自粘导电硅胶片制造技术

自粘导电硅胶片，所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶层、硅胶粘结剂层和亚克力胶带层，且所述亚克力胶带层的胶黏剂层不朝向所述硅胶粘结剂层设置。本实用新型专利技术利用亚克力胶带将导电硅胶固定在电子产品上，具有安装方便的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种自粘导电硅胶片，属于电子产品辅助用品

技术介绍
人们集中精力研究导电聚合物，作为用于各种电子工业领域中的新型材料，例如，电子元件、半导体、显示器、汽车、卫星通信等。随着IT产业的快速发展，其重要性浮现出来。通常，由于聚合物材料是电绝缘子，所以在处理或使用时，静电荷累积在聚合材料的表面上。静电荷的累积可通过短路损害电子装置，和/或在该表面上累积的静电荷可吸引灰尘，在用于半导体等产品中时，这可造成严重的问题。由于生成静电、灰尘等会造成污染，所以在安装集成电子电路以及与其相关的核心元件时，频繁地发生由上述静电问题造成的故障。因此，越来越需要防止起电并且管理污染源，例如，灰尘和有害物质。精密电子元件（例如，半导体集成电路芯片和/或各种模块等）可由防静电容器输送，以防止在输送期间生成的静电损坏元件。例如，在托盘用作电子元件输送容器时，由于在输送或处理期间，与元件产生摩擦或者与人体的某些部位接触，所以静电荷可在托盘的表面上累积。由于表面电荷造成静电损害，所以需要适当地将表面电荷放电，以保护电子元件。因此，需要在电子产品内设置导电片，但现有导电片存在固定不方便的缺点。
技术实现思路
本技术提供一种自粘导电硅胶片。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种自粘导电硅胶片，其特征在于：所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶层、硅胶粘结剂层和亚克力胶带层，且所述亚克力胶带层的胶黏剂层不朝向所述硅胶粘结剂层设置。优选的技术方案为：所述亚克力胶带层的胶黏剂层的表面贴合有离型材料层。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术利用亚克力胶带将导电硅胶固定在电子产品上，具有安装方便的优点。附图说明附图1为自粘导电硅胶片剖视示意图。以上附图中，1、导电硅胶层；2、硅胶粘结剂层；3、亚克力胶带层；4、离型材料层。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。实施例：自粘导电硅胶片。参见附图1所示，一种自粘导电硅胶片，所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶层1、硅胶粘结剂层2和亚克力胶带层3，且所述亚克力胶带层3的胶黏剂层不朝向所述硅胶粘结剂层3设置。优选的实施方式为：所述亚克力胶带层3的胶黏剂层的表面贴合有离型材料层4。使用时，将离型材料层4揭除，以亚克力胶带层3对准电子产品并粘贴固定。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自粘导电硅胶片，其特征在于：所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶层、硅胶粘结剂层和亚克力胶带层，且所述亚克力胶带层的胶黏剂层不朝向所述硅胶粘结剂层设置。

【技术特征摘要】
1.一种自粘导电硅胶片，其特征在于：所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶
层、硅胶粘结剂层和亚克力胶带层，且所述亚克力胶带层的胶黏剂层不朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：代树高，
申请(专利权)人：昆山裕凌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32