【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及微波芯片制造领域，尤其涉及一种毫米波单片电路芯片测试夹具。
技术介绍
微波芯片制造行业都会遇到同样的一个问题，就是在大功率，高频率单片微波集成电路裸片测试时散热不佳与高频阻抗失配的难题。为了解决这个难题，使得单片微波集成电路测试变得更加简单而又准确可靠，为此，本技术提出了针对单片微波集成电路裸芯片的测试夹具。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种毫米波单片电路芯片测试夹具。本技术是通过以下技术方案实现的：毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：包括有一个中心片、两个末端片，所述中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；所述末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述钨铜载体通过四颗M1.5螺钉安装在中心片上。所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述凹槽的两侧壁上分别设有直流绝缘子。所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述末端片上竖直设有U型槽，中心片上自上至下均匀设有数个螺纹孔，末端片通过数个贯穿U型槽和螺纹孔的螺钉旋合紧固。所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述螺钉采...
【技术保护点】
毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：包括有一个中心片、两个末端片，所述中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；所述末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。
【技术特征摘要】
1.毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：包括有一个中心片、两个末端片，所述
中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体
上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；所述末端片的外侧面分别
设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且
两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。
2.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述钨铜载体...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡张平，
申请(专利权)人：合肥芯谷微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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