一种多路集成一体成型电感制造技术

技术编号:14991935 阅读:81 留言:0更新日期:2017-04-03 22:54
本实用新型专利技术公开了一种多路集成一体成型电感,包括上盖、底座、电感及连接端子,上盖设置于底座的上方,电感设置于底座内,电感的两侧分别与连接端子连接,连接端子固定于底座的侧板上,所述上盖和底座由磁体组成。本实用新型专利技术所述底座内至少设置两个电感,每一电感对应设置两个连接端子,电感对应连接两个连接端子。本实用新型专利技术采用多路集成方式,使产品自身体积比多个单路电感的总和减小约14%至20%的体积,并且多路电感无间隔,极大减小所占用的PCB板空间,节约机板生产工时、及材料成本,从而降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感
,特别是涉及一种多路集成一体成型电感
技术介绍
一体成型电感,是将预制的空心线圈埋入铁基磁粉内,再用模压成型方式而制成的功率电感。因其成品的磁芯为一个整体,故称为一体成型电感,也称模压电感。该类型电感最早应用在台式电脑的主板CPU供电和显卡供电,后用于笔记本电脑和平板电脑的主板CPU和显卡供电,以及广泛应用于DC/DC电源模块和通讯设备。其优异的低内阻、大电流、高饱和、高频率等特点,充分满足了各个方面的需求。但是,目前市面上的一体成型电感多是单路输出的,当一块机板上需要双路或多路输出或多路供电时,就要把多个电感多次贴片并排焊在机板上实现多路目的。另外,有少数电感厂家,把两个单路一体成型电感用塑胶外壳固定在一起,做出双路电感的方案。此方案虽然实现了电感双路输出,但增加了工序,并且外壳也增加了尺寸和体积,成本增加。现有技术存在如下缺点:1、单路的一体成型电感,当一块机板上需要双路或多路输出或多路供电时,就要把多个电感多次贴片并排焊在机板上实现多路目的。此方式需要进行多次贴片安装,工时多,并且多个电感间需保持一定的间距,需要占用较大的PCB板空间;2、把两个单路一体成型电感用塑胶外壳固定在一起,做出双路电感的方案,虽然实现了电感双路输出,但增加了工序,并且外壳也增加了尺寸和体积;另外,成本也比两个单路电感的成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种多路集成一体成型电感,节省空间和成本,简单方便,易于实现。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案是:<br>一种多路集成一体成型电感,包括上盖、底座、电感及连接端子,上盖设置于底座的上方,电感设置于底座内,电感的两侧分别与连接端子连接,连接端子固定于底座的侧板上,所述上盖和底座由磁体组成。作为本技术的较佳实施例,本技术所述底座内至少设置两个电感,每一电感对应设置两个连接端子,电感对应连接两个连接端子。作为本技术的较佳实施例,本技术所述连接端子沿底座侧板外侧设置,上端设置向底座内部延伸的折边,下端设置向底座底板延伸的折边。作为本技术的较佳实施例,本技术所述电感与连接端子通过点焊焊接连接。作为本技术的较佳实施例,本技术所述连接端子由铜镀锡端子组成。作为本技术的较佳实施例,本技术所述电感由空心线圈和设置于空心线圈内及包裹于空心线圈外的铁基磁粉组成。与现有技术相比,本技术的有益效果是:第一、多路集成方式,使产品自身体积比多个单路电感的总和减小约14%至20%的体积,并且多路电感无间隔,极大减小所占用的PCB板空间及节约材料成本;第二、多路集成一体成型电感,可实现一次贴片安装即可完成多个电感安装,节约机板生产工时;第三、多路集成一体成型电感,可实现双路或多路电感一次成型,生产工序简单,节约制造成本;第四、多路集成方式,具有优异的低内阻、大电流、高饱和、高频率等特点,电性能参数与同等的单路一体成型电感一致,多路输出集成化,使用方便。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的整体结构组装图。具体实施方式本技术的主旨在于克服现有技术的不足,提供一种多路集成一体成型电感,相对于现有技术,节省空间,生产工艺简单,更具备实用性。下面结合实施例参照附图进行详细说明,以便对本技术的技术特征及优点进行更深入的诠释。本技术的整体结构示意图如图1、2所示,一种多路集成一体成型电感,包括上盖1、底座2、电感3及连接端子4,上盖1设置于底座2的上方,电感3设置于底座2内,电感3的两侧分别与连接端子4连接,连接端子4固定于底座2的侧板上,所述上盖1和底座2由磁体组成。如图1所示,电感3设置于底座2的容置空间内,两端分别与一连接端子4连接。优选地,本技术所述底座2内至少设置两个电感3,每一电感3对应设置两个连接端子4,电感3对应连接两个连接端子4。当然本技术并不限于双电感3,根据需要可以设置多个电感,实现多路输出,相对于现有技术来讲,节约了材料成本,且结构简单,易于实现。如图1所示,本技术所述连接端子4沿底座2侧板外侧设置,上端设置向底座2内部延伸的折边,下端设置向底座2底板延伸的折边。上端的折边作为连接端与电感3连接。为了达到较好的固定效果,所述电感3与连接端子4通过点焊焊接连接。且所述连接端子4由铜镀锡端子组成,当然本技术并不限于此,其他任何可以达到相同或相似效果的连接端子材料均可,例如铜端子等。本技术所述电感3由空心线圈和设置于空心线圈内及包裹于空心线圈外的铁基磁粉组成。本技术的安装方式如下:所述上盖1和底座2由磁体组成,两个电感3置于底座2的容置空间内,且电感3的两端分别焊接于连接端子4上,上盖4盖合于底座2上,完成安装。本技术所述的上盖和底座是磁体的一部分,磁体是由磁粉包裹线圈和端子的一端后压制而成,端子另一端露出磁体外再折弯到磁体底部,做出引脚。且电感设置于磁体(上盖1和底座2)内,电感的两侧分别与连接端子连接,连接端子由磁体的侧面引出,并固定于磁体底面。可以实现一次贴片安装即可完成多个电感安装,如图1所述的结构,减小了体积,节约了材料成本,且结构简单,易于实现,实用性强。通过以上实施例中的技术方案对本技术进行清楚、完整的描述,显然所描述的实施例为本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路集成一体成型电感,其特征在于:包括上盖(1)、底座(2)、电感(3)及连接端子(4),上盖(1)设置于底座(2)的上方,电感(3)设置于底座(2)内,电感(3)的两侧分别与连接端子(4)连接,连接端子(4)固定于底座(2)的侧板上,所述上盖(1)和底座(2)由磁体组成。

【技术特征摘要】
1.一种多路集成一体成型电感,其特征在于:包括上盖(1)、底座(2)、电感(3)及连接端子(4),上盖(1)设置于底座(2)的上方,电感(3)设置于底座(2)内,电感(3)的两侧分别与连接端子(4)连接,连接端子(4)固定于底座(2)的侧板上,所述上盖(1)和底座(2)由磁体组成。
2.根据权利要求1所述的多路集成一体成型电感,其特征在于:所述底座(2)内至少设置两个电感(3),每一电感(3)对应设置两个连接端子(4),电感(3)对应连接两个连接端子(4)。
3.根据权利要求2所述的多路集成一体成型电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈榕寅马宗俊
申请(专利权)人:东莞铭普光磁股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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