天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺，该嵌合体包括天线承托纸、设于天线承托纸上的排除废料后的铝箔天线以及芯片连接片总成，该制作装置及其工艺包括了天线承托纸放卷、各种标志线印刷、印刷天线图形胶水、冲切并粘贴、激光雕刻沟槽、排除铝箔天线废料、芯片连接以及收卷等装置和步骤。本发明专利技术具有低成本、效率高、稳定性好、工艺简单的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频技术，具体的说，是涉及一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺。
技术介绍
传统制做天线芯片嵌合体(INLAY)的工艺复杂，由制做射频天线层及在射频天线上安装芯片两个不同的生产线完成，因而生产效率导致应用成本高，影响了射频技术的推广使用。而现有的射频天线的制作工艺包括以下几种：1、化学刻蚀法化学刻蚀法为天线主流制做工艺，其缺陷是制做工序复杂，成本高，而且产生大量废液，影响环境，属非环保生产工艺。2、导电油墨式射频天线生产工艺因导电油墨成本高，导致制做成本高于化学刻蚀工艺，导电油墨制做射频天线的耐折度差，影响射频天线的使用环境及使用寿命。3、模切法制做射频天线工艺将PET铝箔复合在PET底膜上，用模切刀模切出天线图形，然后排废，因为射频天线形状复杂，最小线条宽0.7mm，线间距0.7mm，制做模切到具十分困难，而而只能制做图形简单的射频天线。4、化学刻蚀工艺或模切工艺传统的化学刻蚀工艺或模切工艺制做射频天线都要采用PET铝箔复合膜，此种复合膜会产生较大的凸起，既影响美观又影响印刷质量。5、纯铝箔多次冲切组合纯铝箔多次冲切并组合制做射频天线的虽然环保，没有PET底膜，但因铝箔的厚度只有0.01-0.015毫米，冲切模具精度要求高，如HF频段线圈式天线要三组模具三次冲切组合，制做难度极高，导致成本增加。6、激光制做射频天线激光制做射频天线工艺适用于制做复图形射频天线，将射频天线以外铝箔高能汽化排废，降低了生产效率，缺陷是需采用大功率激光器，导致设备投资高，制做成本高，难以推广。另外，在现有技术中，芯片连接总成(STRAP)与天线的连接方式为扎针工艺或导电胶粘结工艺，因铝箔表面易氧化影响导电效率，所以长期稳定性差。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺。本专利技术技术方案如下所述：天线芯片嵌合体，其特征在于，包括天线承托纸(21)、设于所述天线承托纸(21)上的排除废料后的铝箔天线(44”)以及芯片连接片总成(73)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)围绕形成若干圈，并且所述排除废料后的铝箔天线(44”)两端分别设有芯片右侧天线连接点(44”-1)和芯片左侧天线连接点(44”-2)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)下侧通过天线图形胶水(31)与所述天线承托纸(21)连接，所述芯片连接片总成(73)包括芯片(73-4)，所述芯片(73-4)通过导电胶(73-6)固定在芯片连接片PET底膜(73-1)上，所述芯片(73-4)的两侧设有芯片右侧连接片铝箔(73-2)和芯片左侧连接片铝箔(73-3)，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片右侧天线连接点(44”-1)连接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线连接点(44”-2)连接。进一步的，所述天线承托纸(21)为PVC膜或PET膜或纸。进一步的，相邻两圈的所述排除废料后的铝箔天线(44”)之间设有激光雕刻沟槽(51)。进一步的，所述芯片(73-4)上设有芯片驻脚(73-5)，所述芯片驻脚(73-5)与所述导电胶(73-6)连接。更进一步的，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片右侧天线连接点(44”-1)焊接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线连接点(44”-2)焊接。进一步的，所述芯片连接片PET底膜(73-1)与形成回路的所述排除废料后的铝箔天线(44”)之间设有芯片连接片定位胶水(72)。进一步的，所述天线芯片嵌合体表面贴合有复合保护层(91)。更进一步的，所述复合保护层(91)为可揭开的保护膜、不干胶贴合保护膜、纸质保护层或者PVC保护膜中的任意一种。更进一步的，所述复合保护层(91)为离型纸或防静电膜。进一步的，所述芯片连接片总成(73)的外形尺寸长为10-20mm，宽为3mm。一种制做天线芯片嵌合体的装置，其特征在于，包括天线承托纸放卷装置(10)，所述天线承托纸放卷装置(10)对天线承托纸(21)进行放卷，沿着所述天线承托纸(21)放卷的方向，依次设有天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座(20)、天线图形胶水印刷座(30)、铝箔冲切工作站(40)、激光雕刻工作站(50)、碎片化铝箔排废工作站(60)、芯片连接片总成安装工作站(70)以及收卷装置，所述天线图形胶水印刷座(30)用于在所述天线承托纸(21)上印刷天线图形胶水(31)，所述铝箔冲切工作站(40)包括铝箔放卷装置(42)、冲模装置(43)以及铝箔废料收卷装置(46)，所述冲模装置(43)对所述铝箔放卷装置(42)放卷后的铝箔进行冲切，并将冲切后的天线图形铝箔(44)粘贴到所述天线图形胶水(31)上，所述碎片化铝箔排废工作站(60)包括PET膜放卷料(62)、热压板(63)以及天线废料碎片铝箔收卷装置(64)，所述PET膜放卷料(62)放卷后的带有热熔胶预涂层的PET膜(61)经所述热压板(63)后与所述天线图形铝箔(44)粘连，并将天线废料碎片铝箔(44’)粘走，使其与排除废料后的铝箔天线(44”)分离，所述芯片连接片总成安装工作站(70)包括芯片连接片定位胶水印刷座(71)、芯片连接片卷材放卷装置(74)、芯片连接片冲模装置(75)、冲切下芯片连接片后废料收卷装置(76)以及点焊机(77)，所述芯片连接片卷材放卷装置(74)依次连接所述芯片连接片冲模装置(75)和所述冲切下芯片连接片后废料收卷装置(76)，所述芯片连接片定位胶水印刷座(71)设于所述芯片连接片总成安装工作站(70)前端，所述点焊机(77)设于所述芯片连接片总成安装工作站(70)后端。进一步的，还包括天线与芯片射频性能测试装置(80)，所述天线与芯片射频性能测试装置(80)设于所述芯片连接片总成安装工作站(70)和所述收卷装置之间。更进一步的，所述天线与芯片射频性能测试装置(80)后方还设有复合座(90)。进一步的，所述收卷装置包括卷装成品收卷装置(100)和切单张成品收集装置(110)。一种制做天线芯片嵌合体的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：天线承托纸放卷装置(10)放卷天线承托纸(21)；S2：天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座(20)在所述天线承托纸(21)上印刷天线图形框线(22)和定位标志线(23)；S3：天线图形胶水印刷座(30)在所述天线承托纸(21)上印刷天线图本文档来自技高网...

【技术保护点】
天线芯片嵌合体，其特征在于，包括天线承托纸(21)、设于所述天线承托纸(21)上的排除废料后的铝箔天线(44”)以及芯片连接片总成(73)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)围绕形成若干圈，并且所述排除废料后的铝箔天线(44”)两端分别设有芯片右侧天线连接点(44”‑1)和芯片左侧天线连接点(44”‑2)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)下侧通过天线图形胶水(31)与所述天线承托纸(21)连接，所述芯片连接片总成(73)包括芯片(73‑4)，所述芯片(73‑4)通过导电胶(73‑6)固定在芯片连接片PET底膜(73‑1)上，所述芯片(73‑4)的两侧设有芯片右侧连接片铝箔(73‑2)和芯片左侧连接片铝箔(73‑3)，所述芯片右侧连接片铝箔(73‑2)与所述芯片右侧天线连接点(44”‑1)连接，所述芯片左侧连接片铝箔(73‑3)和所述芯片左侧天线连接点(44”‑2)连接。

【技术特征摘要】
1.天线芯片嵌合体，其特征在于，包括天线承托纸(21)、设于所述天线承托纸(21)
上的排除废料后的铝箔天线(44”)以及芯片连接片总成(73)，
所述排除废料后的铝箔天线(44”)围绕形成若干圈，并且所述排除废料后的铝箔天
线(44”)两端分别设有芯片右侧天线连接点(44”-1)和芯片左侧天线连接点(44”-2)，
所述排除废料后的铝箔天线(44”)下侧通过天线图形胶水(31)与所述天线承托纸(21)
连接，
所述芯片连接片总成(73)包括芯片(73-4)，所述芯片(73-4)通过导电胶(73-6)
固定在芯片连接片PET底膜(73-1)上，所述芯片(73-4)的两侧设有芯片右侧连接片铝
箔(73-2)和芯片左侧连接片铝箔(73-3)，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片
右侧天线连接点(44”-1)连接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线
连接点(44”-2)连接。
2.根据权利要求1所述的天线芯片嵌合体，其特征在于，所述天线承托纸(21)为PVC
膜或PET膜或纸。
3.根据权利要求1所述的天线芯片嵌合体，其特征在于，相邻两圈的所述排除废料后
的铝箔天线(44”)之间设有激光雕刻沟槽(51)。
4.根据权利要求1所述的天线芯片嵌合体，其特征在于，所述天线芯片嵌合体表面贴
合有复合保护层(91)。
5.根据权利要求4所述的天线芯片嵌合体，其特征在于，所述复合保护层(91)为可
揭开的保护膜、不干胶贴合保护膜、纸质保护层或者PVC保护膜中的任意一种。
6.制做天线芯片嵌合体的装置，其特征在于，包括天线承托纸放卷装置(10)，所述
天线承托纸放卷装置(10)对天线承托纸(21)进行放卷，沿着所述天线承托纸(21)放
卷的方向，依次设有天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座(20)、天线图形胶水印
刷座(30)、铝箔冲切工作站(40)、激光雕刻工作站(50)、碎片化铝箔排废工作站(60)、

\t芯片连接片总成安装工作站(70)以及收卷装置，
所述天线图形胶水印刷座(30)用于在所述天线承托纸(21)上印刷天线图形胶水(31)，
所述铝箔冲切工作站(40)包括铝箔放卷装置(42)、冲模装置(43)以及铝箔废料收
卷装置(46)，所述冲模装置(43)对所述铝箔放卷装置(42)放卷后的铝箔进行冲切，并
将冲切后的天线图形铝箔(44)粘贴到所述天线图形胶水(31)上，
所述碎片化铝箔排废工作站(60)包括PET膜放卷料(62)、热压板(63)以及天线废
料碎片铝箔收卷装置(64)，所述PET膜放卷料(62)放卷后的带有热熔胶预涂层的PET膜
(61)经所述热压板(63)后与所述天线图形铝箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，谢娟平，
申请(专利权)人：深圳市骄冠科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44