本实用新型专利技术公开了一种宽带地辐射天线,该天线包括:一地线,配置于一印刷电路板上;一电路部分,包括:金属导带以及电容,金属导带以及电容形成一谐振电路,谐振电路的谐振电流驱动印刷电路板上的电流,以形成辐射;一馈电部分,一端连接地线,另一端连接电路,以馈入一射频信号;一磁性材料,贴附于印刷电路板上,以扩展电路部分的谐振电流的分布范围。本实用新型专利技术的宽带地辐射天线,采用加载磁性材料拓宽天线带宽的技术,拓宽其带宽,克服了现有天线频带较窄的缺点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及地辐射天线领域,特别涉及一种宽带地辐射天线。
技术介绍
移动互联网的发展对天线的设计提出了更高的要求,要求天线具有多频带、小体积、高效率等性能。当前常规的天线形式如倒F型天线、倒L型天线、单极子天线、环状天线等都对天线的体积或面积有一定的要求,采用传统的天线技术,无疑会增大整个终端设备的体积。申请号为:201080054466.X,名称为:“使用地线辐射体的天线”的中国专利中提出了一种使用电容的地线辐射体技术,该技术在地板净空区域加载电容,构成相应频段的地辐射天线,具有体积小、成本低、方便和PCB板一体加工等优点,但是,受净空面积的限制,其带宽比较窄,限制了其应用。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的问题,提出一种宽带地辐射天线,采用加载磁性材料拓宽天线带宽的技术,通过改变电路部分周围电流分布来拓宽其带宽,克服了现有天线频带较窄的缺点。为解决上述技术问题,本技术是通过如下技术方案实现的:本技术提供一种宽带地辐射天线,其包括:一地线,配置于一印刷电路板上;一电路部分,包括:金属导带以及电容,所述金属导带以及所述电容形成一谐振电路,所述谐振电路的谐振电流驱动所述印刷电路板上的电流,以形成辐射;一馈电部分,一端连接所述地线,另一端连接所述电路部分,以馈入一射频信号;一磁性材料,贴附于所述印刷电路板上,以扩展所述电路部分的谐振电流的分布范围。较佳地,所述印刷电路板上设置有净空区,所述电路部分位于所述净空区中。较佳地,所述净空区位于所述印刷电路板的侧边。较佳地,所述磁性材料位于所述电路部分的正上方。较佳地,所述磁性材料位于所述电路部分的周边,所述磁性材料的边缘与所述馈电单元的边缘之间的距离小于3mm。较佳地,所述地辐射天线为单频地辐射天线或双频地辐射天线,磁性材料的设置既可改善单频地辐射天线的带宽,也可改善双频地辐射天线的带宽。较佳地,所述电容为集总电容或分布式电容。相较于现有技术,本技术具有以下优点:本技术提供的宽带地辐射天线,采用加载磁性材料拓宽天线带宽的技术,通过改变电路部分周围电流分布来拓宽其带宽,克服了现有天线频带较窄的缺点。附图说明下面结合附图对本技术的实施方式作进一步说明:图1为本技术的实施例1的地辐射天线的电路部分的结构示意图;图2为本技术的实施例1的地辐射天线的等效电路图;图3为本技术的实施例1的地辐射天线的磁性材料的设置位置图;图4为加载磁性材料前的地辐射天线的电流分布图;图5为加载磁性材料后的地辐射天线的电流分布图;图6为加载磁性材料前后的回波损耗对比图;图7为本技术的一实施例的地辐射天线的磁性材料的结构图;图8为本技术的实施例2的地辐射天线的磁性材料的设置位置图;图9为本技术的实施例3的地辐射天线的电路部分的结构示意图。标号说明:1-印刷电路板,4-馈电部分,5-磁性材料;21-第一金属导带,22-第二金属导带,23-第三金属导带,24-第四金属导带,25-第五金属导带,26-第六金属导带,27-第七金属导带;31-第一电容,32-第二电容,33-第三电容,34-第四电容,35-第五电容。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明,本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例1:结合图1-图3,本实施例对本技术的宽带地辐射天线进行详细描述,地辐射天线是一种利用磁场耦合激发地板辐射的天线类型。本实施例以单频辐射天线为例来对其进行详细描述,如图1所示为其电路部分结构示意图,该地辐射天线是在印刷电路板1的侧边切开一定大小的净空区,金属导带以及电容在净空区中形成电路部分,金属导带以及电容的分布式电容形成一高Q谐振电路,在谐振频率上,其谐振电流会驱动印刷电路板上的电流,从而形成辐射。本实施例的电路部分包括:第一金属导带21、第一电容31、第二金属导带22以及第二电容32,其中:第一金属导带21、第一电容31与印刷电路板1形成谐振回路,通过调节第一金属导带21的长度以及第一电容31的值可以改变谐振频率;第二金属导带22、第二电容32与馈电部4以及印刷电路板1形成匹配回路,通过改变第二金属导带22的长度以及第二电容32的值,可以调节谐振深度。其等效电路图如图2所示,由一个谐振回路和两个耦合器组成,其中:C1表征第二电容32,L1表征第二金属导带22,L2表征第一金属导带21,第一金属导带21与第二金属导带22之间存在互感效应,C2表征第一电容31,L3表征图1中环绕净空区的分布电感,其电流走向如图1中的圆弧虚线所示,从净空区的一端流向另外一端,L4表征与印刷电路板上与辐射模式对应的分布电感,其电流走向如图1中的平直虚线所示,两种电流形成的磁场之间存在耦合。R1表征印刷电路板的辐射电阻,C3表征印刷电路板的辐射模式下首尾两端在空间中的分布电容。为了提高激励源“看到”的输入阻抗带宽,须降低激励源“看到”的阻抗Q值,显而易见,降低Q值最有效的方式就是提高L3与L4之间的耦合系数,一般地,变压器设计中会利用高磁导率的磁芯来提高互耦线圈的耦合系数,同理,我们可以利用加载高频材料来提高L3与L4之间的耦合系数,从而扩展阻抗带宽,如图3所示,将磁性材料5贴附在净空区11的上方,通过仿真发现,磁性材料5改变了印刷电路板1上的电流分布,如图4所示为加载磁性材料4前的地辐射天线的电流分布,如图5所示为加载磁性材料5后的地辐射天线的电流分布,对比可看出,加载磁性材料5后,电路部分3的电流分布范围进一步拓展,从而增强了其与印刷电路板1上的辐射电流的耦合度,如图6所示为加载磁性材料前后的回波损耗对比图,虚线表示加载磁性材料前,实线表示加载磁性材料后,从图中可见,加载磁性材料前阻抗带宽为27MHz,加载磁性材料后带宽为45MHz,带宽拓宽了64%,由此可见,磁性材料提高了阻抗带宽。不同实施例中,磁性材料的尺寸和形状无特殊要求,其也可以为圆形、椭圆形等其他形状,也可以达到同样的效果。如图4所示为磁性材料为圆形时候的设置情况。实施例2:本实施例与实施例1不同的是磁性材料5设置在净空区的里侧,即设置在电路部分的周边,如图8所示,这样也能达到增强电路部分的电流分布范围的效果,进而增强其与印刷电路板1上的辐射电流的耦合度。本实施例中,磁性材料5的边缘与净空区的边缘相接,不同实施例中,两者的边缘离开一定的距离也可以增强电路部分的电流分布范围,两者边缘离开的距离最好不要超过3mm。实施例3:本实施例与实施例1不同的是电路部分的结构不同,如图9所示为本实施例的电路部分的结构示意图,本实施例的地辐射天线为双频地辐射天线。电路部分包括:五个金属导带以及三个电容,分别为:第三金属导带23、第四金属导带24、第五金属导带25、第六金属导带26、第七金属导带本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种宽带地辐射天线,其特征在于,包括:一地线,配置于一印刷电路板上;一电路部分,包括:金属导带以及电容,所述金属导带以及所述电容形成一谐振电路,所述谐振电路的谐振电流驱动所述印刷电路板上的电流,以形成辐射;一馈电部分,一端连接所述地线,另一端连接所述电路部分,以馈入一射频信号;一磁性材料,贴附于所述印刷电路板上,以扩展所述电路部分的谐振电流的分布范围。
【技术特征摘要】
1.一种宽带地辐射天线,其特征在于,包括:
一地线,配置于一印刷电路板上;
一电路部分,包括:金属导带以及电容,所述金属导带以及所述电容形成一谐振电路,所述谐振电路的谐振电流驱动所述印刷电路板上的电流,以形成辐射;
一馈电部分,一端连接所述地线,另一端连接所述电路部分,以馈入一射频信号;
一磁性材料,贴附于所述印刷电路板上,以扩展所述电路部分的谐振电流的分布范围。
2.根据权利要求1所述的地辐射天线,其特征在于,所述印刷电路板上设置有净空区,所述电路部分位于所述净空区中。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡沥,徐利军,
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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