一种热敏电阻石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热敏电阻石英晶体谐振器，包括基座、上盖、石英晶体和热敏电阻，所述基座上表面设置有第一电极部，所述石英晶体通过导电胶和第一电极部相连，所述上盖密合焊封在基座上，所述基座下表面通过固定有所述印刷电路板，所述印刷电路板设有孔槽，所述热敏电阻放置在印刷电路板的孔槽内，所述基座下表面设置有第二电极部，所述热敏电阻和第二电极部相连，用于监测所述石英晶体的温度。本实用新型专利技术克服了微型化的产品面临陶瓷墙壁强度不够易破裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石英晶体谐振器，特别是涉及一种热敏电阻石英晶体谐振器。
技术介绍
随着微型电子产品的不断发展，具有热敏电阻石英晶体谐振器市场巨大，制造商在往往将石英晶体的封装结构和热敏电阻的封装结构设计成一体式的陶瓷结构，开发微型化的产品面临陶瓷墙壁强度不够易破裂的问题，设计难，成本高。
技术实现思路
本技术提供一种热敏电阻石英晶体谐振器，克服微型化的产品面临陶瓷墙壁强度不够易破裂的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种热敏电阻石英晶体谐振器，包括基座、上盖、石英晶体和热敏电阻，所述基座上表面设置有第一电极部，所述石英晶体通过导电胶和第一电极部相连，所述上盖密合焊封在基座上，所述基座下表面通过固定有所述印刷电路板，所述印刷电路板设有孔槽，所述热敏电阻放置在印刷电路板的孔槽内，所述基座下表面设置有第二电极部，所述热敏电阻和第二电极部相连，用于监测所述石英晶体的温度。所述石英晶体包括板状石英素片和用于激励所述板状石英素片产生压电效应的激励电极。所述激励电极的材料为银、或金、或金银的合金材料。所述导电胶为导电银胶。所述印刷电路板上表面设有上端子部，所述印刷电路板下表面设有下端子部，所述上端子部和下端子部至少有四组，并且相对应的一组端子是导通的。所述印刷电路板通过焊锡固定在基座下表面。所述热敏电阻通过焊锡和第二电极部相连。所述基座下表面设置有电极端子部，所述基座上表面的第一电极部的端子通过基座的内部线路和所述电极端子部的端子连接，所述基座下表面的第二电极部的端子通过基座的内部线路与所述电极端子部的端子连接。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本技术用独立的印刷电路板做热敏电阻的封装外墙结构，可对普通的石英晶体谐振器快速改造成具有热敏电阻型的石英晶体谐振器，克服了微型化的产品面临陶瓷墙壁强度不够易破裂的问题，配合客户端的温度补偿电路实现温度补偿式振荡器相同功能，成本低、微型化设计简单。附图说明图1是本技术的结构俯视图；图2是本技术的结构仰视图；图3是本技术的结构剖视图；图4是本技术的基座结构剖视图；图5是本技术的基座的上表面线路图；图6是本技术的基座的下表面线路图；图7是本技术的印刷电路板结构俯视图；图8是本技术的印刷电路板结构仰视图；图9是本技术的电子设备的外观的一例立体图；图10是本技术的移动体的外观的一例立体图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本技术的实施方式涉及一种热敏电阻石英晶体谐振器，如图1-3所示，该石英晶振谐振器具备基座1、上盖2、石英晶体3、热敏电阻4和印刷电路板5，所述基座1上表面6a设置有第一电极部10，所述石英晶体3通过导电银胶13和第一电极部10相连，所述上盖2密合焊封在基座1上，所述印刷电路板5通过焊锡15固定在基座1下表面6b，所述印刷电路板5设有孔槽9，所述孔槽9比热敏电阻4大用以收容热敏电阻4成为其封装外墙结构，所述热敏电阻4放置在印刷电路板5的孔槽9内，所述基座1下表面6b设置有第二电极部11，所述热敏电阻4通过焊锡16和第二电极部11相连。其中，所述石英晶体3包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极，所述电极的材料为银、金或者金银合金材料。值得一提的是，本实施方式中的导电银胶也可以采用导电性粘着剂代替。如图4-6所示，所述基座1下表面6b设置有电极端子部12，所述的电极端子部12有4个端子12a，12b，12c，12d，所述基座1上表面6a的第一电极部10有2个端子10a，10b，所述端子10a通过基座1的内部线路和端子12a连接，所述端子10b通过基座1的内部线路和端子12c连接，所述基座1下表面6b的第二电极部11有2个端子11a，11b，所述端子11a通过基座1的内部线路与端子12b连接，所述端子11b通过基座1的内部线路与端子12d连接。如图7和图8所示，所述印刷电路板5上表面5a设有上端子部8，所述的上端子部8有4个端子8a，8b，8c，8d，所述印刷电路板5下表面5b设有下端子部14，所述的下端子部14有4个端子14a，14b，14c，14d，所述上端子部8和下端子部14的对应端子8a与14a，8b与14b，8c与14c，8d与14d通过内部线路实现连接。所述上端子部8通过焊锡15和基座1下表面6b的端子部12相连，端子12a和端子8a相连，端子12b和端子8b相连，端子12c和端子8c相连，端子12d和端子8d相连。不难发现，本技术利用印刷电路板做热敏电阻的封装外墙结构，克服了微型化的产品面临陶瓷墙壁强度不够易破裂的问题，同时印刷线路板是后段固定组装的，可利用普通的石英晶体谐振器快速改造成具有热敏电阻型的石英晶体谐振器，配合客户端的温度补偿电路实现温度补偿式振荡器相同功能，成本低、微型化设计简单。以上说明的新型热敏电阻石英晶体谐振器可用于各种电子设备或移动体上。例如，图9示出安装有本实施方式的石英晶体谐振器20的电子设备(智能手机60)的示意图，在图9所示的智能手机60采用本实施方式的石英晶体谐振器用于射频传输和卫星导航功能模块。例如，图10示出安装有本实施方式的石英晶体谐振器30的移动体(汽车80)的示意图，在图10所示的汽车80采用本实施方式的石英晶体谐振器用于卫星导航功能模块，如上所述，通过采用本实施方式的石英晶体谐振器，实现可耐受来自外部的跌落、冲击或振动等可靠性高的电子设备。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻石英晶体谐振器，包括基座、上盖、石英晶体和热敏电阻，所述基座上表面设置有第一电极部，所述石英晶体通过导电胶和第一电极部相连，所述上盖密合焊封在基座上，其特征在于，所述基座下表面通过固定有印刷电路板，所述印刷电路板设有孔槽，所述热敏电阻放置在印刷电路板的孔槽内，所述基座下表面设置有第二电极部，所述热敏电阻和第二电极部相连，用于监测所述石英晶体的温度。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻石英晶体谐振器，包括基座、上盖、石英晶体和热敏电阻，所述基座上表面设置有第一电极部，所述石英晶体通过导电胶和第一电极部相连，所述上盖密合焊封在基座上，其特征在于，所述基座下表面通过固定有印刷电路板，所述印刷电路板设有孔槽，所述热敏电阻放置在印刷电路板的孔槽内，所述基座下表面设置有第二电极部，所述热敏电阻和第二电极部相连，用于监测所述石英晶体的温度。2.根据权利要求1所述的热敏电阻石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体包括板状石英素片和用于激励所述板状石英素片产生压电效应的激励电极。3.根据权利要求2所述的热敏电阻石英晶体谐振器，其特征在于，所述激励电极的材料为银、或金、或金银的合金材料。4.根据权利要求1所述的热敏电阻石英晶体谐振器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：文玉霞，沈亮，黄国瑞，沈俊男，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33