技术的RF板扣连接器的绝缘体通过埋入成型方式固定至中心端子，而可解决习知小型化RF板扣连接器的中心端子与绝缘体组装困难的问题，且为利于SMT制程的进行，外壳端子可具有延伸体的设计，从而便于真空吸取，以达成将SMT接脚焊接到电路板。此外，SMT接脚焊接完成后，可将延伸体保留于外壳端子上，或折断延伸体仅保留RF板扣连接器本体于电路板上。在本技术中，延伸体还可具有可朝电路板方向凸出的限制块，以限制RF板扣连接器相对电路板的倾斜程度，以便将SMT接脚焊接到电路板，且绝缘体还可侧抵卡接外壳端子，而达成固定外壳端子并维持外壳端子的形状。附图说明图1为根据本技术的第一实施例的RF板扣连接器的示意图；图2为图1所示的RF板扣连接器的分解图；图3为图1所示的RF板扣连接器设置在电路板上的示意图；图4为根据本技术的第二实施例的RF板扣连接器的示意图；图5为图4所示的RF板扣连接器的分解图；图6为图4所示的RF板扣连接器设置在电路板上的示意图；图7为本技术的设有限制块的RF板扣连接器的使用状态图；图8为本技术的设有限制块的RF板扣连接器的使用状态图。附图标记说明1RF板扣连接器11中心端子111中心端子本体112中心端子SMT接脚12绝缘体121第一卡接部122第一侧抵部1221第一缺口1222第二缺口123嵌合沟槽13外壳端子131外壳端子本体132外壳端子SMT接脚133第二卡接部134第二侧抵部135延伸体1351吸取面1352限制块136折断结构137施力结构14RF板扣连接器本体2电路板具体实施方式以下内容将参照附图，藉由特定的具体实施例说明本技术的
技术实现思路
，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，在附图中各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本技术实施的实际状况。本技术针对用于天线电路板或其它射频机能电路板的RF板扣连接器(即习称RFPLUGconnector)的结构进行改良，以解决目前RF板扣连接器的种种问题，而达成降低RF板扣连接器制造成本的目标。针对本技术技术特征的揭露，请一并参阅图1至图8。第一实施例在本实施例中，如图1至图3所示，RF板扣连接器1包括有中心端子11、绝缘体12以及外壳端子13。中心端子11具有中心端子本体111与中心端子SMT接脚112。中心端子SMT接脚112延伸自中心端子本体111，而用于焊接电路板2。绝缘体12通过埋入成型方式固定至中心端子本体111外，并外露中心端子SMT接脚112，且具有第一卡接部121、第一侧抵部122与嵌合沟槽123。外壳端子13包含外壳端子本体131、两个外壳端子SMT接脚132、第二卡接部133、第二侧抵部134。两个外壳端子SMT接脚132用于焊接电路板2，相应地，第一侧抵部122具有两个第二缺口1222，以供两个外壳端子SMT接脚132分别延伸通过，而在绝缘体12外焊接电路板2。如图3所示，外壳端子本体131的底缘可嵌合于嵌合沟槽123，以使第一卡接部121卡接第二卡接部133，且令第一侧抵部122侧抵第二侧抵部134。如图2所示，第一侧抵部122环状延伸以形成嵌合沟槽123，而第二卡接部133形成于该第二侧抵部134上。第二侧抵部134设于外壳端子本体131的底缘，用于供第一侧抵部122的侧抵，外壳端子本体131藉由第一侧抵部122对第二侧抵部134的侧抵而固定并维持形状。第二卡接部133卡接于第一卡接部121，可令外壳端子本体131结合于绝缘体12而构成RF板扣连接器本体14。关于第一卡接部121与第二卡接部133的结构，可选择如图2所示，将第一卡接部121的结构设计为凸起结构，将第二卡接部133的结构设计为相对应于第一卡接部121凸起结构的缺口结构。第二实施例本实施例与第一实施例最大的差异在于，本实施例的外壳端子13设计有延伸体135，而可有助于SMT制程的进行。如图4至图8所示，延伸体135自外壳端子本体131向外延伸，相应地，第一侧抵部122具有第一缺口1221，延伸体135可通过第一缺口1221向外延伸。如图6与图8所示，延伸体135具有吸取面1351与限制块1352，吸取面1351用于接受真空吸力，以供吸取RF板扣连接器本体14。如图8所示，限制块1352朝电路板2的方向凸出，其为形成于延伸体135背离吸取面1351的一表面的浮凸结构，以通过抵触电路板2而限制RF板扣连接器本体14相对电路板2的倾斜程度，以缩小中心端子SMT接脚112与两个外壳端子SMT接脚132跟电路板2的间距，从而便于将中心端子SMT接脚112与两个外壳端子SMT接脚132焊接到电路板2，以对SMT制程的进行提供帮助。另应说明的是，当中心端子SMT接脚112与外壳端子SMT接脚132焊接完成后，可将延伸体135保留于外壳端子13上，或将延伸体135自外壳端子SMT接脚132上折断，仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RF板扣连接器，设置在电路板上，该RF板扣连接器包括：中心端子，具有中心端子本体与中心端子SMT接脚，所述中心端子SMT接脚延伸自所述中心端子本体，而用于焊接所述电路板；绝缘体，通过埋入成型方式固定至所述中心端子本体外，并外露所述中心端子SMT接脚，所述绝缘体具有第一卡接部、第一侧抵部与嵌合沟槽；以及外壳端子，包含：外壳端子本体，底缘嵌合所述嵌合沟槽；两个外壳端子SMT接脚，用于焊接所述电路板；第二卡接部，用于卡接所述第一卡接部，以使所述外壳端子本体结合于所述绝缘体而构成RF板扣连接器本体；以及第二侧抵部，设于所述外壳端子本体的底缘，用于供所述第一侧抵部的侧抵，所述外壳端子本体藉由所述第一侧抵部对所述第二侧抵部的侧抵而固定并维持形状。

【技术特征摘要】
2016.07.01 TW 1052100111.一种RF板扣连接器，设置在电路板上，该RF板扣连接器包括：中心端子，具有中心端子本体与中心端子SMT接脚，所述中心端子SMT接脚延伸自所述中心端子本体，而用于焊接所述电路板；绝缘体，通过埋入成型方式固定至所述中心端子本体外，并外露所述中心端子SMT接脚，所述绝缘体具有第一卡接部、第一侧抵部与嵌合沟槽；以及外壳端子，包含：外壳端子本体，底缘嵌合所述嵌合沟槽；两个外壳端子SMT接脚，用于焊接所述电路板；第二卡接部，用于卡接所述第一卡接部，以使所述外壳端子本体结合于所述绝缘体而构成RF板扣连接器本体；以及第二侧抵部，设于所述外壳端子本体的底缘，用于供所述第一侧抵部的侧抵，所述外壳端子本体藉由所述第一侧抵部对所述第二侧抵部的侧抵而固定并维持形状。2.根据权利要求1所述的RF板扣连接器，其特征在于，所述外壳端子还包含延伸体，所述延伸体自所述外壳端子本体向外延伸，且具有吸取面与限制块，所述吸取面用于接受真空吸力，以供吸取所述RF板扣连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕义根，
申请(专利权)人：春源科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44