【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器
,尤其涉及一种IGBT散热模组以及具有该IGBT散热模组的IGBT模组。
技术介绍
以液体作为冷却介质的散热器结构紧凑且构造为比较薄的板状或条状金属翅片或针型结构,散热器的内部布置液体通道,使得流体与水冷板之间产生对流换热,从而流体可以散去水冷板表面高功率电子元器件的热功耗。相关技术中,散热器底板的材料至关重要,直接关系到是否能够IGBT散热模组的散热要求。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术提出一种IGBT散热模组,该IGBT散热模组的散热效果好。本技术进一步地提出了一种IGBT模组。根据本技术的IGBT散热模组,包括:散热器底板,所述散热器底板包括:底板本体和N个散热柱,所述底板本体包括本体部和分别设置在所述本体部的相对的两个表面上的第一表层和第二表层,所述N个散热柱间隔开设在所述第一表层上,且每个所述散热柱的一端与所述第一表层固定且另一端为自由端,所述第一表层和所述散热柱均适于与冷却液接触,所述散热器底板为铜制成;覆铜板,所述覆铜板包括基板、第一铜层和第二铜层,所述第一铜层与所述第二铜层分别设置在所述基板上的相对设置的两个表面上,所述基板为氮化硅基板,所述第一铜层设在所述第二表层上。根据本技术的IGBT散热模组,采用铜制的散热器底板导热性能好,可以提高IGBT散热模组的散热能力,可以满足IGBT散热模组的散热要求。另外,覆铜板可以起到支撑电器元件的作用,并且覆铜板和电器元件还可以产生相互衔接、相互绝缘的效果,从而可 ...
【技术保护点】
一种IGBT散热模组,其特征在于,包括:散热器底板,所述散热器底板包括:底板本体和N个散热柱,所述底板本体包括本体部和分别设置在所述本体部的相对的两个表面上的第一表层和第二表层,所述N个散热柱间隔开设在所述第一表层上,且每个所述散热柱的一端与所述第一表层固定且另一端为自由端,所述第一表层和所述散热柱均适于与冷却液接触,所述散热器底板为铜制成;覆铜板,所述覆铜板包括基板、第一铜层和第二铜层,所述第一铜层与所述第二铜层分别设置在所述基板上的相对设置的两个表面上,所述基板为氮化硅基板,所述第一铜层设在所述第二表层上。
【技术特征摘要】
1.一种IGBT散热模组,其特征在于,包括:
散热器底板,所述散热器底板包括:底板本体和N个散热柱,所述底板本体包括本体
部和分别设置在所述本体部的相对的两个表面上的第一表层和第二表层,所述N个散热柱
间隔开设在所述第一表层上,且每个所述散热柱的一端与所述第一表层固定且另一端为自
由端,所述第一表层和所述散热柱均适于与冷却液接触,所述散热器底板为铜制成;
覆铜板,所述覆铜板包括基板、第一铜层和第二铜层,所述第一铜层与所述第二铜层
分别设置在所述基板上的相对设置的两个表面上,所述基板为氮化硅基板,所述第一铜层
设在所述第二表层上。
2.根据权利要求1所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述第一铜层与所述第二铜
层的厚度相等。
3.根据权利要求1所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述第一铜层和所述第二铜
层的厚度均为0.2毫米-0.6毫米。
4.根据权利要求1所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述基板的厚度为0.25毫米
-1毫米。
5.根据权利要求1所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述覆铜板为多个,多个所
述覆铜板沿所述散热器底板的长度方向间隔开设置,相邻两个所述覆铜板之间的距离为3
毫米-10毫米。
6.根据权利要求1所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述第一表层上与所述冷却
液接触部分的面积为S1,所述第一表层上与每个所述散热柱相接触部分的面积为S2,180
≤S1/S2≤800,其中300≤N<650。
7.根据权利要求6所述的IGBT散热模组,其特征在于,200≤S1/S2≤500;其中300
≤N<420。
8.根据权利要求6所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述IGBT散热模组的散热面
积为S,N个所述散热柱的周壁的外表面的面积之和为S3,N个所述散热柱的自由端的端面
的面积之和为S4,S=S1+S3+S4,且40000平方毫米≤S≤50000平方毫米。
9.根据权利要求6所述的IGBT散热模组,其特征在于,所述散热柱的高度为h,其中,
7.5毫米≤h<8.2毫米。
10.根据权利要求9所述的IGBT散热模组,其特征在于,每个所述散热柱的散热面积
为(S3+S4)/N,80≤(S3+S4...
【专利技术属性】
技术研发人员:林信平,徐强,
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。