一种基于物联网的智能控制电路及控制器制造技术

技术编号:15000072 阅读:141 留言:0更新日期:2017-04-04 09:38
本实用新型专利技术公开了一种基于物联网的智能控制电路和控制器,智能控制电路包括PON模块、PHY模块、以太网接口电路、交换模块、CPU控制模块、至少三路扩展接口模块、物联网接口模块和为上述模块供电的电源模块。物联网接口模块包括至少三路接口电路,所述接口电路为RS485和DO接口电路、DO接口电路或DI接口电路,PHY模块与交换模块通过管理数据输入输出接口对应配合电性连接,以太网接口电路和交换模块的网口接口对应配合电性连接。本实用新型专利技术的一种基于物联网的智能控制电路及控制器,设置了多个插槽,每个插槽上可以按照工程要求插不同接口类型和不同接口数量的插卡,实现硬件接口的自由组合。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能控制领域,具体涉及一种基于物联网的智能控制电路及控制器
技术介绍
随着产业融合的逐渐深入,近年来无论是IT行业、传统家电行业、通信运营商、楼宇智能、安防报警产品、传统照明灯具制造商等都不断融合,如何使用物联网控制器能将传统家电产品,安防产品,照明灯具等物联网前端产品更好的融合在一起,是目前各大厂商研究的热点。随着网络的进一步普及,对网络带宽的要求越来越高,GPON接入技术应运而生,GPON接入技术相对传统以太网和EPON具有更大的成本和性能优势,机房的一根光纤最多可以分光接到128户用户家中,且具有上行1.25Gbit/s,下行2.5Gbit/s的高速率传输,基本能满足普通用户视频监控,IP业务的需求。目前市场上的物联网控制器大多是前端集成固定数量和类型的输入/输出(I/O)接口,比如,RS485和RS232串口等,利用RJ45口与以太网连接。此种方式存在比较明显的缺点:1.前端集成的接口组合比较死板,不同的组合需要不同型号的硬件和不同版本的软件,可维护性差,综合布线复杂,使用和维护成本高。2.随着光纤网络进一步普及,这种连接以太网的方式在施工成本上相对于使用光纤接入成本更高,且数据带宽远远达不到使用GPON的标准。
技术实现思路
本技术提出的一种基于物联网的智能控制电路及控制器,设置了多个插槽,每个插槽上可以按照工程要求插不同接口类型和不同接口数量的插卡,实现硬件接口的自由组合。为实现上述目的,本技术采用了以下技术方案:一种基于物联网的智能控制电路,包括PON模块、PHY模块、以太网接口电路、交换模块、CPU控制模块、至少三路扩展接口模块、物联网接口模块和为上述模块供电的电源模块,所述物联网接口模块包括至少三路接口电路,所述接口电路为RS485和DO接口电路、DO接口电路或DI接口电路,所述PHY模块与交换模块通过管理数据输入输出接口对应配合电性连接,所述以太网接口电路和交换模块的网口接口对应配合电性连接,所述PON模块的信号出端与交换模块的信号输入端点电性连接,所述交换模块和CPU控制模块通过对应配合电性连接,所述CPU控制模块的扩展口与至少三路扩展接口模块的扩展口配合电性连接,一所述接口电路与一所述扩展接口模块的扩展口电性连接。作为上述方案的进一步优化,所述CPU控制模块包括TIAM3358芯片及其外围电路,TIAM3358芯片上集成5路数据扩展接口。作为上述方案的进一步优化,所述物联网接口模块包括五路接口电路,包括第一路接口电路、第二路接口电路,第三路接口电路、第四路接口电路和第五路接口电路,所述第一路接口电路、第二路接口电路,第三路接口电路、第四路接口电路和第五路接口电路对应于CPU控制模块的5路数据扩展接口对应配合连接。作为上述方案的进一步优化,所述交换模块包括Marvell88E6095的交换机控制芯片及其外围电路,交换机控制芯片的媒体独立接口MII_ETH与CPU控制模块的媒体独立接口MII_ETH电性连接。作为上述方案的进一步优化,所述PHY模块包括PHY芯片及其外围电路,所述PHY芯片的MDC_PHY接口,串联电阻R1后与交换机控制芯片的MDC_PHY接口配合电性连接,所述PHY芯片的MDIO_PHY接口,串联电阻R2后与交换机控制芯片的MDIO_PHY接口配合电性连接。作为上述方案的进一步优化,所述以太网接口电路的局域网LAN0-LAN6接口与交换机控制芯片的局域网LAN0-LAN6接口对应配合连接。作为上述方案的进一步优化,所述PON模块包括BCM6838控制芯片及其外围电路,所述BCM6838控制芯片的LAN接口与交换模块的交换机控制芯片LAN接口通信连接。作为上述方案的进一步优化,所述接口电路为RS485和DO接口电路,其中RS485电路包括保护电阻、6N137组成的光耦隔离电路、芯片65LBC184组成的232转485串口电平转换电路和浪涌保护电路组成,与CPU相连的RXD1,TXD1,RXD2,TXD2,ENABLE_1,ENABLE_2引脚分别连接光耦隔离电路保护,再经232转485电平转换电路将CPU上的232串口信号转换成板卡上485串口信号,再经浪涌保护器保护电路输出1_485+,1_485-,1_485S,2_485+,2_485-,2_485S。作为上述方案的进一步优化,所述DO接口电路包括电阻,9013三极管,D4148开关二极管,继电器和压敏电阻;与CPU相连的RDO1~RD012共12个引脚分别连接起开关作用的9013三极管,再经开关二极管和继电器电路,当设备断电情况下,继电器默认断开,当设备通电情况下,继电器默认闭合,如果此时RD01~RD012有信号过来,三极管导通,开关二极管导通,继电器断开。作为上述方案的进一步优化,所述DI接口电路包括电阻,TLP521-4光耦器件,稳压二极管和电容;DI1~DI12共12个引脚接保护电路,减小电路中电压干扰的TLP521-4光耦器件,再经稳定电压和防击穿电路作用的稳压二极管和电容,与CPU连接的DIN1~DIN12连接。本技术还公开了一种基于物联网的智能控制器,包括壳体,壳体中内置智能控制电路,智能控制电路包括PON模块、PHY模块、以太网接口电路、交换模块、CPU控制模块、至少三路扩展接口模块、物联网接口模块和为上述模块供电的电源模块,所述物联网接口模块包括至少三路接口电路,所述接口电路为RS485和DO接口电路、DO接口电路或DI接口电路,所述PHY模块与交换模块通过管理数据输入输出接口对应配合电性连接,所述以太网接口电路和交换模块的网口接口对应配合电性连接,所述PON模块的信号出端与交换模块的信号输入端点电性连接,所述交换模块和CPU控制模块通过对应配合电性连接,所述CPU控制模块的扩展口与至少三路扩展接口模块的扩展口配合电性连接,一所述接口电路与一所述扩展接口模块的扩展口电性连接。作为上述方案的进一步优化,所述CPU控制模块包括TIAM3358芯片及其外围电路,TIAM3358芯片上集成5路数据扩展接口。作为上述方案的进一步优化,所述物联网接口模块包括五路接口电路,包括第一路接口电路、第二路接口电路,第三路接口电路、第四路接口电路和第五路接口电路,所述第一路接口电路、第二路接口电路,第三路接口电路、第四路接口电路和第五路接口电路对应于CPU控制模块的5路数据扩展接口对应配合连接。作为上述方案的进一步优化,所述交换模块包括Marvell88E6095的交换机控制芯片及其外围电路,交换机控制芯片的媒体独立接口MII_ETH与CPU控制模块的媒体独立接口MII_ETH电性连接。作为上述方案的进一步优化,所述PHY模块包括PHY芯片及其外围电路,所述PHY芯片的MDC_PHY接口,串联电阻R1后与交换机控制芯片的MDC_PHY接口配合电性连接,所述PHY芯片的MDIO_PHY接口,串联电阻R2后与交换机控制芯片的MDIO_PHY接口配合电性连接。作为上述方案的进一步优化,所述以太网接口电路的局域网LAN0-LAN6接口与交换机控制芯片的局域网LAN0-LAN6接口对应配合连接。作为上述方案的进一步优化,所述PON模块包括BCM6838控制芯片及其外围电路本文档来自技高网...
一种基于物联网的智能控制电路及控制器

【技术保护点】
一种基于物联网的智能控制电路,其特征在于:包括PON模块、PHY模块、以太网接口电路、交换模块、CPU控制模块、至少三路扩展接口模块、物联网接口模块和为上述模块供电的电源模块,所述物联网接口模块包括至少三路接口电路,所述接口电路为RS485和DO接口电路、DO接口电路或DI接口电路,所述PHY模块与交换模块通过管理数据输入输出接口对应配合电性连接,所述以太网接口电路和交换模块的网口接口对应配合电性连接,所述PON模块的信号出端与交换模块的信号输入端点电性连接,所述交换模块和CPU控制模块通过对应配合电性连接,所述CPU控制模块的扩展口与至少三路扩展接口模块的扩展口配合电性连接,一所述接口电路与一所述扩展接口模块的扩展口电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的智能控制电路,其特征在于:包括PON模块、PHY模块、以太网接口电路、交换模块、CPU控制模块、至少三路扩展接口模块、物联网接口模块和为上述模块供电的电源模块,所述物联网接口模块包括至少三路接口电路,所述接口电路为RS485和DO接口电路、DO接口电路或DI接口电路,所述PHY模块与交换模块通过管理数据输入输出接口对应配合电性连接,所述以太网接口电路和交换模块的网口接口对应配合电性连接,所述PON模块的信号出端与交换模块的信号输入端点电性连接,所述交换模块和CPU控制模块通过对应配合电性连接,所述CPU控制模块的扩展口与至少三路扩展接口模块的扩展口配合电性连接,一所述接口电路与一所述扩展接口模块的扩展口电性连接。2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能控制电路,其特征在于:所述CPU控制模块包括TIAM3358芯片及其外围电路,TIAM3358芯片上集成5路数据扩展接口。3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的智能控制电路,其特征在于:所述物联网接口模块包括五路接口电路,包括第一路接口电路、第二路接口电路,第三路接口电路、第四路接口电路和第五路接口电路,所述第一路接口电路、第二路接口电路,第三路接口电路、第四路接口电路和第五路接口电路对应于CPU控制模块的5路数据扩展接口对应配合连接。4.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能控制电路,其特征在于:所述交换模块包括Marvell88E6095的交换机控制芯片及其外围电路,交换机控制芯片的媒体独立接口MII_ETH与CPU控制模块的媒体独立接口MII_ETH电性连接。5.根据权利要求3所述的一种基于物联网的智能控制电路,其特征在于:所述PHY模块包括PHY芯片及其外围电路,所述PHY芯片的MDC_PHY接口,串联电阻R1后与交换机控制芯片的MDC_PHY接口配合...

【专利技术属性】
技术研发人员:李巍章进
申请(专利权)人:安徽华速达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1