气体传感器设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种气体传感器设备，其可以包括气体传感器集成电路(IC)以及框架，该气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与该气体感测表面相邻的多个键合焊盘，该框架具有穿过其延伸的与该气体感测表面相邻的多条气体通路。该气体传感器设备可以包括：多条引线，每条引线具有与该框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从该近端向下延伸的远端；以及填充在这些引线的近端与该框架之间的空间的包封材料。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及集成电路设备领域，并且更具体地涉及气体传感器设备。
技术介绍
气体传感器设备被使用在许多应用中并且可以检测某个区域中的各种气体的存在。例如，可以将这些气体传感器设备用于检测可燃、易燃、和毒性气体。可以将气体传感器设备用在较大的安全警报系统(例如，火灾检测系统)中当检测到气体时生成警报，或用在控制系统中当检测到气体时选择性地调整操作参数。首先参考图1，描述了气体传感器设备90的方案。该气体传感器设备90包括衬底91以及在该衬底上的多条导电迹线92。该气体传感器设备90包括在该衬底91上的气体传感器集成电路(IC)94、在这些导电迹线92和该气体传感器IC之间耦合的键合线93以及在该气体传感器IC之上并且在其中具有多个开口96a-96c的线网95。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种气体传感器设备。根据本公开的一个方面，气体传感器设备包括：包括：气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘；框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路；多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间。优选地，将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。优选地，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。优选地，所述气体传感器IC具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。优选地，进一步包括在所述气体传感器IC和所述多条引线之间的粘合层。优选地，进一步包括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。优选地，所述框架是矩形形状的。优选地，每条气体通路是圆柱形状的。优选地，所述多条引线和所述多个键合焊盘各自包括铜和铝中的至少一种。优选地，所述包封材料包括电介质材料。根据本公开的一个方面，气体传感器设备，包括：气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘；框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔；多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；粘合层，所述粘合层在所述气体传感器IC和所述多条引线之间；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间；将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。优选地，所述气体传感器具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。优选地，进一步包括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。优选地，所述框架是矩形形状的。优选地，每条气体通路是圆柱形状的。本公开的气体传感器设备避免了现有技术气体传感器设备具有大的侧面轮廓并且不能满足对于许多应用的高度罩盖。不同地，本公开的气体传感器设备具有薄的、低的轮廓，这容易地适合于多种多样的气体感测应用，并且具有较低的制造成本。并且，可以从高分辨率和高精确度刻蚀工艺形成气体通路，这提供了比现有技术气体传感器设备的线网改善的性能。附图说明图1是根据现有技术的气体传感器设备的横截面视图的示意图。图2B是根据本公开的气体传感器设备的俯视图的示意图。图2A是图2B的气体传感器设备沿着线A-A的横截面视图的示意图。图3A是根据本公开的制造气体传感器设备中的一个步骤的俯视图的示意图。图3B是制造图3A的气体传感器设备中的步骤的沿着线B-B的横截面视图的示意图。图4A是根据本公开的制造气体传感器设备中的另一步骤的俯视图的示意图。图4B是制造图4A的气体传感器设备中的步骤的沿着线B-B的横截面视图的示意图。图5-图7是制造图4A的气体传感器设备中的附加步骤的沿着线B-B的横截面视图的示意图。具体实施方式现在将在下文中参照附图更全面描述本公开，其中附图示出了本公开的若干实施例。然而，可以用许多不同形式实施本公开，并且本公开不应被解释为限于在此所述的实施例。相反，提供这些实施例从而使得本公开将是全面和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本公开的范围。相似标号自始至终指代相似元件。首先参考图2A-图2B，现在描述了根据本公开的气体传感器设备10。该气体传感器设备10说明性地包括气体传感器IC11，该气体传感器IC具有气体感测表面12、与其相邻的多个键合焊盘14a-14b以及与该气体感测表面相对的背侧表面13。该气体传感器设备10说明性地包括框架15，该框架具有穿过其延伸的与该气体感测表面12相邻的多条气体通路16a-16d。该多条气体通路16a-16d可以各自具有从0.25mm至0.8mm的直径，在通路之间具有从0.25mm至0.5mm的空间。该气体传感器设备10说明性地包括多条引线17a-17b。每条引线17a-17b说明性地包括近端18a-18b以及从该近端向下延伸的远端19a-19b，该近端与框架15间隔开并且键合(例如，使用焊料或另一种导电粘胶)至对应的键合焊盘14a-14b。在某些实施例中，该多条引线17a-17b可以是L形状的或T形状的。该气体传感器设备10说明性地包括填充在该多条引线17a-17b的这些近端18a-18b和框架15之间的空间(即，将引线彼此电绝缘)的包封材料20。特别地，将框架15、包封材料20以及该多条引线17a-17b的这些近端18a-18b对准以限定该气体传感器设备10的上表面22。并且，该气体传感器设备10说明性地包括与该多条引线17a-17b相邻(在所展示的实施例中与其对准)的附加包封材料21以限定气体传感器设备的侧壁25。框架15和气体感测表面12可以成间隔关系以在其间限定气体感测空腔23。该多条引线17a-17b的这些远端19a-19b可以延伸过该背侧表面13以限定凹陷27。凹陷27的目的是提供IC裸片厚度变化并且在滴涂粘合层24时防止溢流。在所展示的实施例中，该气体传感器设备10进一步包括在该气体传感器IC11和该多条引线17a-17b之间的粘合层24。粘合层24在安装时为凹陷27提供密封(例如，密闭的)。并且，框架15说明性地是矩形形状的，并且每条气体通路16a-16d说明性地是圆柱形状的。其他气体通路16a-16d形状是可能的，如矩形/正方形形状。并且，框架15可以具有其他形状。例如，该多条引线17a-17b和该多个键合焊盘14a-14b可以各自包括铜和铝中的至少一种，并且包封材料20-21可以包括电介质材料(例如，模制化合物)。并且，在所展示的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体传感器设备，其特征在于，包括：气体传感器集成电路，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘；框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路；多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间。

【技术特征摘要】
2014.10.10 US 14/511,2801.一种气体传感器设备，其特征在于，包括：
气体传感器集成电路，所述气体传感器集成电路具有气体感测
表面以及与其相邻的多个键合焊盘；
框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的
多条气体通路；
多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的
键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；以及
包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所
述框架之间的空间。
2.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，将所述框
架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气
体传感器设备的上表面。
3.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述框架
和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。
4.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述气体
传感器具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述
多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。
5.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，进一步包
括在所述气体传感器和所述多条引线之间的粘合层。
6.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，进一步包
括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备
的侧壁。
7.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述框架
是矩形形状的。
8.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，每条气体
通路是圆柱形状的。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳永钢，R·山卡尔，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG