硅锭开方机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅锭开方机，硅锭开方机包括：底座；滑设于底座上、供承载待切割硅锭的承载台，承载台并行设有多个切割缝；切割机构，包括固设于底座且位于承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于切割支架的多条切割线；以及压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降的压制件，所述待切割硅锭进行开方时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。利用本实用新型专利技术，可解决现有技术中待加工工件在现有的切割设备切割成成块的成品时容易跳动而影响成品的质量等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切割领域，尤其涉及一种具防跳动的硅锭开方机。
技术介绍
线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金钢线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金钢线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金钢线和工件的切削部位，由金钢线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。目前的线切割设备将待加工工件切割为成块的成品时，需要先对待加工工件进行纵向切割以获得成片的成品，再进行横向切割获得成块的成品，然而，在进行第二次横向切割时，成片的成品在变为成块的成品的瞬间极易发生跳动，成块的成品在跳动时容易与金钢线再次接触造成切割损伤，影响成品的质量。
技术实现思路
本技术提供一种硅锭开方机，用于解决待加工工件在现有的切割设备切割成成块的成品时容易跳动而影响成品的质量等问题。本技术一方面提供一种硅锭开方机，包括：底座；滑设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝；切割机构，包括固设于所述底座且位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降的压制件，所述待切割硅锭进行开方时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。可选地，所述切割支架上架设有多对切割辊，任一对所述切割辊中的两个所述切割辊为上下设置，多条所述切割线对应缠绕在多对所述切割辊上以形成切割网。可选地，所述切割支架呈П型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁；所述升降部件包括设于所述顶梁的伸缩杆，所述压制件包括设于所述伸缩杆底部的压轮。可选地，所述硅锭开方机还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转一切割角度。可选地，所述升降机构包括设于所述座架和所述升降支架之间的多个升降杆。可选地，所述旋转件包括架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板，所述顶杆固设于所述旋转板上。可选地，所述切割角度为90°或270°。可选地，所述底座上相对设置有一对滑轨，所述承载台滑设于所述滑轨上。可选地，所述滑轨为滑槽，所述承载台的底部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者，所述滑轨上设有滑轮，所述承载台的底部设有对应所述滑轮的滑槽。本技术的硅锭开方机，至少具有如下技术效果或优点：1)通过在切割机构的切割支架上设置压制机构，当待切割硅锭在进行第二次切割时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于即将成块的待切割硅锭上，使得待切割硅锭在切割成块的瞬间因所述压制件的压制而不会跳动移位，从而不会导致成块的硅锭与切割线触碰而造成损伤；2)通过在底座中位于承载台下方的设置升降旋转机构，当待切割硅锭进行第二次切割之前，升降旋转机构上升顶升所述待切割硅锭脱离于所述承载台，并旋转带动所述待切割硅锭旋转一切割角度，从而实现了自动调节所述待切割硅锭所需的切割角度，解决了现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造成浪费人力成本等问题，大大提升了工作效率。附图说明图1为本技术硅锭开方机的立体结构示意图。图2为图1中硅锭开方机的侧视图。图3为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。图4为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的俯视图。图5为本技术硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的侧视图。图6为本技术硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的俯视图。图7为图6中待切割硅锭的俯视放大图。图8为本技术硅锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆对应着切割缝往上顶升待切割硅锭的侧视图。图9为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭脱离于承载台时承载台从待切割硅锭和升降旋转机构之间抽离的侧视图。图10为本技术硅锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆带动待切割硅锭旋转一切割角度的侧视图。图11为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后承载台移入至待切割硅锭和升降旋转机构之间的侧视图机构。图12为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后升降旋转机构下降的侧视图。图13为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后切割线对待切割硅锭进行完全切割的侧视图。图14至图18为应用本技术硅锭开方机进行硅锭开方切割作业中的过程状态示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图1、图2和图3，显示了本技术硅锭开方机在一个实施方式中的结构示意图，其中，图1为本技术硅锭开方机的立体结构示意图，图2为图1中硅锭开方机的侧视图，图3为本技术硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。需说明的是，本技术中硅锭开方机除了可以对硅锭进行切割开方外，还可以对其它待切割工件进行切割，例如：玻璃盖板、陶瓷、石墨、蓝宝石等，以下实施例主要是以硅锭为例进行详细说明。现有的硅锭在进行开方时，会首先将硅锭切割成片，接着将切割成片的硅锭逐一的横本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅锭开方机，其特征在于，包括：底座；滑设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝；切割机构，包括固设于所述底座且位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降、供在所述待切割硅锭进行开方时抵压于所述待切割硅锭的压制件。

【技术特征摘要】
1.一种硅锭开方机，其特征在于，包括：
底座；
滑设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝；
切割机构，包括固设于所述底座且位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架
设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述
承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割
缝内；以及
压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所
述升降部件升降、供在所述待切割硅锭进行开方时抵压于所述待切割硅锭的压制件。
2.如权利要求1所述的硅锭开方机，其特征在于，所述切割支架上架设有多对切割辊，
任一对所述切割辊中的两个所述切割辊为上下设置，多条所述切割线对应缠绕在多对所述
切割辊上以形成切割网。
3.如权利要求2所述的硅锭开方机，其特征在于，所述切割支架呈П型结构，包括一
顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁；所述升降部件包括设于所述顶梁的伸缩杆，所述
压制件包括设于所述伸缩杆底部的压轮。
4.如权利要求1所述的硅锭开方机，其特征在于，还包括设于所述底座、...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31