【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀
,特别涉及一种电镀槽和用于电镀的钛篮。
技术介绍
在电路板的生产过程中,通常需要通过电镀工艺在电路板的表面电镀铜层等导电层,这就需要用到电镀槽。电镀过程中,在电路板表面形成的镀层的均匀程度将严重影响后续的产品质量。目前,电镀槽的基本机构是在槽体中相向设置两列用于喷出电镀液的喷管,喷管的后方设置有用于容置电镀材料(为了便于描述,下文以铜材为例)的钛篮,在两个喷管的中间设置有待电镀的电路板,并且该电路板与电源负极连接,钛篮与电源正极连接,这样钛篮中的铜材中电离出来的铜离子带有正电,在电场作用下会镀设在电路板的表面。然而,目前这种结构电镀出来的产品均匀性不高,经分析,主要有以下原因:(1)由于钛篮设置在喷管后方,钛篮电镀出来的铜离子会受到喷管的阻挡,导致部分区域抵达的铜离子比较少;(2)为了便于制作,目前钛篮一般做成圆柱状,这样钛篮面向负极(电路板)的一面(电离面)是一个弧面,电离面上各处与负极的距离不一致,因此电离强度各不相同。此外,在生产过程中,根据需要,可能需要更换钛篮,但是现有的钛篮固定方式拆卸、安装都较为不便。
技术实现思路
技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够改善电镀效果的均匀性的电镀槽和适用于该电镀槽的钛篮,并且该钛篮能够被方便的拆卸,安装。。本技术的目的通过以下技术方案实现:提供了一种用于电镀的钛篮,包括蓝体和设置于蓝体外侧的连接片,所述连接片的 ...
【技术保护点】
一种用于电镀的钛篮,其特征在于:包括蓝体和设置于蓝体外侧的连接片,所述连接片的厚度小于或等于镀铜槽中的喷管侧面的连接槽宽度。
【技术特征摘要】
1.一种用于电镀的钛篮,其特征在于:包括蓝体和设置于蓝体外侧的连接片,所述连接
片的厚度小于或等于镀铜槽中的喷管侧面的连接槽宽度。
2.如权利要求1所述的一种用于电镀的钛篮,其特征在于:所述蓝体为方柱状。
3.如权利要求1所述的一种用于电镀的钛篮,其特征在于:所述钛篮的背侧设置有导电
挂钩。
4.如权利要求1所述的一种用于电镀的钛篮,其特征在于:所述蓝体的上端设置有开
口,侧面设置有网窗。
5.如权利要求1所述的一种用于电镀的钛篮,其特征在于:所述蓝体的上端设置有提
手。
6.一种电镀槽,包括槽体,所述槽体内设置有如权利要求1-5所述的钛篮和至少两...
【专利技术属性】
技术研发人员:高振声,江新德,涂裔桂,
申请(专利权)人:东莞市开美电路板设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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