电容连接结构以及电动车控制器制造技术

本实用新型专利技术适用于电动车控制器技术领域，电容连接结构以及电动车控制器,提供的电容连接结构包括层叠设置且相互电性连接的功率板和控制板以及设置于功率板上的电容组件；控制板上设有供电容组件穿过的导通口，功率板包括第一表面及第二表面；电容组件包括焊接于第一表面上的电路板以及多个焊接于电路板上并沿导通口穿过控制板的电容器。该电容连接结构通过将功率板与控制板层叠设置以扩大电路集成的数量和将大小功率电子元器件分开设置，以改善功率板和控制板的承载能力；通过在功率板的第一表面上焊接电路板以及将电容器焊接于电路板上，以使电容器产生的热量通过电路板经功率板得到扩散，而且避免电容器产生的热量传递至控制板，也减小了大电流和热辐射对控制板的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电动车控制器
，尤其涉及一种电容连接结构以及具有该电容连接结构的电动车控制器。
技术介绍
电动车控制器通常包括多种电子元器件以满足多种功能，集成电路技术的发展使得大量电子元器件能够集成在一块或者几块电路板上，大大减小了控制器的尺寸，降低了控制器的制造成本。一般来说，电子元件的高度集成一定程度上代表了电子产业的发展方向，人们也越来越倾向于使用集成电路板来实现元件间的电子连接。对于电动车控制器而言，通常将电容器设置于控制板上，并通过控制板与功率板层叠设置以实现散热。然而，这种电容器设置方式并不能有效地实现对电容器散发的热量进行散热处理，而且将电容器设置于控制板上容易造成对控制板上其他电子元器件的干扰作用。因此，如何实现电容器散热且避免其对其他元器件的干扰已成为业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电容连接结构，旨在解决现有技术中现有技术中如何实现电容器散热且避免其对其他元器件的干扰的技术问题。本技术是这样实现的，一种电容连接结构，包括通过集成电路方式形成的功率板和控制板以及设置于所述功率板上的电容组件，所述功率板与所述控制板层叠设置且相互电性连接；所述控制板上设有供所述电容组件穿过的导通口，所述功率板包括面对所述控制板并设置有所述电容组件的第一表面以及与所述第一表面相对设置并贴合于散热器上的第二表面；所述电容组件包括焊接于所述第一表面上的电路板以及多个焊接于所述电路板上并沿所述导通口穿过所述控制板的电容器。进一步地，各所述电容器设有与所述电路板焊接的焊脚，所述焊脚焊接于所述电路板之背离所述功率板的表面上。进一步地，各所述电容器设有与所述电路板焊接的焊脚，所述焊脚焊接于所述电路板之面对所述功率板的表面上，所述功率板设有收容所述焊脚的收容槽。进一步地，所述电容连接结构还包括用于输出强电信号的接线柱以及用于输出弱电信号的排针，所述接线柱穿过所述控制板并焊接于所述功率板上，所述排针焊接于所述控制板上。进一步地，所述电容连接结构还包括焊接于所述功率板之第一表面上并用于支撑所述接线柱的金属垫片。进一步地，所述控制板上设有卡扣孔，所述电容连接结构还包括一端固定于所述功率板上以及另一端扣合于所述卡扣孔中的扣合件。本技术还提供了一种电动车控制器，包括电容连接结构，所述电容连接结构为上述电容连接结构。本技术相对于现有技术的技术效果是：该电容连接结构通过将所述功率板与所述控制板层叠设置以扩大电路集成的数量和将大小功率电子元器件分开设置，以改善所述功率板和所述控制板的承载能力；另外，通过在所述功率板的第一表面上焊接所述电路板以及将所述电容器焊接于所述电路板上，以使所述电容器产生的热量通过所述电路板经所述功率板得到扩散，而且避免所述电容器产生的热量传递至所述控制板，保证了所述控制板上电子元器件的性能，同时，也减小了大电流和热辐射对所述控制板的干扰。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的电容连接结构的结构图；图2是图1中电容连接结构的分解图；图3是图1中电容连接结构的剖视图。附图标记说明：10功率板32电容器12第一表面320焊脚14第二表面34电路板16收容槽40功率管20控制板50接线柱22导通口60排针24卡扣孔70金属垫片30电容组件80扣合件具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参照图1至图3，本技术实施例提供的电容连接结构包括通过集成电路方式形成的功率板10和控制板20以及设置于所述功率板10上的电容组件30，所述功率板10与所述控制板20层叠设置且相互电性连接；所述控制板20上设有供所述电容组件30穿过的导通口22，所述功率板10包括面对所述控制板20并设置有所述电容组件30的第一表面12以及与所述第一表面12相对设置并贴合于散热器上的第二表面14；所述电容组件30包括焊接于所述第一表面12上的电路板34以及多个焊接于所述电路板34上并沿所述导通口22穿过所述控制板20的电容器32。本技术实施例提供的电容连接结构通过将所述功率板10与所述控制板20层叠设置以扩大电路集成的数量和将大小功率电子元器件分开设置，以改善所述功率板10和所述控制板20的承载能力；另外，通过在所述功率板10的第一表面12上焊接所述电路板34以及将所述电容器32焊接于所述电路板34上，以使所述电容器32产生的热量通过所述电路板34经所述功率板10得到扩散，而且避免所述电容器32产生的热量传递至所述控制板20，保证了所述控制板20上电子元器件的性能，同时，也减小了大电流和热辐射对所述控制板20的干扰。在该实施例中，所述电容器32为电源电容，在其他实施例中，所述电容器32还可以是其他大电流电容，此处不一一列举。在该实施例中，所述电路板34的大小远小于所述功率板10的大小，仅用于焊接所述电容器32，其大小依所述电容器32的数量和大小而定。请参照图2和图3，在该实施例中，所述功率板10的第一表面12上还设有多个功率管40，以实现大功率输出。优选地，所述功率管40与所述控制板20之间未相互接触，以避免所述功率管40产生的热量直接传递至所述控制板20上，通过在二者之间形成间隙以形成空气对流空间，而有利于散热。请参照图3，进一步地，各所述电容器32设有与所述电路板34焊接的焊脚320，所述焊脚320焊接于所述电路板34之背离所述功率板10的表面上。所述焊脚320直接焊接于所述电路板34之放置所述电容器32的表面上，为了便于操作，所述焊脚320从所述电容器32的底部弯折至所述电容器32的底板边缘处。为了保证所述焊脚320弯折后与所述电路板34的接触导致所述焊脚320损伤，在所述电路板34之焊接所述焊脚320的表面上设置退让槽，利用所述退让槽收容所述焊脚320。请参照图3，进一步地，各所述电容器32设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容连接结构，其特征在于，包括通过集成电路方式形成的功率板和控制板以及设置于所述功率板上的电容组件，所述功率板与所述控制板层叠设置且相互电性连接；所述控制板上设有供所述电容组件穿过的导通口，所述功率板包括面对所述控制板并设置有所述电容组件的第一表面以及与所述第一表面相对设置并贴合于散热器上的第二表面；所述电容组件包括焊接于所述第一表面上的电路板以及多个焊接于所述电路板上并沿所述导通口穿过所述控制板的电容器。

【技术特征摘要】
1.一种电容连接结构，其特征在于，包括通过集成电路方式形成的功率板
和控制板以及设置于所述功率板上的电容组件，所述功率板与所述控制板层叠
设置且相互电性连接；所述控制板上设有供所述电容组件穿过的导通口，所述
功率板包括面对所述控制板并设置有所述电容组件的第一表面以及与所述第一
表面相对设置并贴合于散热器上的第二表面；所述电容组件包括焊接于所述第
一表面上的电路板以及多个焊接于所述电路板上并沿所述导通口穿过所述控制
板的电容器。
2.如权利要求1所述的电容连接结构，其特征在于，各所述电容器设有与
所述电路板焊接的焊脚，所述焊脚焊接于所述电路板之背离所述功率板的表面
上。
3.如权利要求1所述的电容连接结构，其特征在于，各所述电容器设有与
所述电路板焊接的焊脚，所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾奇方，
申请(专利权)人：广东高标电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44