一种P5000机台BPSG工艺的改进设备制造技术

本发明专利技术公开了一种P5000机台BPSG工艺的改进设备，包括P5000机台本体和两个独立的柜体，P5000机台本体的上方安装有TEOS管路，柜体的内部安装有小套柜，小套柜呈上下两层结构，小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶，上层安装有液态源输出管路系统，液态源输出管路系统与钢瓶连通，还包括一液态源引出管路，液态源引出管路安装在柜体的上方，液态源引出管路的一端与液态源输出管路系统连接，另一端与TEOS管路对接，小套柜的下层安装有加热器，钢瓶放置在加热器中，液态源引出管路上包裹有加热带，柜体中安装有控制器，控制器与P5000机台本体通信连接，控制器控制加热器和加热带的运作。该设备改进能够实现BPSG工艺的同时节约成本，并能够简易，可靠，高效的更换液态源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种BPSG工艺的设备改进，尤其涉及一种P5000机台BPSG工艺的设备改进。
技术介绍
目前国内外BPSG工艺已经成为一种普遍工艺，BPSG的全称是硼磷硅玻璃，即掺杂了硼和磷的二氧化硅。其作为第一层金属前介电质以及金属层间介电质,在IC制造中有着广泛的应用。BPSG薄膜具有卓越的填孔能力，并且能够提高整个硅片表面的平坦化，从而为光刻及后道工艺提供更大的工艺范围。BPSG工艺在业界主要用PECVD机台来实现，其中比较典型的有应用材料公司早期生产的P5000机台，此机台由于设计于80年代，机台热箱(HOTBOX)空间狭小，且用于存放液态源的安瓿(Ampule)价格昂贵、补充原液不方便。BPSG工艺是基于TEOS工艺P5000机台实现的掺杂工艺。而原厂的P5000掺杂aaq工艺机台端配置为一个热箱(HOTBOX)内部装有6个安瓿(Ampule)，其中4个用于TEOS，另外两个用于掺杂源TMP和TMB。整个热箱(HOTBOX)内维持一定的温度以防止液态源在管路以及阀组件内结晶。TEOSAmpule有远程补液装置接口，而用于掺杂TMB/TMP的Ampule无补液接口，在液态源消耗完时需要拆出Ampule外送美国原厂补充液态源。因P5000(TEOSbase)机台研发于80年代，其缺点如下：1.厂方已停产该型号机台多年，TEOS掺杂相关配置零配件也已停止服务支持；2.原HOTBOX的设计空间较小，其内部的管阀件更换维护困难；3.掺杂的液态源Ampule更换工作费时费力。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种能够实现BPSG工艺的同时节约成本，并能够简易，可靠，高效的更换液态源的P5000机台BPSG工艺的设备改进。本专利技术提出一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，其特征在于：包括P5000机台本体和两个独立的柜体，所述P5000机台本体的上方安装有TEOS管路，所述柜体的内部安装有小套柜，所述小套柜呈上下两层结构，所述小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶，上层安装有液态源输出管路系统，所述液态源输出管路系统与所述钢瓶连通，还包括一液态源引出管路，所述液态源引出管路安装在所述柜体的上方，所述液态源引出管路的一端与所述液态源输出管路系统连接，另一端与所述TEOS管路对接，所述小套柜的下层安装有加热器，所述钢瓶放置在所述加热器中，所述液态源引出管路上包裹有加热带，所述柜体中安装有控制器，所述控制器与所述P5000机台本体通信连接，所述控制器控制所述加热器和所述加热带的运作。作为本专利技术的进一步改进，所述柜体四周密封，所述柜体上方安装有排气接口，所述排气接口与所述柜体内部连通。作为本专利技术的进一步改进，所述两个独立的柜体的钢瓶中分别存放TMB和TMP液态源。作为本专利技术的进一步改进，所述液态源输出管路系统包括一进气管路、一氮气吹扫管路、一气压检测管路和出气管路，所述进气管路与所述钢瓶连接，所述氮气吹扫管路、气压检测管路和出气管路并联连接在所述进气管路上。作为本专利技术的进一步改进，所述进气管路、氮气吹扫管路、气压检测管路和出气管路上均安装一手阀，所述气压检测管路上安装有压力表。作为本专利技术的进一步改进，所述出气管路包括第一、二、三管路，所述第一、二、三管路并联连接并所述出气管路的手阀串联，所述第一管路的出气口安装有堵头，所述第二、三管路上均安装有两个气阀和一个流量控制器，所述流量控制器位于所述两个气阀之间，所述气阀和所述流量控制器均与所述控制器通信连接。作为本专利技术的进一步改进，所述柜体的正面设有一操控面板，所述操控面板与所述控制器通信连接，所述操控面板上设有若干数据显示区和若干操控按钮。作为本专利技术的进一步改进，所述柜体侧壁可拆卸密封安装有侧边封盖。作为本专利技术的进一步改进，所述加热器设定的加热保温温度为45度。借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术提出的P5000机台BPSG工艺的设备改进是参考原装P5000机台的设计原理并进行优化，实现BPSG工艺的同时节约成本。通过设计两个单独的柜体，内部安装一个小套柜，用于安装手阀、气阀，流量控制器以及液态源钢瓶等，并维持一个特定温度，通过液态源引出管路和原来的TEOS管路对接，并包裹加热带，设定温度，以保证液态源不会结晶。在液态源使用完时只需要更换液态源的钢瓶即可。从而来给P5000机台提供BPSG工艺的掺杂源，通过该P5000机台BPSG工艺的设备改进形成一种简易，可靠，高效的液态源供应装置。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1为本专利技术一种P5000机台BPSG工艺的设备改进的结构示意图；图2为本专利技术中液态源输出管路系统的示意图；图3为本专利技术中柜体的侧边示意图；其中：1-P5000机台本体；2-柜体；3-TEOS管路；4-小套柜；5-钢瓶；6-液态源输出管路系统；7-液态源引出管路；8-加热器；9-加热带；10-控制器；11-排气接口；12-手阀；13-压力表；14-堵头；15-气阀；16-流量控制器；17-操控面板；18-数据显示区；19-操控按钮；20-侧；边封盖61-进气管路；62-氮气吹扫管路；63-气压检测管路；64-出气管路；641-第一管路；642-第二管路；643-第三管路。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例：一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，包括P5000机台本体1和两个独立的柜体2，所述P5000机台本体的上方安装有TEOS管路3，所述柜体的内部安装有小套柜4，所述小套柜呈上下两层结构，所述小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶5，上层安装有液态源输出管路系统6，所述液态源输出管路系统与所述钢瓶连通，还包括一液态源引出管路7，所述液态源引出管路安装在所述柜体的上方，所述液态源引出管路的一端与所述液态源输出管路系统连接，另一端与所述TEOS管路对接，所述小套柜的下层安装有加热器8，所述钢瓶放置在所述加热器中，所述液态源引出管路上包裹有加热带9，所述柜体中安装有控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，其特征在于：包括P5000机台本体和两个独立的柜体，所述P5000机台本体的上方安装有TEOS管路，所述柜体的内部安装有小套柜，所述小套柜呈上下两层结构，所述小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶，上层安装有液态源输出管路系统，所述液态源输出管路系统与所述钢瓶连通，还包括一液态源引出管路，所述液态源引出管路安装在所述柜体的上方，所述液态源引出管路的一端与所述液态源输出管路系统连接，另一端与所述TEOS管路对接，所述小套柜的下层安装有加热器，所述钢瓶放置在所述加热器中，所述液态源引出管路上包裹有加热带，所述柜体中安装有控制器，所述控制器与所述P5000机台本体通信连接，所述控制器控制所述加热器和所述加热带的运作。

【技术特征摘要】
1.一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，其特征在于：包括P5000机台
本体和两个独立的柜体，所述P5000机台本体的上方安装有TEOS管路，所述
柜体的内部安装有小套柜，所述小套柜呈上下两层结构，所述小套柜的下层放
置存放有液态源的钢瓶，上层安装有液态源输出管路系统，所述液态源输出管
路系统与所述钢瓶连通，还包括一液态源引出管路，所述液态源引出管路安装
在所述柜体的上方，所述液态源引出管路的一端与所述液态源输出管路系统连
接，另一端与所述TEOS管路对接，所述小套柜的下层安装有加热器，所述钢
瓶放置在所述加热器中，所述液态源引出管路上包裹有加热带，所述柜体中安
装有控制器，所述控制器与所述P5000机台本体通信连接，所述控制器控制所
述加热器和所述加热带的运作。
2.根据权利要求1所述的一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，其特征
在于：所述柜体四周密封，所述柜体上方安装有排气接口，所述排气接口与所
述柜体内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，其特征
在于：所述两个独立的柜体的钢瓶中分别存放TMB和TMP液态源。
4.根据权利要求3所述的一种P5000机台BPSG工艺的设备改进，其特征
在于：所述液态源输出管路系统包括一进气管路、一氮气吹扫管路、一气...

【专利技术属性】
技术研发人员：时文礼，王剑，杨亮，李文涛，
申请(专利权)人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32