一种缝隙天线和终端设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种缝隙天线和终端设备，一种缝隙天线设置于终端设备的天线基板上，包括：天线基板上的第一缝隙和至少一个第二缝隙；第一缝隙和第二缝隙分别由天线基板金属层上的第一开槽和第二开槽形成；馈点直接馈电至第一缝隙；第一缝隙耦合馈电至第二缝隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术实施例涉及天线技术，尤其涉及一种缝隙天线和终端设备。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，目前的移动通信技术已经来到以长期演进(LongTermEvolution，LTE)为代表的第四代移动通信(4thGeneration，4G)时代。在4G时代，手机、平板电脑等移动终端设备的外观追求简薄化的设计趋势。由于移动终端设备一般都具备蜂窝通信、无线保真(WIreless-Fidelity，Wifi)、蓝牙等多种无线通信能力，因此移动终端设备需要配置多根天线或者具备多个谐振频率的天线，以覆盖多种无线通信的频段。但是在移动终端设备简薄化的设计趋势下，天线能够使用的净空间越来越有限，天线的工作环境越来越差。移动终端设备中常用的天线形式包括倒F天线(InvertedFAntenna，IFA)、单极天线(monopole)等，但移动终端设备的外壳和背盖常为金属件，上述天线形式受金属外壳屏蔽作用的影响，性能上已经不能满足空中下载(OverTheAir，OTA)设计的要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种缝隙天线和终端设备，对天线净空间的要求不高，能够满足OTA设计的要求。第一方面提供一种缝隙天线，设置于终端设备的天线基板上，所述缝隙天线包括：所述天线基板上的第一缝隙和至少一个第二缝隙；所述天线基板包括金属层，所述金属层接地，所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙分别由所述天线基板金属层上的第一开槽和至少一个第二开槽形成，所述第一开槽和所述至少一个第二开槽分别不连通；所述终端设备的印制电路板上的馈源通过馈线与所述第一缝隙直接连接，所述第一缝隙与所述馈线的连接点为所述第一缝隙的馈点，所述馈点直接馈电至所述第一缝隙，所述馈点与所述第一缝隙形成第一谐振回路；所述第一缝隙耦合馈电至所述至少一个第二缝隙，所述馈点、所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙形成至少一个第二谐振回路。结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，若所述第一开槽或所述第二开槽在所述天线基板金属层上具有开口，则所述第一缝隙或所述第二缝隙为开环缝隙；若所述第一开槽或所述第二开槽在所述天线基板金属层上没有开口，则所述第一缝隙或所述第二缝隙为闭环缝隙；所述第一缝隙为开环缝隙或闭环缝隙；所述第二缝隙为开环缝隙或闭环缝隙。结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述开环缝隙的长度为所述开环缝隙形成的谐振回路的基模频率工作波长的四分之一；所述闭环缝隙的长度为所述闭环缝隙形成的谐振回路的基模频率工作波长的二分之一。结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述开环缝隙的长度为所述开环缝隙形成的谐振回路的基模频率的N次倍频工作波长的四分之一；所述闭环缝隙的长度为所述闭环缝隙形成的谐振回路的基模频率的N次倍频工作波长的的二分之一；N大于等于1，且N为整数。结合第一方面第一种至第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述第一缝隙为开环缝隙；所述第一开槽远离所述第一开槽在所述天线基板金属层上的开口一侧为所述第一缝隙的短路点，所述第一缝隙的短路点作为所述至少一个第二缝隙的耦合馈电点。结合第一方面第一种至第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述第一缝隙为闭环缝隙；所述第一缝隙上电流最大点作为所述至少一个第二缝隙的耦合馈电点。结合第一方面第一种至第五种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述第一谐振回路为50欧姆匹配回路，所述第二谐振回路为50欧姆匹配回路。结合第一方面第一种至第六种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中，所述天线基板包括所述终端设备的金属前壳、所述终端设备的金属背盖或所述终端设备的印制电路板。第二方面提供一种终端设备，包括外壳、基带处理电路、混频电路、馈电射频电路和缝隙天线，其中，所述基带处理电路、所述混频电路和所述馈电射频电路位于所述外壳内，所述基带处理电路、所述混频电路和所述馈电射频电路设置于所述终端设备的印制电路板上，所述基带处理电路、所述混频电路和所述馈电射频电路连接并组成馈源，所述缝隙天线设置于所述终端设备的天线基板上，所述缝隙天线包括：所述天线基板上的第一缝隙和至少一个第二缝隙；所述天线基板包括金属层，所述金属层接地，所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙分别由所述天线基板金属层上的第一开槽和至少一个第二开槽形成，所述第一开槽和所述至少一个第二开槽分别不连通；所述馈源通过馈线与所述第一缝隙直接连接，所述第一缝隙与所述馈线的连接点为所述第一缝隙的馈点，所述馈点直接馈电至所述第一缝隙，所述馈点与所述第一缝隙形成第一谐振回路；所述第一缝隙耦合馈电至所述至少一个第二缝隙，所述馈点、所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙形成至少一个第二谐振回路。结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，若所述第一开槽或所述第二开槽在所述天线基板金属层上具有开口，则所述第一缝隙或所述第二缝隙为开环缝隙；若所述第一开槽或所述第二开槽在所述天线基板金属层上没有开口，则所述第一缝隙或所述第二缝隙为闭环缝隙；所述第一缝隙为开环缝隙或闭环缝隙；所述第二缝隙为开环缝隙或闭环缝隙。结合第二方面第一种可能的实现方式，在第二方面第二种可能的实现方式中，所述开环缝隙的长度为所述开环缝隙形成的谐振回路的基模频率工作波长的四分之一；所述闭环缝隙的长度为所述闭环缝隙形成的谐振回路的基模频率工作波长的二分之一。结合第二方面第一种可能的实现方式，在第二方面第三种可能的实现方式中，所述开环缝隙的长度为所述开环缝隙形成的谐振回路的基模频率的N次倍频工作波长的四分之一；所述闭环缝隙的长度为所述闭环缝隙形成的谐振回路的基模频率的N次倍频工作波长的的二分之一；N大于等于1，且N为整数。结合第二方面第一种至第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第二方面第四种可能的实现方式中，所述第一缝隙为开环缝隙；所述第一开槽远离所述第一开槽在所述天线基板金属层上的开口一侧为所述第一缝隙的短路点，所述第一缝隙的短路点作为所述至少一个第二缝隙的耦合馈电点。结合第二方面第一种至第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第二方面第五种可能的实现方式中，所述第一缝隙为闭环缝隙；所述第一缝隙上电流最大点作为所述至少一个第二缝隙的耦合馈电点。结合第二方面第一种至第五种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第二方面第六种可能的实现方式中，所述第一谐振回路为50欧姆匹配回路，所述第二谐振回路为50欧姆匹配回路。结合第二方面第一种至第六种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第二方面第七种可能的实现方式中，所述天线基板包括所述终端设备的金属前壳、所述终端设备的金属背盖或所述终端设备的印制电路板。本实施例提供的缝隙天线和终端设备，通过在终端设备天线基板上的金属层上设置一个第一开槽和至少一个第二开槽，形成一个第一缝隙和至少一个第二缝隙，使缝隙天线能够提供至少两个谐振频率，由于缝隙天线是在终端的天线基板上通过开槽形成的，因此本实施例提供的缝隙天线对终端设备中天线净空间的要求不高，并且不会受到终端设备其他金属器件的影响，能够满足OTA设计的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缝隙天线，设置于终端设备的天线基板上，其特征在于，所述缝隙天线包括：所述天线基板上的第一缝隙和至少一个第二缝隙；所述天线基板包括金属层，所述金属层接地，所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙分别由所述天线基板金属层上的第一开槽和至少一个第二开槽形成，所述第一开槽和所述至少一个第二开槽分别不连通；所述终端设备的印制电路板上的馈源通过馈线与所述第一缝隙直接连接，所述第一缝隙与所述馈线的连接点为所述第一缝隙的馈点，所述馈点直接馈点至所述第一缝隙，所述馈点与所述第一缝隙形成第一谐振回路；所述第一缝隙耦合馈电至所述至少一个第二缝隙，所述馈点、所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙形成至少一个第二谐振回路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种缝隙天线，设置于终端设备的天线基板上，其特征在于，所述缝隙天线包括：所述天线基板上的第一缝隙和至少一个第二缝隙；所述天线基板包括金属层，所述金属层接地，所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙分别由所述天线基板金属层上的第一开槽和至少一个第二开槽形成，所述第一开槽和所述至少一个第二开槽分别不连通；所述终端设备的印制电路板上的馈源通过馈线与所述第一缝隙直接连接，所述第一缝隙与所述馈线的连接点为所述第一缝隙的馈点，所述馈点直接馈点至所述第一缝隙，所述馈点与所述第一缝隙形成第一谐振回路；所述第一缝隙耦合馈电至所述至少一个第二缝隙，所述馈点、所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙形成至少一个第二谐振回路。2.根据权利要求1所述的缝隙天线，其特征在于，若所述第一开槽或所述第二开槽在所述天线基板金属层上具有开口，则所述第一缝隙或所述第二缝隙为开环缝隙；若所述第一开槽或所述第二开槽在所述天线基板金属层上没有开口，则所述第一缝隙或所述第二缝隙为闭环缝隙；所述第一缝隙为开环缝隙或闭环缝隙；所述第二缝隙为开环缝隙或闭环缝隙。3.根据权利要求2所述的缝隙天线，其特征在于，所述开环缝隙的长度为所述开环缝隙形成的谐振回路的基模频率工作波长的四分之一；所述闭环缝隙的长度为所述闭环缝隙形成的谐振回路的基模频率工作波长的二分之一。4.根据权利要求2所述的缝隙天线，其特征在于，所述开环缝隙的长度为所述开环缝隙形成的谐振回路的基模频率的N次倍频工作波长的四分之一；所述闭环缝隙的长度为所述闭环缝隙形成的谐振回路的基模频率的N次倍频工作波长的的二分之一；N大于等于1，且N为整数。5.根据权利要求2～4任一项所述的缝隙天线，其特征在于，所述第一缝隙为开环缝隙；所述第一开槽远离所述第一开槽在所述天线基板金属层上的开口一侧为所述第一缝隙的短路点，所述第一缝隙的短路点作为所述至少一个第二缝隙的耦合馈电点。6.根据权利要求2～4任一项所述的缝隙天线，其特征在于，所述第一缝隙为闭环缝隙；所述第一缝隙上电流最大点作为所述至少一个第二缝隙的耦合馈电点。7.根据权利要求1～6任一项所述的缝隙天线，其特征在于，所述第一谐振回路为50欧姆匹配回路，所述至少一个第二谐振回路为50欧姆匹配回路。8.根据权利要求1～7任一项所述的缝隙天线，其特征在于，所述天线基板包括所述终端设备的金属前壳、所述终端设备的金属背盖或所述终端设备的印制电路板。9.一种终端设备，包括外壳、基带处理电路、混频电路、馈电射频电路和缝隙天线，其中，所述基带处理电路、所述混频电路和所述馈电射频电路位于所述外壳内...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗健，王汉阳，刘钊，郭文平，刘博，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44