【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种键盘领域,具体涉及一种机械键盘开关。
技术介绍
目前市场上常用的键盘按键采用弹片分合来实现开关功能,按压开关通断段落感不好。虽然青轴开关克服了开关通断段落感的问题,但噪音大,用户之间相互干扰大,尤其是夜间,该影响更为突出。在酸性、潮湿或粉尘较多的地方,弹片易氧化或卡死而失效。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种响应速度快的机械键盘开关。为解决上述问题,本技术所采用的技术方案如下:一种机械键盘开关,包括导电膜、基板和若干按键,所述导电膜安装于所述基板上,所述按键包括键轴、复位弹簧、壳体、硅胶座和囊罩,所述壳体内设有安装腔,所述壳体向下延伸出三个以上撑脚,所述囊罩安装于所述导电膜上方,且所述撑脚将所述囊罩卡持于所述壳体下方;所述键轴安装于所述安装腔,且所述安装腔底壁设有向上延伸的导向管,所述键轴穿设于所述壳体上壁且键轴的下端穿接于所述导向管;所述复位弹簧的下端与安装腔底壁相连接,所述复位弹簧的上端与键轴相连接,所述复位弹簧与所述导向管同轴心设置;所述硅胶座包括一盘体、由盘体中央向上延伸的一柱体、以及由盘体边缘向上延伸的至少两个挂持脚,所述柱体穿接于所述导向管内并与所述键轴的下端抵接,所述囊罩顶壁设有胶粒,所述盘体用于向下挤压所述囊罩并使胶粒挤压导电膜;所述硅胶座通过挂持脚与所述壳体连接。作为优选,所述壳体由上壳体和下壳体扣合而成。 >作为优选,所述若干按键的上壳体一体成型。作为优选,所述键轴上设有用于防止所述键轴从所述壳体弹出的限位台。作为优选,所述键轴上端设有一键帽。作为优选,所述囊罩呈倒扣的碗状。相比现有技术,本技术的有益效果在于:本技术采用囊罩、复位弹簧和硅胶座三者相互配合的方式,不仅能有效消除噪音,还能有效地加快该键盘的响应速度;另外硅胶座还有效保护键盘内部元件,缓解应力冲击和减少摩擦,同时有效起到密封防潮的作用,使该键盘的使用寿命更长。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。附图说明图1为实施例1的按键结构示意图;图2为实施例1的按键爆炸示意图;图3为实施例1的纵截面示意图;图1-3中,各附图标记:1、导电膜;2、基板;3、键轴;31、限位台;4、复位弹簧;5、壳体;51、安装腔;52、撑脚;53、导向管;54、上壳体;55、下壳体;6、硅胶座;61、盘体;62、柱体;63、挂持脚;7、囊罩;71、胶粒;8、键帽。具体实施方式以下实施例中,所述导电膜为行业通用的三层式导电膜,当其触点受到挤压时电性连通,失去压力作用下电性断开。实施例1本实施例1提供一种机械键盘开关,如图1-3所示,包括导电膜1、基板2和若干按键,所述导电膜安装于所述基板上,所述按键包括键轴3、复位弹簧4、壳体5、硅胶座6和囊罩7,所述壳体内设有安装腔51,所述壳体向下延伸出三个撑脚52,所述三个撑脚呈对称分布,所述囊罩安装于所述导电膜上方,且所述撑脚将所述囊罩卡持于所述壳体下方;所述键轴安装于所述安装腔,且所述安装腔底壁设有向上延伸的导向管53,所述键轴穿接于所述壳体上壁且键轴的下端穿接于所述导向管;所述复位弹簧的下端与安装腔底壁相连接,所述复位弹簧的上端与键轴相连接,所述复位弹簧与所述导向管同轴心设置;所述硅胶座包括一盘体61、由盘体中央向上延伸的一柱体62、以及由盘体边缘向上延伸的两个挂持脚63,所述两个挂持脚沿盘体呈径向分布,所述柱体穿接于所述导向管内并与所述键轴的下端抵接,所述囊罩顶壁设有胶粒71,所述盘体用于向下挤压所述囊罩并使胶粒挤压导电膜;所述硅胶座通过挂持脚与所述壳体连接,所述挂持脚随着所述按键的上下往返位移而伸缩。本实施例1提供的机械键盘开关,按压键轴时,所述键轴向下挤压柱体,使所述柱体沿所述导向管向下滑动以使盘体挤压所述囊罩,进而使胶粒挤压导电膜,使导电膜电性接通;该过程中,所述挂持脚在压力作用下伸长,加快了该机械键盘开关的响应速度;所述挂持脚在柱体向下位移时提供有效的缓冲,且囊罩与硅胶座的协同性作用,降低了按键与导电膜的撞击应力,从而有效消解噪音并保护导电膜元件;本实施例1提供的机械键盘开关,松开键轴时,所述囊体回弹,导电膜与胶粒断开,使导电膜电性断开;所述键轴在复位弹簧和挂持脚的双重弹力作用力,快速回弹,响应快。本技术采用复位弹簧和硅胶座的协同弹性作用,能有效消除噪音;本实施例1提供的机械键盘开关,硅胶座还能有效保护键盘其它元件,缓解冲击应力和减少相互摩擦,有效起到密封防潮的作用,使该键盘的使用寿命更长。实施例2在实施例1的基础上,如图2所示,所述壳体包括上壳体54和下壳体55,所述上壳体与所述下壳体采用卡扣式连接方式扣合而成。采用上壳体和下壳体分体的形式,便于生产和安装。实施例3在实施例2的基础上,如图3所示,所述若干按键的上壳体一体成型,即所述若干按键的上壳体采用片式一体连接的结构,采用该种方式,可以有效减少所述导电膜或基板上积尘等问题的发生。在实施例1、2或3的基础上,具体地,所述键轴上设有用于防止所述键轴从所述壳体弹出的限位台31,该限位台能保持键轴不从壳体弹出。在实施例1、2或3的基础上,进一步地,所述键轴上端设有一键帽8,以增大按压面积。所述键帽与所述键轴的连接方式为卡接、螺接或一体成型。在实施例1、2或3中,所述囊罩呈倒扣的碗状,以使其在硅胶座的压力作用下顶壁向下挤压,失去压力时,顶壁快速回弹。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机械键盘开关,包括导电膜、基板和若干按键,所述导电膜安装于所述基板上,其特征在于,所述按键包括键轴、复位弹簧、壳体、硅胶座和囊罩,所述壳体内设有安装腔,所述壳体向下延伸出三个以上撑脚,所述囊罩安装于所述导电膜上方,且所述撑脚将所述囊罩卡持于所述壳体下方;所述安装腔底壁设有向上延伸的导向管,所述键轴穿设于所述壳体上壁且键轴的下端穿接于所述导向管;所述复位弹簧的下端与安装腔底壁相连接,所述复位弹簧的上端与键轴相连接,所述复位弹簧与所述导向管同轴心设置;所述硅胶座包括一盘体、由盘体中央向上延伸的一柱体、以及由盘体边缘向上延伸的至少两个挂持脚,所述柱体穿接于所述导向管内并与所述键轴的下端抵接,所述囊罩顶壁设有胶粒,所述盘体用于向下挤压所述囊罩并使胶粒挤压导电膜;所述硅胶座通过挂持脚与所述壳体连接。
【技术特征摘要】
1.一种机械键盘开关,包括导电膜、基板和若干按键,所述导电膜安装于
所述基板上,其特征在于,所述按键包括键轴、复位弹簧、壳体、硅胶座和囊
罩,所述壳体内设有安装腔,所述壳体向下延伸出三个以上撑脚,所述囊罩安
装于所述导电膜上方,且所述撑脚将所述囊罩卡持于所述壳体下方;
所述安装腔底壁设有向上延伸的导向管,所述键轴穿设于所述壳体上壁且
键轴的下端穿接于所述导向管;所述复位弹簧的下端与安装腔底壁相连接,所
述复位弹簧的上端与键轴相连接,所述复位弹簧与所述导向管同轴心设置;
所述硅胶座包括一盘体、由盘体中央向上延伸的一柱体、以及由盘体边缘
向上延伸的至少两个挂持脚,所述柱体穿接于所述导向管...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭桃玲,
申请(专利权)人:深圳市亿科德科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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