一种耳机天线以及无线耳机制造技术

技术编号:14991739 阅读:804 留言:0更新日期:2017-04-03 22:45
本实用新型专利技术公开了一种耳机天线以及无线耳机,所述天线为3D包覆状天线,所述天线包覆在PCB板的边缘,分别覆盖到PCB板的正面、侧面和背面,采用三个维度的创新设计能够增大辐射面,从而让辐射场更加的完整和有效提高效率,而且天线位于PCB板边缘位置,更加有利于辐射能量,使信号更为稳定;从结构上讲,该天线的设计完全不占空间,能让整个耳机的内部结构更为紧凑,能留出足够的净空环境。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线,具体说是一种耳机天线以及无线耳机
技术介绍
天线在通信系统中占据了重要的地位,并且会直接的影响通信质量。随着无线技术不断的兴盛,天线的应用也迈向了更高速更多样化的服务。目前应用于耳机上的天线大致有两种,一种是陶瓷天线,为PCB贴片而制作的小封装天线,支持频段从几百兆赫兹到10G赫兹不等,陶瓷天线具抗干扰、抗雷等能力,但陶瓷天线的读取距离较短,信号容易受影响;另一种是铜丝天线,为铜丝弯折成不同的形状,通常为直线或螺旋线,铜丝天线在组装上不易控制一致性,包括接口在内的器件占用的PCB板载面积大,不适用于耳部的小型化设备。现有的耳机天线,不仅占空间较大,而且信号不稳定,所产生的信号容易被人体信号吸收,传输效果差,并且没有针对耳对耳传输的应用场景下进行重新设计和优化。
技术实现思路
针对上述现有技术所存在的问题,本技术的目的是提供一种占比小,信号稳定,有利于提高效率的耳机天线,进一步提供一种应用该耳机天线的无线耳机。为达到上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种耳机天线,其特点是包括有天线,所述天线为3D包覆状天线,所述天线包覆在PCB板的边缘,分别覆盖到PCB板的正面、侧面和背面。优选地,所述天线的一端部设有馈点和馈电点,所述馈点和馈电点与该天线端共同形成“F”形状,所述“F”形状设置在所述PCB板的背面位置,所述馈点和馈电点均与射频元器件连接。优选地,所述包覆到PCB板正面和背面的天线部分的长度和宽度均相同。主要是在正面和反面都有天线的辐射面,能够增大辐射效果,至于尺寸相同是为了对称辐射面,能够让辐射出去的无线电波的强度在各个方向上都好,不会有一个或者几个方向上有缺陷,就是所谓的天线的全向性。优选地,所述天线呈圆弧形走向,所述天线的弧长为19mm-31mm,所述天线的弧长半径为5mm-8mm,所述馈点的长度为0.5mm-2mm,所述馈电点的长度为0.5mm-1mm,所述馈点到馈电点之间的距离为1mm-5mm。上述数值的设定是为了增加天线能够覆盖的带宽,至少是从2.4G到2.5G范围内天线的回损要小于-11Db,以及中频2.45G的频率处的回损要小于-30dB。优选地,所述天线的总宽度为0.5mm-5mm,所述天线的总宽度为各面天线宽度加包边厚度,宽度越宽越能增大天线的辐射面,达到更好更全面的信号辐射效果。优选地,所述天线的表面设有镀金涂层。进一步的,本技术还提供一种设有所述的耳机天线的无线耳机,其特点是包括有耳机外壳、安装在耳机外壳内的PCB板以及所述天线,所述天线包覆在所述PCB板上。优选地,所述耳机外壳包括有前机壳和后机壳,所述耳塞部分设置前机壳处,所述耳机的电器部分均安装在前机壳内,所述天线所在的PCB板位于最靠近后机壳的位置,故能进一步减少天线产生的信号被人体信号吸收。优选地,当该无线耳机佩戴到耳朵上后,所述天线朝向人体前方的位置。故对于耳对耳传输比其他天线更具有的优势:有一个垂直于人脸的辐射面,能够更好的将容易被人体吸收掉的2.4G波段的无线电波的大部分能量能够通过衍射的方法到达头部另一侧的耳朵处,从而增强了传输效果。本技术的有益效果是:(1)将天线设计成包覆在PCB板的边缘的3D包覆状天线,其分别覆盖到PCB板的正面、侧面和背面三个面上,采用三个维度的创新设计能够增大辐射面,从而让辐射场更加的完整和有效提高效率,而且天线位于PCB板边缘位置,更加有利于辐射能量,使信号更为稳定;从结构上讲,该天线的设计完全不占空间,能让整个耳机的内部结构更为紧凑,能留出足够的净空环境;(2)将天线设计成圆弧形的,故不会存在尖角,即不存在放电效应,所以更有利于增强天线的效率;(3)天线拓扑结构简单,在生产中更容易实现对于天线阻抗工业标准50欧姆的阻抗匹配,能够更快更便捷的将匹配后的天线效果达到最大化,也易于阻抗匹配;(4)天线的方位设置,在对于耳对耳传输方面比其他天线更具有的优势:有一个垂直于人脸的辐射面,能够更好的将容易被人体吸收掉的2.4G波段的无线电波的大部分能量能够通过衍射的方法到达头部另一侧的耳朵处,从而增强了传输效果。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术耳机天线的立体结构示意图。图2为本技术耳机天线的正面结构示意图。图3为本技术耳机天线安装到PCB板上的立体结构示意图。图4为本技术安装到耳机上的分解结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术的耳机天线,包括有天线1,该天线1为3D包覆状天线,其包覆在PCB板2的边缘,分别覆盖到PCB板2的正面、侧面和背面三个面上,如图3所示,采用三个维度的创新设计能够增大辐射面,从而让辐射场更加的完整和有效提高效率,而且天线1位于PCB板边缘位置,更加有利于辐射能量,使信号更为稳定。如图2所示,该实施例的天线1一端部设有馈点11和馈电点12,所述馈点11和馈电点12与该天线1端共同形成“F”形状,其中位于天线1最末端的馈点11,该“F”形状设置在PCB板2的背面位置,所述馈点11和馈电点12均与PCB板2上的射频元器件连接。包覆到PCB板2正面和背面的天线1部分的长度和宽度均相同;且为了避免有尖端放电效应,该实施例的天线1呈圆弧形走向,该实施例的天线1的弧长为21.1mm,其弧长半径为7.12mm;该实施例馈点11的长度为0.9mm,馈电点12的长度为0.74mm,馈点11到馈电点12之间的距离为1.25mm。该天线1的总宽度为0.968mm,所述天线1的总宽度为各面天线1宽度加包边厚度,故增加了天线能够覆盖的带宽,至少是从2.4G到2.5G范围内天线的回损要小于-11Db,以及中频2.45G的频率处的回损要小于-30dB。另外,该天线1的表面设有镀金涂层,该镀金涂层具有如下好处:1.能够具有防腐蚀,耐磨等表面特性;2.外观美观;3.尽可能的降低天线材料的介电常数,让天线的效率最大化。如图4所示,该实施例还提供一种设有该耳机天线的无线耳机,其包括有耳机外壳3、安装在耳机外壳3内的PCB板2以及该天线1,该天线1包覆在PCB板2上。该实施例的耳机外壳3包括有前机壳31和后机壳32,其中耳塞部分设置前机壳31处,耳机的电器部分均安装在前机壳31内,该天线1所在的PCB板2位于最靠近后机壳32的位置,故能进一步减少天线产生的信号被人体信号吸收,提高天线的收发效果;更进一步的,为了能实现左右两个无线耳机的收发性能更强更稳定,该实施例对天线1的位置设计也进行了设定,即当该无线耳机佩戴到耳朵上后,该天线1朝向人体前方的位置,故能够更好的将容易被人体吸收掉的2.4G波段的无线电波的大部分能量能够通过衍射的方法从人体前方传输到头部另一侧的耳朵处,从而增强了传输效果。尽管本技术是参照具体实施例来描述,但这种描述并不意味着对本技术构成限制。参照本技术的描述,所公开的实施例的其他变化,对于本领域技术人员都是可以预料的,这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...
一种耳机天线以及无线耳机

【技术保护点】
一种耳机天线,其特征在于:包括有天线(1),所述天线(1)为3D包覆状天线,所述天线(1)包覆在PCB板(2)的边缘,分别覆盖到PCB板的正面、侧面和背面。

【技术特征摘要】
1.一种耳机天线,其特征在于:包括有天线(1),所述天线(1)为3D包覆状天线,所述天线(1)包覆在PCB板(2)的边缘,分别覆盖到PCB板的正面、侧面和背面。2.根据权利要求1所述的耳机天线,其特征在于:所述天线(1)的一端部设有馈点(11)和馈电点(12),所述馈点(11)和馈电点(12)与该天线(1)端共同形成“F”形状,所述“F”形状设置在所述PCB板(2)的背面位置。3.根据权利要求1所述的耳机天线,其特征在于:所述包覆到PCB板(2)正面和背面的天线(1)部分的长度和宽度均相同。4.根据权利要求1所述的耳机天线,其特征在于:所述天线(1)呈圆弧形走向,所述天线(1)的弧长为19mm-31mm。5.根据权利要求4所述的耳机天线,其特征在于:所述天线(1)的弧长半径为5mm-8mm。6.根据权利要求2所述的耳机天线,其特征在于:所述馈点(11)的长度为0.5mm-2mm。7.根据权利要求2所述的耳机天线,其特征在于:所述馈电点(12)的长度为0.5mm-1mm。8.根据权利要求2所述的耳...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘禹豪李阳君
申请(专利权)人:广州黑格智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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