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一种墙面饰面砖制造技术

技术编号:14968119 阅读:106 留言:0更新日期:2017-04-02 22:24
本实用新型专利技术是一种墙面饰面砖,它包括板体(1),所述板体(1)一端设有网架(2),所述网架(2)与板体(1)之间贴覆有聚氨酯胶层(3),所述板体(1)厚度范围设置为8-10.8mm,所述网架(2)厚度范围为2-4mm,板体(1)与网架(2)由聚氨酯胶层(3)固定连接,所述网架(2)均匀分布于板体(1)外表面且板体(1)两端预留拼接块(4),采用上述结构后,在制作饰面砖时其板体外表面选用网架作为芯层,增加饰面砖的坚韧度,不易破损,便于运输,所述网架均匀分布于板体外表面且板体两端预留拼接块,保证饰面板之间连接的牢固性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑材料,尤其涉及到一种墙面饰面砖
技术介绍
目前,墙面饰面砖成为大家越来越喜爱选择的建筑材料,其不同于陶瓷砖,饰面砖易于安装且不易损坏,辐射性少,深受大家喜爱,但是,现有墙面饰面砖在运输和安装过程中易破损,带来不便。
技术实现思路
为了克服上述存在的问题,本技术的目的是提供一种不易破损且粘结牢固的墙面饰面砖。本技术是通过如下技术方案实现的:一种墙面饰面砖,它包括板体,所述板体一端设有网架,所述网架与板体之间贴覆有聚氨酯胶层,所述板体厚度范围设置为8-10.8mm,所述网架厚度范围为2-4mm,板体与网架由聚氨酯胶层固定连接,所述网架均匀分布于板体外表面且板体两端预留拼接块。作为本技术的进一步改进,所述所述网架由多根网绳按照一定的网格形式通过节点连结而成的网架结构,所述拼接块宽度为3-5cm。。按照本技术的技术改进后其有益效果为:所述网架与板体之间贴覆有聚氨酯胶层,所述板体厚度范围设置为8-10.8mm,所述网架厚度范围为2-4mm,板体与网架由聚氨酯胶层固定连接,在制作饰面砖时其板体外表面选用网架作为芯层,增加饰面砖的坚韧度,不易破损,便于运输,所述网架均匀分布于板体外表面且板体两端预留拼接块,保证饰面板之间连接的牢固性。附图说明图1为本技术墙面饰面砖的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式。如图1所示,一种墙面饰面砖,它包括板体1,所述板体1一端设有网架2,所述网架2与板体1之间贴覆有聚氨酯胶层3,所述板体1厚度范围设置为8-10.8mm,所述网架2厚度范围为2-4mm,板体1与网架2由聚氨酯胶层3固定连接,所述网架2均匀分布于板体1外表面且板体1两端预留拼接块4。所述所述网架2由多根网绳按照一定的网格形式通过节点连结而成的网架结构,所述拼接块4宽度为3-5cm。在制作饰面砖时其板体外表面选用网架作为芯层,增加饰面砖的坚韧度。对本技术优选实施例进行了描述,所描述的实施方式是示意性的不是限定性的,本技术有多种结构变换和组合,如改变饰面砖形式等,这样的变换都是本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墙面饰面砖,其特征在于:它包括板体(1),所述板体(1)一端设有网架(2),所述网架(2)与板体(1)之间贴覆有聚氨酯胶层(3),所述板体(1)厚度范围设置为8‑10.8mm,所述网架(2)厚度范围为2‑4mm,板体(1)与网架(2)由聚氨酯胶层(3)固定连接,所述网架(2)均匀分布于板体(1)外表面且板体(1)两端预留拼接块(4)。

【技术特征摘要】
1.一种墙面饰面砖,其特征在于:它包括板体(1),所述板体(1)一端设有网架(2),所述网架(2)与板体(1)之间贴覆有聚氨酯胶层(3),所述板体(1)厚度范围设置为8-10.8mm,所述网架(2)厚度范围为2-4mm,板体(1)与网架(2)由聚氨酯胶层(3)固定连接,所述网架(2)均匀分...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈阳
申请(专利权)人:沈阳
类型:新型
国别省市:江苏;32

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