一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法技术

本发明专利技术提供一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，本发明专利技术通过微腐试剂保证孔口毛刺被完全除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。本发明专利技术中所用的微腐试剂不影响线路板性能，去除毛刺效果好，且蒸发速率快，不会影响后续加工，可提高孔口毛刺的处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法。
技术介绍
钻孔是线路板流程中的关键流程之一，线路板在钻孔生产时对品质控制，流程控制的要求比较高，特别是关乎到线路板的电气导通性能，会对产品功能性影响带来较大的影响；在钻孔的生产制作过程中，一些异性槽孔不同与一般的一字型槽孔及圆孔，在异型槽相交的地方难免会有孔内毛刺的发生，对槽孔内电气导通性能及客户在组装使用的过程中带来严重影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，以解决现有技术中所述的问题。本专利技术的技术方案为：一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.18-0.35μm。步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为15-25mm、厚度为1-3mm；靶和基板之间的距离为12-15cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.5×10-5-1.5×10-5Pa，并充入氩气预溅射3-5min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在6-10Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在105-118w，溅射时间为20-40min。所述步骤S1中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。所述聚乙烯吡咯烷酮的质量浓度为36％，氨水的质量浓度为32％，醋酸的质量浓度为98％。所述步骤S1中，采用微腐试剂腐蚀时间为12-22秒，腐蚀温度为36℃-48℃。所述异型孔的孔内表面电阻率在25°C时为3.7×10-7-6.4×10-7Ω·m。本专利技术通过微腐试剂保证孔口毛刺被完全除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。本专利技术中所用的微腐试剂不影响线路板性能，去除毛刺效果好，且蒸发速率快，不会影响后续加工，可提高孔口毛刺的处理效率。同时，本专利技术的加工方法还能够有效控制孔壁铜的厚度，厚薄可控，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，能够满足精密电路元件线路板性能的要求。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.24μm。步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为19mm、厚度为1.8mm；靶和基板之间的距离为13.6cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.9×10-5Pa，并充入氩气预溅射3.6min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在7Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在112w，溅射时间为28min。所述步骤S1中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。所述聚乙烯吡咯烷酮的质量浓度为36％，氨水的质量浓度为32％，醋酸的质量浓度为98％。所述步骤S1中，采用微腐试剂腐蚀时间为17秒，腐蚀温度为42℃。所述异型孔的孔内表面电阻率在25°C时为4.5×10-7Ω·m。实施例2一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.18μm。步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为15mm、厚度为1mm；靶和基板之间的距离为12cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.5×10-5Pa，并充入氩气预溅射3min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在6Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在105，溅射时间为20min。所述步骤S1中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。所述聚乙烯吡咯烷酮的质量浓度为36％，氨水的质量浓度为32％，醋酸的质量浓度为98％。所述步骤S1中，采用微腐试剂腐蚀时间为12秒，腐蚀温度为36℃℃。所述异型孔的孔内表面电阻率在25°C时为3.7×10-7Ω·m。实施例3一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.35μm。步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为25mm、厚度为3mm；靶和基板之间的距离为15cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到1.5×10-5Pa，并充入氩气预溅射5min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在10Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在118w，溅射时间为40min。所述步骤S1中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。所述聚乙烯吡咯烷酮的质量浓度为36％，氨水的质量浓度为32％，醋酸的质量浓度为98％。所述步骤S1中，采用微腐试剂腐蚀时间为22秒，腐蚀温度为48℃。所述异型孔的孔内表面电阻率在25°C时为6.4×10-7Ω·m。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。

【技术特征摘要】
1.一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。2.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.18-0.35μm。3.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为15-25mm、厚度为1-3mm；靶和基板之间的距离为12-15cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，畅进辉，邹乾坤，
申请(专利权)人：广东骏亚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44