一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种压力传感器，能够有效提高感压芯片的定位准确性，进而提高自动引线键合工序的效率和流畅性。所述压力传感器包括若干引线和与各所述引线烧结固定的密封玻璃，所述密封玻璃具有粘接部，所述粘接部设有芯片定位结构，所述芯片定位结构将感压芯片相对于所述密封玻璃定位，各所述引线通过键合金丝与所述感压芯片电气连接。由于密封玻璃与引线相对固定，以密封玻璃为基准设置感压芯片的芯片定位结构，可以提高感压芯片相对于各引线的位置一致性，使得自动引线键合工序能够高效流畅地进行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热交换
，特别是涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器是控制系统的压力信号采集的重要部件，其工作原理是将被测流体的压力信号转换成电信号，再通过一种处理方法转换成压力控制系统所需的电信号，作为压力控制系统的输入信号，经压力控制系统处理后实现自动控制。其中，压力芯体是压力传感器中将被测流体的压力信号转换为电信号的重要部件，为保证压力芯体的稳定性、可靠性及生产效率，压力芯体在封装过程中的关键工序常采用自动化设备完成。尤其是，在芯片粘接、引线键合等关键工序中，采用自动化设备加工时，要求零部件及装配后半成品部件具有较高的一致性；以引线键合工艺为例，必须保证感压芯片与导线的相对位置具有一致性，进而保证自动引线键合工序的生产效率和流畅性。以下结合图1-3，对现有技术中的压力传感器的结构进行说明。请参考图1-3，图1为现有技术中压力传感器在一种设置方式的剖视图；图2为图1所示压力传感器的仰视图；图3为图2中Ι部分的局部放大示意图。使用时，介质压力从压力传感器的接头进入，通过感压部进行信号转换，然后以转换后的电信号向外输出。具体而言，感压部可以包括基座1ˊ、引线2ˊ、密封玻璃3ˊ、感压芯片4ˊ、陶瓷5ˊ、键合金丝6ˊ、第一装配定位孔7ˊ和第二装配定位孔8ˊ；如图1-3所示，引线2ˊ嵌插在密封玻璃3ˊ中、密封玻璃3ˊ嵌插在基座1ˊ中，并将基座1ˊ、密封玻璃3ˊ以及引线2ˊ采用一体化烧结方式形成烧结基座；烧结基座具有以密封玻璃3ˊ的一侧端面为基准形成的粘接平面，陶瓷5ˊ和感压芯片4ˊ即装配粘接在所述粘接平面上；键合金丝6ˊ通过键合的方式焊接在引线2ˊ和感压芯片4ˊ之间；当感压芯片4ˊ感受到压力信号后转化为电信号，通过键合金丝6ˊ和引线2ˊ传递到信号处理单元进行信号标准化处理以及温度补偿。在上述结构中，如图2和图3所示，陶瓷5ˊ与烧结基座的装配采用第一装配定位孔7ˊ进行定位粘接，感压芯片4ˊ通过陶瓷5ˊ中的第二装配定位孔8ˊ进行定位粘接，进行实现对引线2ˊ与感压芯片4ˊ之间相对位置的控制。采用上述定位方式存在以下技术问题：由于装配烧结时各引线2ˊ相对位置有一定的误差，为保证陶瓷5ˊ的装配合格率及加工效率，陶瓷5ˊ与烧结基座的第一装配定位孔7ˊ均采用间隙配合，且配合间隙较大，这种装配方式很难保证陶瓷5ˊ在烧结基座装配粘接后位置的一致性，进而造成装配粘接后，四根引线2ˊ相对于陶瓷5ˊ的第二装配定位孔8ˊ具有较大的偏差；加之，感压芯片4ˊ与陶瓷5ˊ中的第二装配定位孔8ˊ采用间隙配合，使得引线2ˊ相对于感压芯片4ˊ具有更大的位置偏差。因此，如何设计一种压力传感器，以提高感压芯片的定位准确性，成为本领域技术人员目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种压力传感器，能够有效提高感压芯片的定位准确性，进而提高自动引线键合工序的效率和流畅性。为解决上述技术问题，本技术提供一种压力传感器，包括若干引线和与各所述引线烧结固定的密封玻璃，所述密封玻璃具有粘接部，所述粘接部设有芯片定位结构，所述芯片定位结构将感压芯片相对于所述密封玻璃定位，各所述引线通过键合金丝与所述感压芯片电气连接。本技术的感压部，在密封玻璃的粘接部设有芯片定位结构，粘接在通过芯片定位结构实现感应芯片与密封玻璃的定位；此时，由于密封玻璃与引线的装配定位能够通过模具保证，且密封玻璃与各引线采用烧结固定，即密封玻璃与引线相对固定，那么，以密封玻璃为基准设置感压芯片的芯片定位结构，可以保证芯片定位结构与各引线的相对位置；当芯片定位结构的位置得以保证时，安装在芯片定位结构上的感压芯片的装配定位也得以保证，进而提高了感压芯片相对于各引线的位置一致性，使得自动引线键合机按照相同的路径实现各引线与感压芯片的连接，最终使得键合工序能够高效流畅地进行。可选地，所述芯片定位结构与所述密封玻璃一体形成。可选地，还包括形成所述芯片定位结构的芯片定位件，所述芯片定位件与所述密封玻璃烧结固定，所述芯片定位件的膨胀系数与所述密封玻璃膨胀系数大致相同。可选地，还包括与所述密封玻璃烧结固定的基座，所述基座设有用于定位自动引线键合机的基座定位部。可选地，所述基座包括基部以及由所述基部伸出的壁部，所述基座定位部为开设于所述基部的基座定位孔。可选地，所述基座包括基部以及由所述基部伸出的壁部，所述基座定位部为开设于所述壁部的基座定位槽。可选地，所述芯片定位结构具有与所述感压芯片匹配的定位孔或定位凸台。可选地，所述定位孔与所述感压芯片小间隙配合。可选地，还包括陶瓷，所述陶瓷粘接固定在所述粘接部上，并在与所述芯片定位结构对应的位置开设有芯片装配孔。可选地，所述芯片定位结构的自由端伸入所述芯片装配孔。附图说明图1为现有技术中压力传感器在一种设置方式的剖视图；图2为图1所示压力传感器的仰视图；图3为图2中Ι部分的局部放大示意图；图4为本技术所提供压力传感器在第一种具体实施方式中的剖视图；图5为图4中Ⅱ部分的局部放大示意图；图6为图4所示压力传感器的仰视图；图7为图6中Ⅲ部分的局部放大示意图；图8为本技术所提供压力传感器在第二种具体实施方式中的剖视图；图9为图8所示压力传感器的基座的俯视图；图10为本技术所提供压力传感器在第三种具体实施方式中的剖视图；图11为图10所示压力传感器的基座的俯视图。图1-3中：基座1ˊ、引线2ˊ、密封玻璃3ˊ、感压芯片4ˊ、陶瓷5ˊ、键合金丝6ˊ、第一装配定位孔7ˊ、第二装配定位孔8ˊ；图4-11中：引线1、密封玻璃2、芯片定位结构21、感压芯片3、键合金丝4、基座5、基座定位孔51、基座定位槽52、陶瓷6、芯片装配孔61、陶瓷定位结构7。具体实施方式本技术的核心是提供一种压力传感器，能够有效提高感压芯片的定位准确性，进而提高自动引线键合工序的效率和流畅性。以下结合附图，对本技术的压力传感器进行具体介绍，以便本领域技术人员准确理解本技术的技术方案。本文所述的内外以压力传感器为参照，靠近压力传感器中心的方向为内，远离压力传感器中心的方向为外。本文所述的第一、第二等词，仅为了区分结构相同或类似的不同部件或者不同结构，不表示对顺序的某种特殊限定。为便于描述，本文以压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，包括若干引线(1)和与各所述引线(1)烧结固定的密封玻璃(2)，所述密封玻璃(2)具有粘接部，其特征在于，所述粘接部设有芯片定位结构(21)，所述芯片定位结构(21)将感压芯片(3)相对于所述密封玻璃(2)定位，各所述引线(1)通过键合金丝(4)与所述感压芯片(3)电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括若干引线(1)和与各所述引线(1)
烧结固定的密封玻璃(2)，所述密封玻璃(2)具有粘接部，其特征在
于，所述粘接部设有芯片定位结构(21)，所述芯片定位结构(21)将
感压芯片(3)相对于所述密封玻璃(2)定位，各所述引线(1)通过
键合金丝(4)与所述感压芯片(3)电气连接。
2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片定
位结构(21)与所述密封玻璃(2)一体形成。
3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括形成
所述芯片定位结构(21)的芯片定位件，所述芯片定位件与所述密封
玻璃(2)烧结固定，所述芯片定位件的膨胀系数与所述密封玻璃膨胀
系数大致相同。
4.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括与所
述密封玻璃(2)烧结固定的基座(5)，所述基座(5)设有用于定位
自动引线键合机的基座定位部。
5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：浙江三花制冷集团有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33