【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气设备
,具体涉及变频器,尤其涉及大功率变频器的拼装式底框。
技术介绍
现有大功率变频器底框的结构一般为焊接框架以及焊接框架四周的盖板组成,这种底框结构虽然可以保证足够的电子设备安装强度,但不利于长途运输及现场的运送,增加了运输成本,另一方面,焊接框架四周的盖板结构不对称,增加了按住功能难度。
技术实现思路
本申请人针对现有技术中的上述缺点进行改进,提供一种拼装式大功率变频器底框,其具有简单的结构,节省了材料,拼装简单、快速,且便于运输和储存。本技术的技术方案如下:拼装式大功率变频器底框,所述底框整体呈矩形框架结构,所述矩形框架结构由上面板、下面板、两个第一面板、两个第二面板互相通过螺钉固定连接形成,两个第一面板为左、右对称布置,两个第二面板为前、后对称布置;上面板与下面板均为四周带有竖向帽檐的罩形体,且上面板与下面板的竖向帽檐正对设置,两个第一面板的上端分别贴合并固接在上面板左、右两侧的竖向帽檐的外壁面,两个第一面板的下端分别贴合并固接在下面板左、右两侧的竖向帽檐的外壁面,第一面板的前、后两侧均带有弯折边,第一面板的前侧弯折边的上、下端分别与上面板、下面板的前侧竖向帽檐抵接,第一面板的后侧弯折边的上、下端分别与上面板、下面板的后侧竖向帽檐抵接,前侧的第二面板的四周分别与上面板的前侧竖向帽檐、两个第一面板的前侧弯折边、下面板的前侧竖向帽檐贴合并固接,后侧的第二面板的四周分别与上面板的后侧竖向帽檐、两个第一面板的后侧弯折边、下面板的后侧竖向帽檐贴合并固接。其进一步技术方案为: ...
【技术保护点】
拼装式大功率变频器底框,所述底框整体呈矩形框架结构,其特征在于:所述矩形框架结构由上面板(1)、下面板(2)、两个第一面板(3)、两个第二面板(4)互相通过螺钉固定连接形成,两个第一面板(3)为左、右对称布置,两个第二面板(4)为前、后对称布置;上面板(1)与下面板(2)均为四周带有竖向帽檐的罩形体,且上面板(1)与下面板(2)的竖向帽檐正对设置,两个第一面板(3)的上端分别贴合并固接在上面板(1)左、右两侧的竖向帽檐的外壁面,两个第一面板(3)的下端分别贴合并固接在下面板(2)左、右两侧的竖向帽檐的外壁面,第一面板(3)的前、后两侧均带有弯折边,第一面板(3)的前侧弯折边的上、下端分别与上面板(1)、下面板(2)的前侧竖向帽檐抵接,第一面板(3)的后侧弯折边的上、下端分别与上面板(1)、下面板(2)的后侧竖向帽檐抵接,前侧的第二面板(4)的四周分别与上面板(1)的前侧竖向帽檐、两个第一面板(3)的前侧弯折边、下面板(2)的前侧竖向帽檐贴合并固接,后侧的第二面板(4)的四周分别与上面板(1)的后侧竖向帽檐、两个第一面板(3)的后侧弯折边、下面板(2)的后侧竖向帽檐贴合并固接。
【技术特征摘要】
1.拼装式大功率变频器底框,所述底框整体呈矩形框架结构,其特征在于:所述矩形框架结构由上面板(1)、下面板(2)、两个第一面板(3)、两个第二面板(4)互相通过螺钉固定连接形成,两个第一面板(3)为左、右对称布置,两个第二面板(4)为前、后对称布置;上面板(1)与下面板(2)均为四周带有竖向帽檐的罩形体,且上面板(1)与下面板(2)的竖向帽檐正对设置,两个第一面板(3)的上端分别贴合并固接在上面板(1)左、右两侧的竖向帽檐的外壁面,两个第一面板(3)的下端分别贴合并固接在下面板(2)左、右两侧的竖向帽檐的外壁面,第一面板(3)的前、后两侧均带有弯折边,第一面板(3)的前侧弯折边的上、下端分别与上面板(1)、下面板(2)的前侧竖向帽檐抵接...
【专利技术属性】
技术研发人员:李银,
申请(专利权)人:无锡市艾克特电气股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。