【技术实现步骤摘要】
本技术设计单片湿法作业，尤其设计一种单片湿法作业的药液喷洒装置。
技术介绍
当前半导体制程中的单片湿法作业中，请参考图1，药液喷洒方向与硅片表面垂直，同时硅片以自身圆心为圆心旋转。在喷洒过程中，碰头沿着平行于硅片表面的方向移动，当喷头移动至硅片边缘时，药液的相对速度大，而移动至中心处，药液的相对速度小，由此导致硅片表面清洗效果不均匀，中心与边缘有差异。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题如何解决喷洒方向单一造成来的清洗效果不均匀的问题。为了解决这一技术问题，本技术提供了一种单片湿法作业的药液喷洒装置，包括喷头，所述喷头相对所述硅片的喷射角度可调。可选的，所述喷头通过旋转运动实现对所述硅片的喷射角度的调整。可选的，所述的单片湿法作业的药液喷洒装置还包括旋转驱动装置，所述喷头安装于所述旋转驱动装置。可选的，所述旋转驱动装置包括旋转驱动源、输出轴和传动轴，所述传动轴平行连接于所述输出轴，所述喷头安装于所述传动轴，所述驱动源驱动所述输出轴旋转，进而传动所述传动轴旋转。本技术中，由于喷头的喷射角度可调，药液喷洒角度随硅片位置的喷射位置发生变化，如此使得硅片不同点上的速度不同，药液喷洒角度也不同，但相对速度可以相同，从而保证药液效果的均一性。附图说明图1是现有技术中单片湿法作业的药液喷洒的示意图；图2是本技术一实施例中单片湿法作业的药液喷洒装置的喷洒示意图；图3是本技术一实施例中单片湿法作业的药液喷洒装置的示意图；1-喷头；2-硅片；3-旋转驱动装置；31-驱动源；32-输出轴；33-传动轴。具体实施方式以下将结合图2和图3对本技术提供的单片湿法作业的药液喷洒装置进行详细...
【技术保护点】
一种单片湿法作业的药液喷洒装置，其特征在于：包括喷头，硅片以自身圆心为圆心旋转，所述喷头沿着平行于硅片表面的方向移动，所述喷头相对硅片的喷射角度可调；还包括旋转驱动装置，所述喷头安装于所述旋转驱动装置，所述旋转驱动装置包括旋转驱动源、输出轴和传动轴，所述传动轴平行连接于所述输出轴，所述喷头安装于所述传动轴，所述驱动源驱动所述输出轴旋转，进而传动所述传动轴旋转，所述驱动源采用电机。
【技术特征摘要】
1.一种单片湿法作业的药液喷洒装置，其特征在于：包括喷头，硅片以自身圆心为圆心旋转，所述喷头沿着平行于硅片表面的方向移动，所述喷头相对硅片的喷射角度可调；还包括旋转驱动装置，所述喷头安装于所述旋转驱动装置，所述旋转驱动装置包括旋转驱动源、输出轴和传动...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨谊，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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