发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的发光装置将含荧光体层中所产生的热高效率地释放至支承含荧光体层的框架，且提高来自含荧光体层的光的提取效率。该发光装置具有：基板，包括至少一对电极；发光元件，与基板的至少一对电极电连接；金属的框架，在基板的上表面配置在发光元件的周围；以及含荧光体层，被支承于金属的框架，具有上表面、处于上表面的相反侧的下表面以及处于上表面的周缘与下表面的周缘之间的周侧面，且含荧光体层被配置在发光元件的上方，含荧光体层还具有配置于周侧面的金属膜，在金属膜与金属的框架之间具有粘接层，含荧光体层、金属膜、粘接层以及金属的框架热性连结，金属膜的反射率高于粘接层的反射率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光装置，其包括发光元件、含荧光体层(alayercontainingphosphors)以及与含荧光体层热性连结的金属的框架。
技术介绍
作为发光装置的发光元件，可使用发光二极管。发光二极管寿命长，具有优异的驱动特性。通过组合发光元件与被从发光元件中射出的光激发的荧光体，可实现各种发光颜色的光。包括发光元件和含荧光体层的发光装置被广泛用作彩色显示装置的光源以及照明装置的光源。当电流在发光元件中流过时，发光元件在发光的同时发热。此外，含荧光体层的荧光体被从发光元件中射出的光激发。从受激发的荧光体中放射出来的光的波长与从发光元件中射出的光的波长不一样。荧光体在被从发光元件中射出的光激发时发热。如果受到热的影响，则荧光体的光的波长转换效率有时会降低。因此，公开了一种具有散热结构的发光装置(例如专利文献1、专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利公开公报编号2013/0200785专利文献2：日本专利特开2009-277843号公报
技术实现思路
技术要解决的技术问题上述专利文献1中所公开的发光装置包括含荧光体层和层叠于含荧光体层的透光层。上述专利文献2中所公开的发光装置包括与含荧光体层的周侧面热性连结的导热性构件。导热性构件从含荧光体层的周侧面起沿水平方向扩展。含荧光体层和导热性构件由处于反光构件之上的绝热构件来支承。本技术的目的在于实现一种发光装置，发光装置将含荧光体层中所产生的热高效率地释放至支承含荧光体层的周侧面的金属的框架，并且使光在含荧光体层的周侧面进行反射，提高光的提取效率。解决技术问题的技术手段为了达成上述目的，本技术的实施方式的发光装置具有：基板，其具有至少一对电极；发光元件，其与基板的至少一对电极电连接；金属的框架，其在基板的上表面配置在发光元件的周围；以及含荧光体层，其被支承于金属的框架，具有上表面、处于上表面的相反侧的下表面以及处于上表面的周缘与下表面的周缘之间的周侧面，并且该含荧光体层被配置在发光元件的上方。含荧光体层还具有配置于周侧面的金属膜。在配置于含荧光体层的周侧面的金属膜与金属的框架之间具有粘接层。含荧光体层、配置于含荧光体层的周侧面的金属膜、粘接层以及金属的框架热性连结。金属膜的反射率高于粘接层的反射率。此外，为了达成上述目的，本技术的发光装置的实施方式具有：基板，其包括至少一对电极；发光元件，其与基板的至少一对电极电连接；金属的框架，其在基板的上表面配置在发光元件的周围；含荧光体层，其被支承于金属的框架，具有上表面、处于上表面的相反侧的下表面以及处于上表面的周缘与下表面的周缘之间的周侧面，并且该含荧光体层被配置在发光元件的上方；以及透明板，其与含荧光体层的上表面或下表面热性连结。还具有配置于含荧光体层的周侧面和透明板的周侧面的金属膜。在配置于含荧光体层的周侧面和透明板的周侧面的金属膜与金属的框架之间具有粘接层。含荧光体层、与含荧光体层的上表面或下表面热性连结的透明板、配置于含荧光体层的周侧面和透明板的周侧面的金属膜、粘接层以及金属的框架热性连结。金属膜的反射率高于粘接层的反射率。具有比粘接层的反射率高的反射率的金属膜包含银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)中的至少一种金属作为材料。金属膜的反射率高于金属的框架的反射率。利用金属膜，能够将射向金属的框架的光反射。被反射了的光可作为来自发光装置的射出光加以有效利用。发光装置也可以包括与含荧光体层的上表面或下表面热性连结的透明板。透明板的导热率高于含荧光体层的导热率。通过使导热率较高的透明板以较宽的面积接触并配置于含荧光体层，可使来自含荧光体层的热高效率地散热至金属的框架。透明板为玻璃基板或蓝宝石基板。金属的框架具有台阶部。在金属的框架的台阶部处，金属的框架与含荧光体层的周侧面和含荧光体层的下表面的边缘热性连结。粘接层包含无机金属。与含荧光体层的上表面或下表面热性连结的透明板的周侧面具有金属膜。金属的框架具有台阶部。在金属的框架的台阶部处，金属的框架与含荧光体层的周侧面和透明板的周侧面热性连结。技术的效果根据本技术的发光装置，在配置在发光元件的上方的含荧光体层的周侧面配置有金属膜。射向含荧光体层的周侧面的光被金属膜反射。选择具有比粘接剂的反射率高的反射率的材料作为金属膜。因而，经金属膜反射了的光可作为来自发光装置的射出光加以有效利用。此外，根据本技术的发光装置，含荧光体层经由配置在含荧光体层的周侧面的金属膜和邻接于金属膜的粘接层而热性连结并粘着到金属的框架。含荧光体层还具有到金属的框架的散热路径。框架还兼作支承含荧光体层的支承金属的框架。因而，根据本实用新型的发光装置，可提供一种一方面实现散热路径、另一方面稳定性较好的简单形状的发光装置。进而，根据本技术的发光装置，公开了将以面相接的透明板设置于含荧光体层的内容。透明板的导热率高于含荧光体层的导热率。通过设置透明板，使得从含荧光体层到金属的框架的散热路径增大，因此有助于防止热量在含荧光体层中积蓄。附图说明图1为本技术的第1实施方式的发光装置的俯视图。图2为图1中的发光装置的II-II剖视图。图3为本技术的第2实施方式的发光装置的俯视图。图4为图3中的发光装置的IV-IV剖视图。图5为本技术的第3实施方式的发光装置的俯视图。图6为图5中的发光装置的VI-VI剖视图。具体实施方式(第1实施方式)根据图1和图2，对本技术的第1实施方式的发光装置100进行说明。发光装置100包括：基板6，其具有至少一对电极7、8；发光元件1，其与基板6的至少一对电极7、8电连接；金属的框架5，其在基板6的上表面6a配置在发光元件1的周围；以及含荧光体层2，其被支承于金属的框架5，并且配置在发光元件1的上方。在本实施方式中，发光元件1经由金属线9与一对电极7、8电连接。发光元件1的正极1a和负极1b位于发光元件1的上表面。含荧光体层2具有上表面2a、处于上表面2a的相反侧的下表面2b以及处于上表面2a的周缘与下表面2b的周缘之间的周侧面2c。含荧光体层2具有配置于周侧面2c的金属膜3。在配置于含荧光体层2的周侧面2c的金属膜3与金属的框架5之间配置有粘接层4。含荧光体层2、配置于含荧光体层2的周侧面2c的金属膜3、粘接层4以及金属的框架5热性连结。作为粘接层4的材料，考虑焊锡(solder)。在焊锡中例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置(100、200、300)，其特征在于，具有：基板(6)，其具有至少一对电极(7、8)；发光元件(1)，其与基板(6)的至少一对电极(7、8)电连接；金属的框架(5)，其在基板(6)的上表面(6a)配置在发光元件(1)的周围；以及含荧光体层(2)，其被支承于金属的框架(5)，具有上表面(2a)、处于上表面(2a)的相反侧的下表面(2b)以及处于上表面(2a)的周缘与下表面(2b)的周缘之间的周侧面(2c)，并且该含荧光体层(2)被配置在发光元件(1)的上方，该含荧光体层(2)还具有配置于周侧面(2c)的金属膜(3)，在配置于该含荧光体层(2)的该周侧面(2c)的金属膜(3)与该金属的框架(5)之间具有粘接层(4)，该含荧光体层(2)、配置于该含荧光体层(2)的周侧面(2c)的金属膜(3)、该粘接层(4)以及该金属的框架(5)热性连结，该金属膜(3)的反射率高于该粘接层(4)的反射率。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置(100、200、300)，其特征在于，具有：
基板(6)，其具有至少一对电极(7、8)；
发光元件(1)，其与基板(6)的至少一对电极(7、8)电连接；
金属的框架(5)，其在基板(6)的上表面(6a)配置在发光元件(1)的周围；以及
含荧光体层(2)，其被支承于金属的框架(5)，具有上表面(2a)、处于上表面(2a)的相反
侧的下表面(2b)以及处于上表面(2a)的周缘与下表面(2b)的周缘之间的周侧面(2c)，并且
该含荧光体层(2)被配置在发光元件(1)的上方，
该含荧光体层(2)还具有配置于周侧面(2c)的金属膜(3)，
在配置于该含荧光体层(2)的该周侧面(2c)的金属膜(3)与该金属的框架(5)之间具有
粘接层(4)，
该含荧光体层(2)、配置于该含荧光体层(2)的周侧面(2c)的金属膜(3)、该粘接层(4)
以及该金属的框架(5)热性连结，
该金属膜(3)的反射率高于该粘接层(4)的反射率。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，具有比该粘接层(4)的反射率高的反
射率的该金属膜(3)包含银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)中的至少一种金属作为材料。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该金属膜(3)的反射率高于该金属的
框架(5)的反射率。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还具有与含荧光体层(2)的上表面
(2a)或下表面(2b)热性连结的透明板(10)。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，透明板(10)的导热率高于含荧光体层
的导热率。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，透明板(10)为玻璃基板或蓝宝石基
板。
7.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，与含荧光体层的上表面或下表面热性
连结的透明板(10)的周侧面(10c)具有金属膜(3)。
8.根据权利要求1所述的发光装置(100、200)，其特征在于，
该金属的框架(5)具有台阶部(5a')，
在该金属的框架(5)的该台阶部(5a')处，该金属的框架(5)与该含荧光体层(2)的周侧
面(2c)和该含荧光体层(2)的下表面(2b)的边缘热性连结。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该粘接层(4)包含无机金属。
10.一种发光装置(200、300)，其特征在于，具有：
基板(6)，其具有至少一对电极(7、8)；
发光元件(1)，其与基板(6)的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑豪一郎，原博昭，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城控股株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP