印刷电路板和医疗装置制造方法及图纸

公开了一种印刷电路板和一种医疗装置。所述印刷电路板包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。所述医疗装置包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本申请根据专利法要求2013年10月29日提交的名称为“ANTENNASYSTEMSFORUSEINMEDICALDEVICESANDMETHODSOFMANUFACTURETHEREOF(用于医疗设备中的天线系统及其制造方法)”的美国临时专利申请号61/897,036的优先权，所述申请的全部内容以引用方式并入本文。本申请可包含受到版权、掩模作品和/或其他知识产权保护的素材。此知识产权的相应的所有者不反对任何人传真复制所公布的专利局文件/记录中出现的公开内容，但是在其他方面上保留所有权利。
本技术涉及一种印刷电路板和一种医疗装置，尤其涉及包括印刷电路板结构和吸收材料的印刷电路板，以及包括印刷电路板结构的医疗装置。
技术介绍
天线视轴方向对应具有最大增益(最大辐射功率)的轴。在许多情况下，需要薄的、定向、宽带或甚至超宽带天线，以便实现适合视轴性能。这样一个实例使用于医疗装置中，其中视轴方向可配置成用于人体组织中/上，附接在皮肤上以供用于非侵入性应用，或者附接在肌肉或任何内部组织/器官上以供用于侵入性应用。在现有技术定向天线中，所述天线被设计成使得大百分比天线功率通常在视轴方向上辐射。然而，在此类现有技术天线中，一定残余功率(在一些情况下，多达约20％)通常在相反方向上辐射，这被称为“后瓣(backlobe)”辐射。这些现有技术天线通常在λ/4距离处包括了反射体，以便允许向后辐射能量适当朝向主瓣反射。然而，在一些情况下，在天线尺寸或辐射带宽不允许此类结构时，必须寻求其他替代方案以便避免例如与主瓣方向传播的波的反相干扰，和/或避免后瓣辐射。
技术实现思路
上述目的和其它目的通过印刷电路板和医疗装置实现的。一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。所述一个或多个射频部件包括天线。所述天线包括宽带定向天线。所述宽带定向天线包括衬有金属反射体的辐射元件。在所述辐射元件与所述金属反射体之间的间隔距离小于所述一个或多个射频部件的所述辐射的波长的四分之一。所述一个或多个射频部件包括发射天线和接收天线。所述吸收材料配置为消除非同相反射辐射。所述吸收材料配置为吸收来自所述一个或多个射频部件的至少一个的后瓣辐射。所述吸收材料是耐温的。所述吸收材料包括铁氧体材料、磁性材料、磁性装载的非导电材料和用于平面电阻材料的耗散电沉积薄膜中的至少一者。所述吸收材料包括磁性装载的硅橡胶材料。所述多个层包括陶瓷、铁氧体和/或聚合物。包括导电结构，所述导电结构配置为至少大致包围所述吸收材料。所述导电结构包括一个或多个通孔。所述一个或多个通孔被布置在至少一行中。所述一或多个通孔包括穿通通孔、盲孔和埋孔中的至少一者。包括空腔、辐射元件和一个或多个通孔，所述空腔被布置在所述辐射元件后方，所述辐射元件被封闭在由所述一个或多个通孔的至少一个构造的结构内。进一步包括电部件，所述电部件包括阻抗耦合电路、射频前端电路和/或射频收发器。所述印刷电路板结构包括放置在吸收材料之上的导电覆盖物，所述导电覆盖物包括铜层和一个或多个通孔中的至少一者。所述吸收材料包括被安置在发射天线之上的第一吸收材料和被安置在接收天线之上的第二吸收材料。所述印刷电路板结构包括嵌入节电材料。进一步包括一个或多个射频传输线。进一步包括延迟线，所述延迟线被配置成在所述一个或多个射频传输线的两个之间产生信号传输中的特定所需延迟。进一步包括一个或多个循环器和一个或多个滤波器中的至少一者。进一步包括终止材料。所述吸收材料的厚度小于所述辐射波长的四分之一。一个或多个射频部件的厚度小于所述辐射波长的四分之一。一种医疗装置，其特征在于，包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。一种医疗装置，其特征在于，包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；所述一个或多个射频部件至少包括发射天线和接收天线；一个或多个吸收材料，所述一个或多个吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述一个或多个吸收材料布置在所述一个或多个射频部件之上，以吸收所述一个或多个射频部件的辐射。所述一个或多个吸收材料包括被安置在所述发射天线之上的第一吸收材料和被安置在所述接收天线之上的第二吸收材料。所述印刷电路板结构包括放置在所述一个或多个吸收材料之上的导电覆盖物，所述导电覆盖物包括铜层和一个或多个通孔中的至少一者。本公开的实施方式提供与宽带收发器狭槽天线(broadbandtransceiverslotantenna)有关的方法、设备、装置和系统，所述宽带收发器狭槽天线被配置成在UHF频带中进行辐射和接收。此类天线实施方式可以包括若干狭槽形状，所述狭槽形状被配置成优化一个和/或其他天线参数，例如像带宽、增益、射束宽度。此类实施方式也可使用例如许多不同印刷辐射元件(例如像螺旋线(spiral)和/或偶极子)实施。在一些实施方式中，提供天线系统和装置以利用薄的定向RF天线并尤其是用于医疗装置(例如)中的那些天线来实现合理性能。在一些实施方式中，提出实施后瓣、耗散和/或反射功能的系统、方法和/或装置。因此，在背反射的情况下，本公开的一些实施方式提出基于PCB的天线，所述基于PCB的天线包括有助于消除非同相反射的吸收材料。在一些实施方式中，这可通过使天线的通常平行于视轴的厚度尺寸最小化来完成。在一些实施方式中，所提到的功能可并入到天线内部印刷电路板(PCB)层中。在一些实施方式中，天线厚度小于λ/4，并且在一些实施方式中远远小于λ/4(例如，<<λ/4)。为此，一些实施方式中包括的吸收材料包括小于λ/4的厚度(并且在一些实施方式中是<<λ/4)。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)被配置成具有射频功能。PCB板可以包括多个层(除了多个层外，PCB结构也可以是单独部件)。在一些实施方式中，至少一层(可为内层和/或集中层)可以包括一或多个印刷射频(RF)部件和至少一个嵌入元件，所述嵌入元件包括磁性材料和吸收材料中的至少一种。在一些实施方式中，PCB还进一步包括天线，所述天线可以包括宽带双向天线。PCB可另外或替代地包括延迟线。在一些实施方式中，PCB可进一步包括耐温吸收材料，例如，所述耐温吸收材料可以抵抗例如在150℃与300℃之间的温度波动。在一些实施方式中，吸收材料可利用导电材料来覆盖，所述导电材料包括例如一行导电通孔、所涂布的PCB层和其他结构中的至少一者。另外，可将吸收材料放置在至少一个天线的辐射体层上方，嵌入(例如)由PCB包括的多个层中。在一些另外实施方式中，吸收材料可被导电围栏结构包围。在一些实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.29 US 61/897,0361.一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个射频部件包括天线。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述天线包括宽带定向天线。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述宽带定向天线包括衬有金属反射体的辐射元件。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，在所述辐射元件与所述金属反射体之间的间隔距离小于所述一个或多个射频部件的所述辐射的波长的四分之一。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个射频部件包括发射天线和接收天线。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料配置为消除非同相反射辐射。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料配置为吸收来自所述一个或多个射频部件的至少一个的后瓣辐射。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料是耐温的。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料包括铁氧体材料、磁性材料、磁性装载的非导电材料和用于平面电阻材料的耗散电沉积薄膜中的至少一者。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料包括磁性装载的硅橡胶材料。12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个层包括陶瓷、铁氧体和/或聚合物。13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括导电结构，所述导电结构配置为至少大致包围所述吸收材料。14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电结构包括一个或多个通孔。15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个通孔被布置在至少一行中。16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述一或多个通孔包括穿通通孔、盲孔和埋孔中的至少一者。17.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括空腔、辐射元件和一个或多个通孔，所述空腔被布置在所述辐射元件后方，所述辐射元件被封闭在由所述一个或多个通孔的至少一个构造的结构内。18....

【专利技术属性】
技术研发人员：宇瑞尔·韦恩斯特恩，阿萨夫·伯恩斯坦，
申请(专利权)人：基马医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：以色列;IL