多层线路板的连接方法技术

本发明专利技术揭示了一种多层线路板的连接方法，设置一带有通孔的可首尾串接的连接件，其一端设有凸台，另一端凹设与凸台相匹配的限位台阶，凸台的下方设有与线路板上连接孔相匹配的环状卡接槽，组装时先用若干等高的连接件将其卡接槽卡接在同一块线路板的多个连接孔里，再将下层线路板所用连接件的凸台抵住上层线路板对应位置所用连接件的限位台阶，一层层组装之后，用螺栓穿过各首尾串接的连接件的通孔，再用螺母固定。本技术方案具有结构简单，占用空间小，使所述线路板之间的连接更加牢固、紧密、稳定和可靠，在使用过程中方便组装及拆卸并且能够降低成本，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电器元器件接插
，具体涉及一种多层线路板的连接方法。
技术介绍
目前，线路板（基材为PCB或FPC）之间的连接，主要采用表贴原件或PCB连接器或塑料件进行连接。由于表贴原件的连接可靠性不高，PCB连接器会占用较大的安装空间，而塑料件不方便固定，在装配线路板时套管容易掉下来；或者不能依靠塑料件进行多层线路板间限高连接；中间不能穿螺丝，且距离小、不能紧密连接。因此，需要开发一种可实现多层线路板之间快速、可靠的连接结构，以提高安装效率和安装性能，降低产品的生产成本。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的是提出一种多层线路板的连接方法，该多层线路板的连接方法使所述线路板之间的连接更加牢固、紧密、稳定和可靠，在使用过程中方便组装及拆卸。本专利技术的目的，将通过以下技术方案得以实现：多层线路板的连接方法，设置一带有通孔的可首尾串接的连接件，其一端设有凸台，另一端凹设与所述凸台相匹配的限位台阶，所述凸台的下方设有与线路板上连接孔相匹配的环状卡接槽，组装时先用若干等高的连接件将其卡接槽卡接在同一块线路板的多个连接孔里，再将下层线路板所用连接件的凸台抵住上层线路板对应位置所用连接件的限位台阶，一层层组装之后，用螺栓穿过各首尾串接的连接件的通孔，再用螺母固定。优选地，所述凸台与所述限位台阶的形状、位置及大小相匹配，使得多根连接件首尾串接时，下层连接件的凸台稳定置于上一层连接件的限位台阶之内；并且，该连接件自凸台这一端还设有轴向延伸、径向贯通的缺口，所述缺口与该连接件另一端的限位台阶不连通，但是该缺口轴向延伸的高度不小于所述凸台及卡接槽的高度之和。优选地，该连接件的主体为圆柱体，所述通孔、所述凸台、所述限位台阶和所述卡接槽均为轴对称结构，且均与所述圆柱体共轴。优选地，所述凸台为圆柱、棱柱、圆台或棱台式结构。优选地，所述凸台为端部小、中间大的“圆台＋圆柱”或“棱台＋棱柱”的组合结构，其端部为圆台或棱台结构，靠近卡接槽的部分为圆柱或棱柱结构；其中，圆柱或棱柱的高度占凸台总高度的1/10至1/2。优选地，所述圆柱体的高度为5mm~13mm，所述凸台的高度为1.0mm~1.8mm，所述卡接槽的高度为1.0mm~1.6mm。优选地，所述卡接槽实体部分的直径不大于待连接的线路板上面的连接孔的直径，所述卡接槽的高度不小于待连接的线路板的厚度。优选地，所述缺口的宽度不小于所述卡接槽深度的两倍。优选地，所述连接件自凸台这一端设有至少一处缺口。本专利技术，其突出效果为：本技术方案与现有技术相比具有结构简单，占用空间小，使所述线路板之间的连接更加牢固、紧密、稳定和可靠；特别地使多层线路板连接时，能使每层塑料连接件固定于该层线路板不会掉落，同时可实现多层线路板以塑料连接件限高下的可靠连接，与连接在使用过程中方便组装及拆卸并且能够降低成本，提高生产效率。以下便结合实施例附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详述，以使本专利技术技术方案更易于理解、掌握。附图说明图1是本专利技术连接件的结构示意图，图2是本专利技术连接件的结构示意图，图3是本专利技术连接件叠加的结构示意图。具体实施方式本专利技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。如图1所示，多层线路板的连接方法，设置一带有通孔1的可首尾串接的连接件，所述通孔1上下贯通所述连接件的中心位置，所述通孔1的设计便于螺钉穿过，供组装后的多层线路板定位固定；所述连接件的一端设有凸台2，另一端凹设与所述凸台2相匹配的限位台阶3，所述线路板上设置有连接孔，所述凸台2的下方设有与线路板上连接孔相匹配的环状卡接槽4。所述卡接槽4实体部分的直径不大于待连接的线路板上面的连接孔的直径，在装配过程中如果所述卡接槽实体部分的直径大于所述待连接的线路板上面的连接孔的直径会导致卡接出现问题，即所述卡接槽4卡接不到所述连接孔内；所述卡接槽4的高度不小于待连接的线路板的厚度，该设计使得所述卡接槽4在卡接过程中与所述线路板的连接孔实现完美匹配卡接，如果所述卡接槽4的高度小于所述待连接的线路板的厚度，在卡接过程中就无法实现匹配卡接，会造成所述连接件倾斜甚至损坏所述连接件或所述线路板的情况。所述卡接槽4在装配过程中可使所述线路板与所述连接件紧密连接进而防止所述连接件从所述线路板上脱落。所述卡接槽4的高度为1.0mm~1.6mm，即所述线路板的厚度范围，在本实施例中，所述卡接槽4的高度优选为1.4mm。如图2所示，所述凸台2与所述限位台阶3的形状、位置及大小相匹配，该设计使得多根连接件首尾串接时，下层连接件的凸台稳定置于上一层连接件的限位台阶之内，在使用过程中不会掉落；并且，该连接件自所述凸台2这一端还设有一轴向延伸、径向贯通的缺口5，所述缺口5与该连接件另一端的限位台阶不连通，但是该缺口5轴向延伸的高度不小于所述凸台2及所述卡接槽4的高度之和；所述缺口5的宽度不小于所述卡接槽4深度的两倍。所述连接件自所述凸台2这一端设有至少一处缺口，在本实施例中，所述缺口5优选为在直径方向上设一处缺口，除本优选方式外，所述缺口5还可以沿周向均匀设置三处或四处缺口，这样设计的话，弹性更好，且更有利于所述凸台2穿过所述线路板的连接孔。所述缺口5的设计使得所述凸台2为一弹性结构，所述弹性凸台结构在组装过程中便于卡接在所述线路板上的连接孔里，且由于所述弹性结构的存在所述凸台2在组装过程中不易发生损坏。该连接件的主体为圆柱体6，所述圆柱体6的高度为5mm~13mm，在本实施例中，所述圆柱体6的高度优选为10mm。所述通孔1、所述凸台2、所述限位台阶3和所述卡接槽4均为轴对称结构，且均与所述圆柱体6共轴。所述凸台2为圆柱、棱柱、圆台或棱台式结构，选用上述结构的目的是端部可为一平面，所述平面以便在串接组装时方便螺栓或螺母固定。所述凸台2为端部小、中间大的“圆台＋圆柱”或“棱台＋棱柱”的组合结构，其端部为圆台或棱台结构，靠近卡接槽的部分为圆柱或棱柱结构；其中，圆柱或棱柱的高度占凸台总高度的1/10至1/2。所述凸台2的高度为1.0mm~1.8mm，在本实施例中，所述凸台2的高度优选为1.4mm，所述凸台2的端部为圆台或棱台结构的设计便于在卡接过程中容易卡接到所述线路板的连接孔内，靠近卡接槽的部分为圆柱或棱柱结构可防止所述凸台2从所述线路板中掉落，且所述凸台2在装配过程中方便穿紧和安装。所述限位台阶3为一圆柱、棱柱、圆台或棱台式结构，在本实施例中，所述限位台阶3为一圆台结构，所述限位台阶3的高度范围为与所述凸台2匹配。所述限位台阶3的设计使得所述连接件定位精确，在装配固接过程中起到“让位”的作用，可保证精准尺寸。所述线路板外套设有上罩壳和下罩壳，所述上罩壳和所述下罩壳之间的距离要求非常高，两者之间的差值要求在正负0.5mm之间。组装时先用若干等高的连接件将其卡接槽卡接在本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层线路板的连接方法，其特征在于：设置一带有通孔（1）的可首尾串接的连接件，其一端设有凸台（2），另一端凹设与所述凸台（2）相匹配的限位台阶（3），所述凸台（2）的下方设有与线路板上连接孔相匹配的环状卡接槽（4），组装时先用若干等高的连接件将其卡接槽卡接在同一块线路板的多个连接孔里，再将下层线路板所用连接件的凸台抵住上层线路板对应位置所用连接件的限位台阶，一层层组装之后，用螺栓穿过各首尾串接的连接件的通孔，再用螺母固定。

【技术特征摘要】
2015.12.31 CN 2015110130913;2015.12.31 CN 201521121.多层线路板的连接方法，其特征在于：设置一带有通孔（1）的可首尾串接的连接件，其一端设有凸台（2），另一端凹设与所述凸台（2）相匹配的限位台阶（3），所述凸台（2）的下方设有与线路板上连接孔相匹配的环状卡接槽（4），组装时先用若干等高的连接件将其卡接槽卡接在同一块线路板的多个连接孔里，再将下层线路板所用连接件的凸台抵住上层线路板对应位置所用连接件的限位台阶，一层层组装之后，用螺栓穿过各首尾串接的连接件的通孔，再用螺母固定。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的连接方法，其特征在于：所述凸台（2）与所述限位台阶（3）的形状、位置及大小相匹配，使得多根连接件首尾串接时，下层连接件的凸台稳定置于上一层连接件的限位台阶之内；并且，该连接件自凸台这一端还设有轴向延伸、径向贯通的缺口（5），所述缺口（5）与该连接件另一端的限位台阶不连通，但是该缺口轴向延伸的高度不小于所述凸台及卡接槽的高度之和。
3.根据权利要求2所述的多层线路板的连接方法，其特征在于：该连接件的主体为圆柱体（6），所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建伟，
申请(专利权)人：上海磊跃自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31