高导热金属基板及LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种高导热金属基板及LED模组。该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层；导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，导热焊盘设置在导热金属板上；导热焊盘所覆盖区域的导热金属板比导电图案层所覆盖区域的导热金属板厚。该LED模组包括高导热金属基板，本实用新型专利技术提供的LED模组能够提高结构稳定性及增加使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具领域，具体地说，涉及一种应用于LED模组的高导热金属基板，还涉及应用该高导热金属基板的LED模组。
技术介绍
LED模组具有一块基板，基板上设有LED发光元件，通常，基板为陶瓷基板或者金属基板。由于LED发光元件工作时产生大量的热量，因此，基板需要具备良好的导热、散热能力。为了取得良好的散热效果，传统热电分离的基板采用两个电极和热沉设置在基板的同一水平面的方案。这种方案由于产品设计的原因，存在电极焊盘到导热焊盘间高度差的缺陷，现有的导热焊盘与电极焊盘之间具有小于50微米的高度差，在LED发光元件进行贴片封装时，如果控制不精确的情况下，容易造成锡膏空洞，从而影响LED发光元件的导热效果，最终会导致LED发光元件使用寿命降低。此外，公开号CN200710095882.4专利技术专利申请公开了名为“高导电路基板”的专利技术创造，该专利公开了在氧化铝绝缘层和导电层之间设置一介层，如氧化钛，以克服绝缘层与导电层的物理特性差异过大的情形，提高绝缘层与导电层的附着力。但是，在铝基板表面通过PVD（物理气相沉积）工艺形成钛薄膜时，钛和铝之间存在结合力低的问题，影响LED模组的质量。
技术实现思路
本技术的第一目的是提供一种能够提高结构稳定性的高导热金属基板。本技术的第二目的是提供一种能够增加使用寿命的LED模组。为了实现上述第一目的，本技术提供的高导热金属基板包括导热金属板，优选的，导热金属板为铝基板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层；导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，导热焊盘设置在导热金属板上；导热焊盘所覆盖区域的导热金属板比导电图案层所覆盖区域的导热金属板厚。由上述方案可见，导热焊盘与导热金属板之间直接接触，使得导热焊盘接收的热量直接向导热金属板传导，更有利于导热。此外，氧化绝缘层的设置除了可作为绝缘层，使导电图案层与导热金属板之间绝缘外，还可用于增加导电图案层与导热金属板之间的粘合性。一个方案中，导热焊盘包括第一连接金属层，连接铜层及第一导电金属层，第一连接金属层包括钛层或铬层，第一导电金属层包括第一底铜层和第一加厚铜层，第一连接金属层位于连接铜层与第一底铜层之间，连接铜层位于第一连接金属层与导热金属板之间。导电图案层包括第二连接金属层和第二导电金属层，第二导电金属层包括第二底铜层和第二加厚铜层，第二连接金属层位于氧化绝缘层与第二底铜层之间。由此可见，由于钛和铬与其他金属的粘合性较好，使用钛或铬作为连接金属层，可使得导电图案层、导热焊盘与导热金属板之间的粘合性增强，但由于本技术优选铝金属作为导热金属板，而钛金属和铝金属之间的结合力较低，利用氧化绝缘层可增加粘合力。此外，由于铜的导热性比铝的导热性好，因此导热焊盘包括一层连接铜层用以连接导热金属板，相对于使用氧化绝缘层可增加导热性。进一步的方案中，导电图案层的上表面与导热金属板底面之间的距离和导热焊盘的上表面与导热金属板底面之间的距离相等。由上述方案可见，将加热焊盘上表面与导热金属板底面之间的距离设置成和与导电图案层上表面距离导热金属板底面之间的距离一致，LED发光元件进行贴片封装时，不容易造成锡膏空洞，从而提高LED模组的导热效果。进一步的方案中，氧化绝缘层为多孔性氧化绝缘层，多孔性氧化绝缘层的孔隙内填充有有机绝缘填充剂。由此可见，将金属基板进行阳极氧化得到的氧化绝缘层为多孔性氧化绝缘层，多孔性氧化绝缘层存在有孔隙，为了防止在形成金属层时，所形成的金属层通过孔隙与金属基板连接，使得金属层与金属基板之间可进行电子交换并使电路短路，需要填充有机绝缘填充剂将多孔性氧化绝缘层的孔隙密封，使得金属层与金属基板隔离，且能达到提升耐电压的目的。为了实现上述第二目的，本技术提供的LED模组，包括高导热金属基板，高导热金属基板包括导热金属板，优选的，导热金属板为铝基板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层。导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，导热焊盘设置在导热金属板上。导热焊盘所覆盖区域的导热金属板比导电图案层所覆盖区域的导热金属板厚。导热焊盘上贴装有LED发光元件，LED发光元件与导电图案层焊接。导热焊盘包括第一连接金属层，连接铜层及第一导电金属层，第一连接金属层包括钛层或铬层，第一导电金属层包括第一底铜层和第一加厚铜层，第一连接金属层位于连接铜层与第一底铜层之间，连接铜层位于第一连接金属层与导热金属板之间。导电图案层包括第二连接金属层和第二导电金属层，第二导电金属层包括第二底铜层和第二加厚铜层，第二连接金属层位于氧化绝缘层与第二底铜层之间。由上述方案可见，本技术的LED模组能更好的将LED发光元件工作时产生的热量散发出去，散热性能的到提高，此外，LED模组各结构层的结合性更佳，增加LED模组的使用寿命。附图说明图1是本技术高导热金属基板实施例的结构剖视图。图2是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中在导热金属板上电镀连接铜层的结构剖视图。图3是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板进行保护膜覆盖后的结构剖视图。图4是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板进行连接铜层蚀刻后的结构剖视图。图5是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板进行阳极氧化后的结构剖视图。图6是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板去膜后的结构剖视图。图7是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板进行有机绝缘填充剂浸泡后的结构剖视图。图8是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板研磨后的结构剖视图。图9是本技术高导热金属基板的制造方法实施例中对导热金属板进行连接金属和导电金属层覆盖的结构剖视图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式如图1所示，本技术的高导热金属基板包括导热金属板1，优选的，导热金属板1为铝基板。导热金属板1的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层2，氧化绝缘层2上形成有导电图案层3。优选的，导电图案层3所覆盖的表面上的氧化绝缘层2的厚度为35微米至50微米。导热金属板1表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘4，导热焊盘4与导热金属板1直接相粘结。导热焊盘4所覆盖区域的导热金属板1比导电图案层3所覆盖区域的导热金属板4厚。其中，导热焊盘4包括连接金属层7、连接铜层8及和第一导电金属层，优选的，连接金属层7包括钛层或铬层，第一导电金属层包括第一底铜层6和第一加厚铜层5，第一连接金属层7位于连接铜层8与第一底铜层6之间，连接铜层8位于第一连接金属层7与导热金属板1之间。优选的，连接铜层8的厚度为3微米至5微米。导电图案层3包括第二连接金属层8、第二底铜层6和第二加厚铜层5，第二连接金属层7位于氧化绝缘层2与底铜层6之间。在本实施例中，第一连接金属层与第二连接金本文档来自技高网...

【技术保护点】
高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于：所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层；所述导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，所述导热焊盘设置在所述导热金属板上；所述导热焊盘所覆盖区域的所述导热金属板比所述导电图案层所覆盖区域的所述导热金属板厚。

【技术特征摘要】
1.高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于：
所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层；
所述导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，所述导热焊盘设置在所述导热金属板上；
所述导热焊盘所覆盖区域的所述导热金属板比所述导电图案层所覆盖区域的所述导热金属板厚。
2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导热焊盘包括第一连接金属层、连接铜层及第一导电金属层，所述第一连接金属层包括钛层或铬层，所述第一导电金属层包括第一底铜层和第一加厚铜层，所述第一连接金属层位于所述连接铜层与所述第一底铜层之间，所述连接铜层位于所述第一连接金属层与所述导热金属板之间。
3.根据权利要求2所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导电图案层包括第二连接金属层和第二导电金属层，所述第二导电金属层包括第二底铜层和第二加厚铜层，所述第二连接金属层位于所述氧化绝缘层与所述第二底铜层之间。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等。
5.根据权利要求1至3任一项所述的高导热金属基板，其特征在于：所述氧化绝缘层为多孔性氧化绝缘层，所述多孔性氧化绝缘层的孔隙内填充有有机绝缘填充剂。
6.LED模组，包括高导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李保忠，肖永龙，林伟健，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44