一种印刷线路板绝缘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷线路板绝缘结构，包括设置在印刷线路板上的焊盘，所述焊盘包括位于所述印刷线路板的顶层的器件面焊环，从石英晶体振荡器的壳体引出的电极管脚能够从所述器件面焊环穿入所述焊盘，其中，在所述器件面焊环及其周围的所述印刷线路板的顶层表面层叠设置能够隔离所述石英晶体振荡器的所述壳体的绝缘的绿油层和字符层。现有的石英晶体振荡器焊接时需要使用单独的绝缘垫片，导致石英晶体振荡器的焊接困难，整体厚度过大，采用本实用新型专利技术所述的印刷线路板绝缘结构，可以在焊接石英晶体振荡器时避免使用绝缘垫片，从而降低了石英晶体振荡器的焊接厚度，也降低了成本和焊接难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷线路板
，具体涉及一种印刷线路板绝缘结构。
技术介绍
石英晶体振荡器(见图1至图3)是一种高精度和高稳定度的振荡器，在通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号，其产品一般用金属外壳封装，两个电极管脚也是金属导体，在印刷电路板(PCB)上焊接时，壳体、两个电极管脚容易与印刷电路板上的焊盘的上锡面短路，为避免类似问题，多数解决方案是在石英晶体振荡器与印刷电路板之间加一绝缘橡胶垫片(图4)，但在KEY类产品中，此类石英晶体振荡器已经属于超高器件，产品在结构设计时需要单独处理，加上垫片的厚度，对产品设计带来更大的难点；同时使用垫片焊接石英晶体振荡器，大大降低焊接效率，提高人工作业成本。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的是提供一种印刷线路板绝缘结构。该结构能够在不使用(绝缘)垫片的条件下避免石英晶体振荡器的金属壳体与电极管脚以及印刷电路板上的其他线路发生短接。为达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种印刷线路板绝缘结构，包括设置在印刷线路板上的焊盘，所述焊盘包括位于所述印刷线路板的顶层的器件面焊环，从石英晶体振荡器的壳体引出的电极管脚能够从所述器件面焊环穿入所述焊盘，其中，在所述器件面焊环及其周围的所述印刷线路板的顶层表面层叠丝印能够隔离所述石英晶体振荡器的所述壳体的绝缘的绿油层和字符层。进一步，所述绿油层、字符层能够防止所述石英晶体振荡器的所述壳体与所述电极管脚以及所述印刷线路板的顶层上的线路短接。进一步，所述绿油层、字符层通过丝印工艺层叠设置在所述器件面焊环及其周围的所述印刷线路板的顶层表面。进一步，所述焊盘还包括位于所述印刷线路板的底层的焊接面焊环，穿过所述印刷线路板的中间层连通所述焊接面焊环、器件面焊环的通孔，所述焊接面焊环的直径大于所述器件面焊环的直径。更进一步，所述通孔的直径比所述电极管脚的直径大0.2mm。进一步，所述器件面焊环的直径比所述通孔的直径大0.2mm。本技术的有益效果有以下几点：1.在印刷线路板上焊接石英晶体振荡器不必使用垫片，节省了成本；2.降低了石英晶体振荡器在印刷线路板上的高度，进而降低了产品的总体厚度；3.减少了焊接步骤，提高了生产效率。附图说明图1是本技术具体实施方式中所述石英晶体振荡器的主视图；图2是本技术具体实施方式中所述石英晶体振荡器的侧视图；图3是本技术具体实施方式中所述石英晶体振荡器的仰视图；图4是本技术具体实施方式中所述垫片的示意图；图5是本技术具体实施方式中焊接有石英晶体振荡器的所述印刷线路板绝缘结构的剖视图；图6是本技术具体实施方式中所述印刷线路板绝缘结构的示意图；图7是本技术具体实施方式中所述焊盘的剖视图；图8是本技术具体实施方式中所述焊盘的俯视图；图中：1-石英晶体振荡器，2-壳体，3-电极管脚，4-顶层，5-中间层，6-底层，7-焊盘，8-器件面焊环，9-通孔，10-焊接面焊环，11-绿油层，12-字符层，13-印刷电路板。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述。如图5所示，一种印刷线路板绝缘结构，包括设置在印刷线路板13上的焊盘7，焊盘7包括位于印刷线路板13的顶层4的器件面焊环8(见图6)，位于印刷线路板13的底层6的焊接面焊环10，穿过印刷线路板13的中间层5连通焊接面焊环10、器件面焊环8的通孔9，焊接面焊环10的直径大于器件面焊环8的直径，从石英晶体振荡器1的壳体2引出的电极管脚3能够从器件面焊环8穿入焊盘7(在本实施例中，石英晶体振荡器1为两根电极管脚3，仅为示意)。印刷线路板绝缘结构还包括在焊盘7的器件面焊环8及其周围的印刷线路板13的顶层4的表面层叠丝印能够隔离石英晶体振荡器1的壳体2的绝缘的绿油层11和字符层12。绿油层11、字符层12覆盖在器件面焊环8的表面(通孔9部分没有相应的丝印，石英晶体振荡器1的电极管脚3能够顺利通过通孔9)以及器件面焊环8周围的印刷线路板的顶层4表面，面积正好能够防止石英晶体振荡器1的壳体2与电极管脚3以及印刷线路板13上的其他线路短接。这样在进行石英晶体振荡器1的焊接时，直接把石英晶体振荡器1插在印刷线路板13相应位置上的焊盘7上即可，不用额外使用绝缘垫片，免去了绝缘垫片的高度，也减少了焊接的难度。焊盘7采用双面不对称焊环设计，其中焊接面焊环10采用正常大焊环设计(见图7、8)，以便焊接时上锡，器件面焊环8的直径比通孔9的直径大0.2mm，以保证通孔9从印刷线路板13的顶层4到底层6的导通和完整性，避免通孔9破裂；通孔9的直径比电极管脚3的直径大0.2mm，即有效控制焊接时偏移量，同时确保有返修的空间。本技术所述的装置并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本技术的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本技术的技术创新范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板绝缘结构，包括设置在印刷线路板(13)上的焊盘(7)，所述焊盘(7)包括位于所述印刷线路板(13)的顶层(4)的器件面焊环(8)，从石英晶体振荡器(1)的壳体(2)引出的电极管脚(3)能够从所述器件面焊环(8)穿入所述焊盘(7)，其特征是：在所述器件面焊环(8)及其周围的所述印刷线路板(13)的顶层(4)表面层叠设置能够隔离所述石英晶体振荡器(1)的所述壳体(2)的绝缘的绿油层(11)和字符层(12)。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板绝缘结构，包括设置在印刷线路板(13)上的焊盘(7)，所述焊盘(7)包括位于所述印刷线路板(13)的顶层(4)的器件面焊环(8)，从石英晶体振荡器(1)的壳体(2)引出的电极管脚(3)能够从所述器件面焊环(8)穿入所述焊盘(7)，其特征是：在所述器件面焊环(8)及其周围的所述印刷线路板(13)的顶层(4)表面层叠设置能够隔离所述石英晶体振荡器(1)的所述壳体(2)的绝缘的绿油层(11)和字符层(12)。
2.如权利要求1所述的印刷线路板绝缘结构，其特征是：所述绿油层(11)、字符层(12)通过丝印工艺层叠设置在所述器件面焊环(8)及其周围的所述印刷线路板(13)的顶层(4)表面。
3.如权利要求1所述的印刷线路板绝缘结构，其特征是：所述绿油层(11)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王细凤，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11